Dimensity 1050 mmWave SoC使用mmWave和sub-6GHz提供雙重連接,實現(xiàn)無縫5G連接,。

聯(lián)發(fā)科宣布推出Dimensity 1050片上系統(tǒng)(SoC),這是其首款毫米波5G芯片組,將為下一代5G智能手機提供無縫連接、顯示,、游戲和能效,。通過使用毫米波和6GHz以下的雙連接,Dimensity 1050將提供所需的速度和容量,為智能手機用戶提供令人難以置信的體驗,即使在一些人口最稠密的地區(qū)也是如此,。

Dimensity 1050結(jié)合了毫米波5G和sub-6GHz,可在網(wǎng)絡(luò)頻段之間流暢遷移,并基于超高效的TSMC 6納米生產(chǎn)工藝和八核CPU構(gòu)建。與單獨使用LTE +毫米波聚合相比,Dimensity 1050支持sub-6 (FR1)頻譜上的3CC載波聚合和毫米波(FR2)頻譜上的4CC載波聚合,能夠為智能手機提供高達53%的速度和更大的覆蓋范圍,。該SoC集成了兩個速度達到2.5 GHz的優(yōu)質(zhì)Arm Cortex-A78 CPU和最新的Arm Mali-G610圖形引擎,。

聯(lián)發(fā)科無線通信業(yè)務(wù)部副總經(jīng)理CH Chen表示:“Dimensity 1050及其6GHz以下和毫米波技術(shù)的結(jié)合,將提供端到端的5G體驗、不間斷的連接和卓越的能效,以滿足日常用戶需求,?！薄,！皯{借更快,、更可靠的連接和先進的攝像頭技術(shù),這款芯片提供了強大的功能,幫助設(shè)備制造商區(qū)分他們的智能手機產(chǎn)品線?！?/p>

除了5G優(yōu)化之外,Dimensity 1050還提供Wi-Fi優(yōu)化以及聯(lián)發(fā)科的HyperEngine 5.0游戲技術(shù),以確保與新的三頻段(2.4 GHz,、5 GHz和6 GHz)的低延遲連接,從而延長游戲時間和性能。此外,高端UFS 3.1存儲和LPDDR5內(nèi)存確保超高速數(shù)據(jù)流,以加速應(yīng)用程序,、社交媒體和游戲中更快的FPS,。

Dimensity 1050的其他功能包括:

支持真雙5G SIM (5G SA + 5G SA)和雙VoNR。

通過聯(lián)發(fā)科的MiraVision 760,超快速144Hz全高清+顯示器具有強烈,、鮮明的色彩,。

雙HDR視頻捕捉引擎,使用戶能夠同時使用前置和后置攝像頭進行視頻流處理。

出色的低光照片降噪效果和聯(lián)發(fā)科的APU 550改善了人工智能相機的動作,。

Wi-Fi 6E支持卓越的能效和2×2 MIMO天線,帶來更快,、更可靠的連接。

聯(lián)發(fā)科還宣布了另外兩款芯片組,以擴展其5G和游戲芯片組家族:

Dimensity 930使5G智能手機能夠更快地下載數(shù)據(jù),并通過2CC-CA保持連接,包括混合雙工FDD+TDD,以實現(xiàn)更高的速度和更大的覆蓋范圍,。旨在捕捉生動的細節(jié),它配備了MiraVision HDR視頻播放和顯示120Hz全高清+顯示器和HDR10+視頻,。此外,HyperEngine 3.0 Lite游戲增強功能帶來了智能多網(wǎng)絡(luò)管理,以確保更低的延遲,實現(xiàn)流暢的用戶體驗和最長的電池壽命,。

與Helio G96相比,Helio G99在4G/LTE上提供了令人難以置信的移動游戲體驗,吞吐率更高,游戲功耗降低了30%以上。這款SoC將于2022年第二季度向客戶提供,。

搭載Dimensity 930的智能手機將于2022年第二季度上市,。此外,使用Dimensity 1050和Helio G99的智能手機將于2022年第三季度上市。