眾所周知,，目前除了華為外,，小米、OPPO,、VIVO都在造自己的芯片,。

小米已經(jīng)有澎湃S1、澎湃C1,、澎湃P1這么三顆芯片了,，而VIVO已經(jīng)有了V1、V1＋這么兩顆芯片了,，而OPPO也有了馬里亞納 MariSilicon X這顆芯片,。

雖然很多人表示，小米的澎湃C1,、澎湃P1,，vivo的V1V1＋，OPPO的 MariSilicon X都是外掛型的小芯片,，不是Soc,，但好歹也是自研芯片了。

至于另外一家國(guó)產(chǎn)手機(jī)巨頭榮耀,，暫時(shí)還沒有對(duì)外披露出造芯計(jì)劃,，也沒有發(fā)布類似的芯片。

所以一直以來(lái),，也有很多人問(wèn)榮耀,，究竟什么時(shí)候，榮耀也學(xué)華為,、小米,、OV們，自己研發(fā)芯片,，不要老是找高通,、聯(lián)發(fā)科買芯片。

近日,，在榮耀70發(fā)布會(huì)后,，趙明接受采訪時(shí)針對(duì)這一問(wèn)題，做了回復(fù),，他表示：“客觀上來(lái)講,，做一顆外掛的芯片，在今天的挑戰(zhàn)和技術(shù)不是特別大”,。

當(dāng)然,，趙明說(shuō)小米、OV們的芯片是外掛芯片,，這個(gè)說(shuō)法,，雖然有點(diǎn)主觀，但還是有道理的,。像V1,、V1＋、C1,、MariSilicon X這4顆芯片,，主要是為了提升手機(jī)的拍照功能,。

就算沒有這芯片，手機(jī)的SoC中一樣有ISP芯片,，一樣可以拍照,，只是說(shuō)有了這幾顆外掛芯片后，可能拍得更好一點(diǎn)而已,。

但外掛芯片,，就真的很容易么？那也只怕未必,，雖然與Soc相比,，這樣的外掛芯片確實(shí)容易很多。

比如一顆Soc中,，有CPU,、GPU、DSP,、ISP,、Modem等等，外掛芯片只是其中的一小部分,。但是從0到1研發(fā)出一顆芯片來(lái),，就算只是一顆ISP、NPU芯片,，本身也不容易,。小米、OV們?yōu)榇送度肓藥装偃?，幾億元的投入才搞出來(lái),。

對(duì)于小米、OV們而言,，從易到難,，先研發(fā)這種ISP小芯片，也是為后續(xù)研發(fā)Soc做準(zhǔn)備,，積累經(jīng)驗(yàn),，鍛煉人才，以便于它們最終向Soc進(jìn)發(fā),。

現(xiàn)在榮耀還只是停留在理論上,，沒有拿出顆外掛芯片來(lái)，就吐槽友商研發(fā)外掛芯片不難,，這是典型的“站著話說(shuō)不腰疼”,，你覺得呢？