前言:
全球缺芯引發(fā)的產(chǎn)能危機(jī)尚在延續(xù)之時(shí),,市場(chǎng)供需失衡的另一層效應(yīng)也在顯現(xiàn),,由于智能終端出貨量驟減,,部分類型芯片的砍單風(fēng)險(xiǎn)正在上升,。
終端電子的砍單風(fēng)暴已刮至半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,半導(dǎo)體局部供應(yīng)鏈訂單出現(xiàn)了松動(dòng),。
疫情退散后電子終端產(chǎn)品需求收窄
根據(jù)TrendForce最新研究報(bào)告,,2022全年,上半年修正主要因疫情沖擊經(jīng)濟(jì)導(dǎo)致,,下半年修正則凸顯通脹危機(jī),,全年智能手機(jī)生產(chǎn)總數(shù)預(yù)測(cè)將下修至13.33億臺(tái),且不排除后續(xù)仍有下調(diào)空間,。
疫情宅經(jīng)濟(jì)極大帶動(dòng)了筆電需求,,但經(jīng)過(guò)兩年多的疫情常態(tài)化,筆電的需求也開(kāi)始縮減,。調(diào)研機(jī)構(gòu)集邦咨詢已將原先2.38億臺(tái)的出貨預(yù)期也下修至2.25億臺(tái),,年減8%。
蘋(píng)果預(yù)計(jì)將 AirPods 今年的產(chǎn)量下調(diào)約1000萬(wàn)副,,原因是預(yù)測(cè)需求溫和,,希望降低庫(kù)存水準(zhǔn)。
國(guó)內(nèi)5G芯片訂單在春節(jié)過(guò)后就已經(jīng)出現(xiàn)砍單,,聯(lián)發(fā)科、高通等芯片廠將首當(dāng)其沖受到影響,,也會(huì)對(duì)日月光投控,、京元電等封測(cè)協(xié)力廠形成壓力。
最新調(diào)查顯示,聯(lián)發(fā)科和高通已削減下半年的5G芯片訂單,。
聯(lián)發(fā)科中低階產(chǎn)品Q4訂單調(diào)整幅度達(dá)30%-35%,;高通則將高階Snapdragon 8系列訂單下調(diào)約10%–15%。
目前SM8475與SM8550出貨預(yù)估不變,,SM8550出貨后,,既有的8系列將降價(jià)30%-40%,以利清庫(kù)存,。
終端下滑導(dǎo)致的手機(jī)芯片砍單潮
終端銷量下行趨勢(shì)的迅速傳導(dǎo),,也令手機(jī)芯片的供應(yīng)商遭遇近年來(lái)最寒冷的春天。
在砍去1.7億部產(chǎn)量后,,據(jù)郭明錤測(cè)算,,小米、OPPO,、vivo,、傳音、榮耀今年的預(yù)估出貨量分別約為1.6億部,、1.6億部,、1.15億部、7000萬(wàn)部,、5500萬(wàn)部,。
三星今年出貨量目標(biāo)也下調(diào)約10%至2.75億部。
而在芯片側(cè),,機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示,,聯(lián)發(fā)科已將2022年全年智能機(jī)芯片出貨量預(yù)期小幅下修至5.7億—6億組。
其中天璣9000芯片的全年出貨量或從1000萬(wàn)套縮減至500萬(wàn)—600萬(wàn)套,。
高通方面則可能會(huì)在SM8550今年底出貨后,,將SM8450與SM8475降價(jià)30%—40%,以利于出清庫(kù)存,。
此外,,機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),全球CMOS芯片今年出貨量可能會(huì)降四成,,只有去年的60%左右,;CCM(攝像頭模組)與鏡頭出貨量預(yù)計(jì)在今年第三季度減幅將達(dá)20%—30%。
相應(yīng)行業(yè)及企業(yè)受到波及
疫情帶來(lái)筆電,、監(jiān)視器,、電視等需求大好,如今需求熱潮退去,,尤其面板市況大幅修正,,導(dǎo)致驅(qū)動(dòng)IC芯片訂單也應(yīng)聲而跌,,已有驅(qū)動(dòng)IC廠大砍晶圓代工投片量,幅度高達(dá)20%-30%,。
晶圓代工廠訂單下滑之外,,相關(guān)的IC封測(cè)企業(yè)訂單恐也會(huì)被波及。
根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)CINNO Research發(fā)布的數(shù)據(jù),,2022年第一季度,,中國(guó)內(nèi)地市場(chǎng)智能手機(jī)SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)出貨量約為7439萬(wàn)顆,同比下滑14.4%,;
3月單月出貨量同比下滑高達(dá)24.7%,,環(huán)比下滑幅度也達(dá)14.6%;
同期全球AMOLED智能手機(jī)面板出貨約1.52億片,,較去年同期下滑8.0%,,較去年第四季度環(huán)比大幅下滑28.4%。
郭明錤認(rèn)為,,5G芯片前置時(shí)間長(zhǎng)于一般零部件,,從砍單情況來(lái)看,甚至2023年Q1需求都難以改善,。
總體來(lái)說(shuō),,5G芯片與相機(jī)相關(guān)均為手機(jī)關(guān)鍵零部件,而國(guó)內(nèi)安卓手機(jī)品牌的這兩項(xiàng)關(guān)鍵零部件出貨趨勢(shì)一致,,今年消費(fèi)電子或旺季不旺,。
一端沉默,另一端需求旺盛
但縱觀整個(gè)半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域,,也有一些領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體的需求仍十分旺盛,,如電動(dòng)汽車。
據(jù)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示,,2022年第一季新能源汽車(包含純電動(dòng)車,、插電混合式電動(dòng)車、燃料電池車)銷售總量為200.4萬(wàn)輛,,年增長(zhǎng)80%,。
其中純電動(dòng)車(BEV)的成長(zhǎng)力道最強(qiáng),銷量高達(dá)150.8萬(wàn)輛,;插電混合式電動(dòng)車(PHEV)則為49.3萬(wàn)輛,。
新勢(shì)力汽車?yán)瓌?dòng)了如傳感器、功率半導(dǎo)體,、MCU等半導(dǎo)體產(chǎn)品的出貨量需求,,且從當(dāng)前最新市場(chǎng)情況來(lái)看,汽車芯片的產(chǎn)能仍遠(yuǎn)不能滿足要求,。這些產(chǎn)品的產(chǎn)值有望提升,,彌補(bǔ)一部分半導(dǎo)體的訂單損失,。
結(jié)尾:產(chǎn)業(yè)面臨的拐點(diǎn)訊號(hào)
①交期:預(yù)計(jì)模擬芯片、MCU,、電力功率芯片、FPGA,、網(wǎng)絡(luò)芯片等汽車及服務(wù)器領(lǐng)域的短缺零部件,,交期將從Q1的40-50周,逐季減少3-5周,,今年Q4將達(dá)30周,。
②庫(kù)存:預(yù)計(jì)全球邏輯芯片庫(kù)存月數(shù)未來(lái)或?qū)⒊^(guò)合理水平。2021年底庫(kù)存水位不及3.5個(gè)月,,全球合理庫(kù)存水平為4個(gè)月,,國(guó)內(nèi)為5個(gè)月,目前已達(dá)6.5個(gè)月,。
③擴(kuò)產(chǎn):預(yù)計(jì)2023年,,8寸成熟制程及12寸先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)幅度符合需求增速,但12寸成熟制程擴(kuò)產(chǎn)增幅(同比增長(zhǎng)16%)將超過(guò)需求近8個(gè)百分點(diǎn),。
④營(yíng)收:由于終端需求疲軟,,智能手機(jī)、筆電,、電視,、成熟消費(fèi)電子產(chǎn)品的芯片營(yíng)收同比增幅將低于10%,甚至或?qū)⑺ネ恕?/p>
部分資料參考:芯師爺:《半導(dǎo)體供應(yīng)鏈涌現(xiàn)砍單潮,,誰(shuí)最傷“芯”,?》,華爾街見(jiàn)聞:《半導(dǎo)體“砍單潮”要來(lái)了嗎,?》,,官網(wǎng)財(cái)經(jīng):《半導(dǎo)體“砍單風(fēng)暴”正在來(lái)襲》,21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道:《全球消費(fèi)電子需求低迷 供應(yīng)鏈?zhǔn)芾Т狻?,芯智訊:《中?guó)手機(jī)廠砍單2.7億部》