芯東西5月30日報道,，近日，美國半導(dǎo)體設(shè)備龍頭應(yīng)用材料發(fā)布其2022財年第二季度財報,。在電話會議上,，應(yīng)用材料總裁兼CEO Gary Dickerson稱，其正在面對供應(yīng)中的多重挑戰(zhàn),，關(guān)鍵問題則是硅元件以及設(shè)備子系統(tǒng)中某些部件的短缺,。

　　據(jù)韓媒報道，如今半導(dǎo)體核心部件的交貨期為6個月以上,，而此前通常為2-3個月,，交貨時間已是此前的兩倍。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）數(shù)據(jù)顯示,，如今某些晶圓廠設(shè)備的交付時間甚至超過2年,。

　　據(jù)悉，海外的主要零部件制造商將優(yōu)先供應(yīng)美國應(yīng)用材料（Applied Materials）,、荷蘭ASML,、日本東京電子（TEL）、美國泛林半導(dǎo)體（Lam Research）等刻蝕設(shè)備,、光刻設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備龍頭,。

　　但即使是這些行業(yè)龍頭，其在最新季度的財報會議中,，均提到其零部件供應(yīng)存在問題,。泛林半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Timothy M. Archer強調(diào)，由于缺乏關(guān)鍵組件,，該季度泛林半導(dǎo)體有20億美元收入將無法確認,。

　　對半導(dǎo)體設(shè)備龍頭來說，關(guān)鍵零部件供應(yīng)正成為一個關(guān)鍵問題,。同時,，中微公司、北方華創(chuàng)等國產(chǎn)設(shè)備廠商卻保持了50%以上的營收增長,，遠超國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預(yù)計12%的全球行業(yè)增速。

　　本文將梳理應(yīng)用材料,、ASML,、東京電子,、泛林半導(dǎo)體等行業(yè)巨頭以及國產(chǎn)設(shè)備廠商的最新財報，縱觀半導(dǎo)體設(shè)備短缺背后的國內(nèi)外玩家表現(xiàn),。

　　本文福利：半導(dǎo)體設(shè)備在高端領(lǐng)域被美歐日壟斷,，是當前及未來半導(dǎo)體國產(chǎn)化重點突破的領(lǐng)域。推薦精品研報《半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)深度報告》,，可在公眾號聊天欄回復(fù)關(guān)鍵詞【芯東西265】獲取,。

　　01.

　　5年新建86座晶圓廠

　　擴產(chǎn)、疫情加速零部件短缺

　　半導(dǎo)體設(shè)備短缺的關(guān)鍵原因,，是全球晶圓廠擴產(chǎn)帶來的半導(dǎo)體設(shè)備需求大漲,，與半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)能增長不匹配所帶來的。

　　自2020年以來的全球芯片短缺,，促使英特爾,、臺積電、三星電子,、中芯國際等全球芯片制造商全面建廠,、擴產(chǎn)。英特爾,、臺積電,、三星作為晶圓制造的三大巨頭，均投入數(shù)百億美元建設(shè)新的晶圓廠,。

　　其中三星和英特爾主要投資的是7nm及以下先進制程的產(chǎn)能,。

　　三星分別于去年3月和5月宣布在美國得克薩斯州和韓國平澤建設(shè)12英寸晶圓廠，兩座晶圓廠制程分別為3nm和5nm,，預(yù)計將于2023年和2022年投產(chǎn),。

　　▲三星晶圓廠

　　英特爾則宣布在美國亞利桑那州、愛爾蘭以及德國建設(shè)12英寸晶圓廠,，并生產(chǎn)基于Intel 7及更先進節(jié)點的芯片,。

　　此外，作為IDM廠商,，英特爾還宣布將在意大利投資45億歐元（約49億美元,，314億人民幣），建設(shè)芯片封裝廠,，將在2025年至2027年間開始實施,。

　　臺積電則在美國、中國大陸,、中國臺灣和日本全面啟動建廠擴產(chǎn)計劃,，制程覆蓋28nm-5nm。其在美國亞利桑那州建設(shè)5nm制程的12英寸晶圓廠,，預(yù)計2024年投產(chǎn),；在南京擴建28nm制程產(chǎn)能,，預(yù)計2022年投產(chǎn)；在中國臺灣高雄建設(shè)7nm與28nm晶圓廠,，預(yù)計2024年投產(chǎn),；在日本熊本和索尼共同建設(shè)22/28nm晶圓廠，預(yù)計2024年投產(chǎn),。

　　SEMI預(yù)測,，2020年至2024年期間，全球?qū)⒂?6家新晶圓廠或大型晶圓廠擴建項目投產(chǎn),，2022年全球晶圓廠設(shè)備總支出將超過800億美元,，全球晶圓廠設(shè)備支出有望連續(xù)三年創(chuàng)下歷史新高。

　　▲全球晶圓廠設(shè)備支出（圖片來源：SEMI）

　　SEMI認為,，在全球缺芯期間,，半導(dǎo)體設(shè)備短缺正成為阻礙半導(dǎo)體擴產(chǎn)的重要原因。

　　舉例來說,，一個典型的FPGA測試設(shè)備需要約80顆芯片,，但每年可以測試約32萬顆芯片，能夠產(chǎn)生4000倍的生產(chǎn)效應(yīng),；生產(chǎn)工藝設(shè)備需要約100顆芯片,，但每小時可以處理120片晶圓，通過多重工序,，大約能夠產(chǎn)生2萬倍的效應(yīng),；此外，光學(xué)晶圓檢測工具的生產(chǎn)倍數(shù)能夠達到3萬倍,，MCU測試儀的生產(chǎn)效應(yīng)約為10萬倍,。

　　簡單來說，如果有100顆芯片被用于半導(dǎo)體設(shè)備,，就能夠生產(chǎn)出10萬輛汽車所需的芯片,。

　　▲用于中小半導(dǎo)體企業(yè)的芯片能夠創(chuàng)造千倍以上的汽車芯片（圖片來源：SEMI）

　　據(jù)韓媒報道，隨著半導(dǎo)體設(shè)備訂單迅速增加,，半導(dǎo)體設(shè)備零部件庫已經(jīng)耗盡,。相比反應(yīng)靈敏的半導(dǎo)體設(shè)備制造商，更上游的零部件廠商反應(yīng)較為遲緩,，產(chǎn)能未能迅速擴大,，影響了半導(dǎo)體設(shè)備的交付時間，造成了供應(yīng)瓶頸,。

　　有業(yè)內(nèi)人士接受采訪稱,，大型半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)擁有潔凈室等先進的基礎(chǔ)設(shè)施，可以更輕松地提升產(chǎn)能,，但更上游的零部件企業(yè)如果擴建新的生產(chǎn)設(shè)施,，需要背負巨大的投資負擔,。

　　同時由于議價和供應(yīng)鏈把控能力的不同，設(shè)備零部件被優(yōu)先供應(yīng)給應(yīng)用材料,、ASML、東京電子,、泛林半導(dǎo)體等半導(dǎo)體設(shè)備巨頭,，而某些中小型設(shè)備制造商能夠獲得的零部件數(shù)量較少,，也影響了半導(dǎo)體設(shè)備的交付,。

　　在目前的設(shè)備瓶頸下，半導(dǎo)體零部件交貨時間顯著增加,。據(jù)報道,，現(xiàn)在半導(dǎo)體核心部件的交貨期為6個月以上,，之前的交貨期通常僅為2-3個月。

　　▲半導(dǎo)體核心部件交貨時間（圖片來源：韓媒ET News）

　　據(jù)悉,，來自美國,、日本和德國的零部件交貨時間顯著增加，主要短缺的產(chǎn)品有高級傳感器,、精密溫度計,、MCU單元和電力線通信（PLC）設(shè)備。例如PLC設(shè)備,，交貨時間更是被推遲了12個月以上,。

　　有半導(dǎo)體設(shè)備制造商的負責(zé)人預(yù)計，隨著制造設(shè)備的生產(chǎn)中斷,，全球半導(dǎo)體供應(yīng)短缺時間或?qū)⒈阮A(yù)計得更久,。

　　02.

　　國際設(shè)備龍頭均遇交付困境

　　東京電子成立單獨部門解決短缺

　　在全球設(shè)備短缺的情況下，應(yīng)用材料,、泛林半導(dǎo)體,、東京電子、ASML等全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭營收表現(xiàn)較為不錯,。

　　應(yīng)用材料是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商,，在薄膜沉積、離子注入,、機械化學(xué)拋光（CMP）等設(shè)備市場份額占比第一,；泛林半導(dǎo)體是刻蝕設(shè)備的行業(yè)龍頭，并在薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域僅次于應(yīng)用材料,；東京電子是涂膠顯影設(shè)備領(lǐng)域的行業(yè)龍頭,，并在刻蝕、薄膜沉積等領(lǐng)域都為市場份額前五,；ASML則是全球光刻機龍頭,，是唯一一家能夠生產(chǎn)EUV光刻機的廠商,。

　　這四家廠商可以說基本占據(jù)了全球晶圓廠設(shè)備市場中的大半份額，但這些國際半導(dǎo)體設(shè)備巨頭最新季度的電話會議卻顯示,，其均受到了零部件短缺的影響,。

　　在成本反映最直接的毛利率上，四大半導(dǎo)體設(shè)備巨頭的毛利率都較上個季度有所下降,。在半導(dǎo)體設(shè)備短缺的情況下,，除了東京電子，應(yīng)用材料,、泛林半導(dǎo)體和ASML的毛利率較去年同期都有所下降,。

　　▲2022年1-3月四大半導(dǎo)體設(shè)備巨頭毛利率以及同比、環(huán)比情況

　　對于這一問題,，泛林半導(dǎo)體首席執(zhí)行官Timothy M. Archer稱,，其面臨著物流和運費上漲、鎳/鋁等大宗商品推動的原材料,，以及集成電路成本的增加等問題,。應(yīng)用材料首席財務(wù)官Brice Hill也提到其庫存和發(fā)貨成本不斷上升，導(dǎo)致了公司毛利率的下降,。

　　除了毛利率,，ASML首席執(zhí)行官Peter Wennink和Timothy M. Archer也都說到了關(guān)鍵部件短缺導(dǎo)致的訂單積壓，以及收入遞延的情況,。

　　針對訂單積壓,，Peter Wennink稱，半導(dǎo)體行業(yè)對光刻機的強勁需求,，導(dǎo)致了過去幾個季度大量的預(yù)定訂單,，其積壓訂單金額約290億歐元，創(chuàng)歷史新高,。

　　和光刻機的火熱不同,，Timothy M. Archer說道，泛林半導(dǎo)體的遞延收入和積壓訂單主要是因為缺乏某些關(guān)鍵組件,，無法在本季度確認收入,，而泛林半導(dǎo)體遞延收入已超過20億美元。他認為,，若供應(yīng)不受限制,，全球前端晶圓廠設(shè)備（WFE）市場需求或超過1000億美元，很多無法被滿足的需求或?qū)⒀永m(xù)至明年,。

　　東京電子高管則在財報會議上回應(yīng),，東京電子和供應(yīng)商聯(lián)系較為緊密，且大多數(shù)供應(yīng)商都在其工廠附近設(shè)有辦事處。東京電子目前每六個月舉行一次生產(chǎn)更新會,，向供應(yīng)商分享長期的市場趨勢,，并在去年9月成立了企業(yè)生產(chǎn)部門，專注于解決零部件短缺問題,。

　　此外,，應(yīng)用材料CEO Gary Dickerson稱，應(yīng)用材料所面對的關(guān)鍵問題是硅元件和子系統(tǒng)某些部件的短缺,。應(yīng)用材料正在通過和供應(yīng)商加強聯(lián)系,、跟蹤客戶需求等方式解決短缺問題。不過這種短缺也幫助應(yīng)用材料和供應(yīng)商建立了更深的關(guān)系,。Gary Dickerson透露，其不僅和供應(yīng)商加強合作,，還設(shè)立了能夠克服零部件短缺的方案,，將在未來幾年加速產(chǎn)品交付效率。

　　03.

　　中微仍保持100%準時交付

　　國產(chǎn)供應(yīng)商崛起成關(guān)鍵

　　在半導(dǎo)體設(shè)備短缺背后,，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司正在快速增長,。

　　SEMI預(yù)計，2022年,，全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)增速為12%,。從四大龍頭最新的季度財報來看，應(yīng)用材料營收同比增長12%,；ASML營收同比下降19%,；泛林半導(dǎo)體營收同比增長5.5%；東京電子營收同比增長28.6%,。

　　相比來說,，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司的營收同比增長普遍高于應(yīng)用材料、ASML,、東京電子和泛林半導(dǎo)體這四家國際龍頭,。據(jù)方正證券統(tǒng)計，2022年第一季度A股北方華創(chuàng),、中微公司,、盛美上海、華峰測控,、長川科技,、拓荊科技、萬業(yè)企業(yè),、至純科技和芯源微等半導(dǎo)體設(shè)備公司平均營收同比增長達63%,。

　　▲主要國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司2022年第一季度營收情況（圖片來源：方正證券）

　　其中，營收最高的北方華創(chuàng)和中微公司同比營收增長均超過50%，毛利率表現(xiàn)也更好,。

　　北方華創(chuàng)產(chǎn)品有刻蝕機,、 PVD、單片退火設(shè)備,、氧化爐,、退火（合金）爐、LPCVD 以及清洗機等,，是國內(nèi)產(chǎn)品線最全的半導(dǎo)體設(shè)備公司,，在國產(chǎn)刻蝕設(shè)備上僅次于中微公司；中微公司主要專注于刻蝕設(shè)備和MOCVD（金屬有機化學(xué)氣相沉積,，一種新型薄膜沉積方法）設(shè)備,，是全球五大刻蝕設(shè)備供應(yīng)商之一，其12英寸高端刻蝕設(shè)備已用于5nm產(chǎn)線,。

　　北方華創(chuàng)2022年第一季度營收21.36億元,，同比增長50.04%，毛利率從2020年的19.24%上升至34.90%,；中微公司Q1營收9.49億元,，同比增長57.3%，毛利率從去年的40.92%增長至45.47%,。

　　為了解決零部件供應(yīng)問題,，很多國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商加大了采購力度，超額采購零部件保障產(chǎn)品供應(yīng),。

　　以北方華創(chuàng)為例,，其2021年采購總額為176億元，為50億元材料成本的3倍之多,。本季度,，北方華創(chuàng)的存貨也較去年同期大幅增長，且高于合同負債（設(shè)備預(yù)售）的增長,，側(cè)面展現(xiàn)了其供應(yīng)能力,。

　　▲國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司合同負債、存貨及采購情況（圖片來源：方正證券）

　　同時,，國產(chǎn)零部件供應(yīng)鏈的壯大也是國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)保障營收增長和毛利率的殺手锏,。國產(chǎn)刻蝕設(shè)備龍頭中微公司是其中的代表。

　　4月15日,，中微公司召開2021年年度業(yè)績說明會,。有投資者提問設(shè)備零部件供應(yīng)情況。中微公司董事長,、總經(jīng)理尹志堯回應(yīng)稱：“其中核心零部件的采購采取多廠商策略,，目前公司產(chǎn)品交付正常,。”

　　中微公司在全球共有700余家供應(yīng)商,，活躍的有450余家,。其刻蝕機的零部件國產(chǎn)化程度達60%，MOCVD設(shè)備國產(chǎn)化情況達80%,。尹志堯稱,，較高的國產(chǎn)化程度，是中微公司在材料費漲價,、運輸時間推遲的情況下,，至今仍保持100%的產(chǎn)品運出和準時的關(guān)鍵。

　　▲中微公司產(chǎn)品國產(chǎn)化情況

　　04.

　　結(jié)語：供應(yīng)瓶頸下

　　國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)或迎發(fā)展良機

　　自2021年以來,，臺積電,、三星、英特爾,、格芯,、中芯國際等芯片制造廠商均加大資本支出，擴建芯片產(chǎn)能,，帶來了快速上漲的半導(dǎo)體設(shè)備需求。對設(shè)備零部件供應(yīng)商來說,，其營收規(guī)模較小,，擴產(chǎn)的投資負擔較大，對市場需求反映較慢,，成為了半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)的瓶頸,。這樣的零部件供應(yīng)瓶頸也影響到了應(yīng)用材料、東京電子,、泛林半導(dǎo)體等國際設(shè)備龍頭,。

　　在國產(chǎn)零部件供應(yīng)鏈的支持下，很多國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司得到了快速成長的機會,，實現(xiàn)了營收的快速增長,。這種增長也會帶動上游的國產(chǎn)供應(yīng)鏈壯大，或?qū)⒓铀賴a(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)鏈的成熟,，成為國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵契機,。