過(guò)去幾十年來(lái),,在全球半導(dǎo)體一輪又一輪的分工體系之下,歐洲,、日韓以及中國(guó)并沒(méi)有產(chǎn)生較強(qiáng)的Fabless生態(tài),,其它地區(qū)總體衰微的態(tài)勢(shì)讓美國(guó)鞏固了在該領(lǐng)域的強(qiáng)勢(shì)地位。
按公司總部所在地劃分的IC銷(xiāo)售市場(chǎng)份額
?。▓D源:IC Insights)
上圖直觀地反映了全球半導(dǎo)體企業(yè)排除純晶圓代工廠之后美國(guó)的巨大優(yōu)勢(shì),,證明著美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為全球化分工的最大受益者之一,充分享受了時(shí)代的紅利,。據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),,2021年美國(guó)的半導(dǎo)體公司銷(xiāo)量額高達(dá)2575億美元,占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的46.3%,,接近全球一半的份額了,。
隨著產(chǎn)業(yè)分工的細(xì)化和資本投入的精準(zhǔn)化,,不同半導(dǎo)體企業(yè)的產(chǎn)能,、產(chǎn)品線(xiàn)類(lèi)型的分工也越來(lái)越地域性地系統(tǒng)化。從不同類(lèi)型的產(chǎn)品模式來(lái)看,,絕大部分存儲(chǔ)芯片和模擬芯片大廠都采用了IDM模式,,盡可能把生產(chǎn)銷(xiāo)售鏈掌握在自己手里;而邏輯芯片則由于產(chǎn)品周期,、交貨流程,、人力資金投入力度以及芯片工藝等一系列因素的疊加,79%的產(chǎn)能和47%的銷(xiāo)售都走了外包模式,。
經(jīng)過(guò)一波整合和外包浪潮之后,,大多數(shù)美國(guó)公司都退出了制造業(yè)競(jìng)賽。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布的《2021年美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)報(bào)告》表示,,美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢(shì)地帶主要集中在EDA,、核心IP、芯片設(shè)計(jì),、制造設(shè)備等研發(fā)密集型領(lǐng)域,,但在芯片制造的份額正在急劇下降,。
美國(guó)曾是全球最大的芯片制造國(guó),英特爾也曾長(zhǎng)達(dá)20多年在芯片制造行業(yè)居于第一名,,依靠英特爾,、德州儀器(TI)等企業(yè)在全球芯片行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位,美國(guó)在芯片制造行業(yè)曾占有近五成的份額,。但據(jù)統(tǒng)計(jì),,現(xiàn)如今約75%的全球半導(dǎo)體制造能力,包括全部的10納米以下先進(jìn)制程制造能力都由亞洲貢獻(xiàn),。
在過(guò)去十年中,,各國(guó)通過(guò)強(qiáng)有力的激勵(lì)計(jì)劃吸引半導(dǎo)體制造企業(yè),美國(guó)以外地區(qū)芯片產(chǎn)出的增長(zhǎng)速度是美國(guó)的五倍,。而美國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)在全球的份額從1990年的37%一直跌到了2020年的12%,。
世界各地區(qū)產(chǎn)能對(duì)比圖
(圖源:SIA)
究其原因,,一是美國(guó)半導(dǎo)體公司的制造部門(mén)大多位于海外,,或是Fbless企業(yè)利用亞洲的代工廠。雖然全球的半導(dǎo)體分工使芯片供應(yīng)鏈實(shí)現(xiàn)了巨大增長(zhǎng)和行業(yè)創(chuàng)新,,但半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的脆弱性也不容忽視,。尤其是在中美科技戰(zhàn)以及全球供應(yīng)鏈不穩(wěn)定的大背景下,半導(dǎo)體制造的重要性被相關(guān)政府部門(mén)和機(jī)構(gòu)層層加碼,,依賴(lài)于亞洲芯片代工廠的美國(guó)猶如熱鍋上的螞蟻,,急于推動(dòng)半導(dǎo)體本土制造,需要更大力度的投資和激勵(lì)措施以強(qiáng)化半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的競(jìng)爭(zhēng)力,。
重啟晶圓代工業(yè)務(wù)的英特爾,,已經(jīng)意識(shí)到了自身困局所在,英特爾的問(wèn)題也進(jìn)一步映射出美國(guó)半導(dǎo)體制造的癥結(jié),。
為了扭轉(zhuǎn)這些不利局面,,美國(guó)的政界和工業(yè)界不斷有聲音要求加強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),讓芯片制造回歸美國(guó),。美國(guó)參議院于2021年年中通過(guò)《美國(guó)創(chuàng)新和競(jìng)爭(zhēng)法》(USICA) (S.1260),,其中包括520億美元的聯(lián)邦預(yù)算用于美國(guó)芯片法案。今年年初美國(guó)眾議院又通過(guò)《2022年美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)法案》,,同樣包括520億美元撥款用于增強(qiáng)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),,其中,390億美元用于激勵(lì)本土半導(dǎo)體制造和研發(fā),,以及105億美元的項(xiàng)目資金,。
此外,作為CHIPS法案的補(bǔ)充,,眾議院還在本月通過(guò)了《促進(jìn)美國(guó)制造的半導(dǎo)體》(FABS)法案,,為半導(dǎo)體投資提供稅收抵免,。
從一系列舉措能夠看出,短期內(nèi)美國(guó)謀求打造完整的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的決心堅(jiān)定,,美國(guó)尋求建立一個(gè)支持國(guó)內(nèi)商業(yè)制造的生態(tài)系統(tǒng),,使Fabless公司能夠在美國(guó)本土的晶圓廠和OSAT中以成本效益和可靠性的方式制造其尖端產(chǎn)品。
美國(guó)芯片制造現(xiàn)狀
從美國(guó)當(dāng)局的反應(yīng)以及行業(yè)直觀數(shù)據(jù)來(lái)看,,美國(guó)半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)十分薄弱,。SIA同樣連續(xù)在幾篇報(bào)告中強(qiáng)調(diào)美國(guó)在半導(dǎo)體制造能力的份額從37%下降到12%的頹勢(shì)和窘境。
然而,,業(yè)內(nèi)人士仔細(xì)觀察也能發(fā)現(xiàn),,美國(guó)宣稱(chēng)的“制造能力”的大幅下滑僅是外包代工的那一部分產(chǎn)能,而一直有意回避了30多年來(lái)美國(guó)IDM和Fabless份額穩(wěn)中有升,,且上升幅度不亞于東亞地區(qū)的這一事實(shí)現(xiàn)狀,。
IDM企業(yè)從設(shè)計(jì)、制造,、封測(cè)甚至下游電子產(chǎn)品一條龍全包,,規(guī)模大、技術(shù)全面,、資金雄厚,。從全球范圍看,美國(guó)是妥妥的IDM霸主,,占據(jù)全球近一半的市場(chǎng)份額,。2022年的Factbook統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)在本土的制造基地比在任何其他國(guó)家都多,,美國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)能大部分是由美國(guó)公司完成的,。2021年,美國(guó)大約80%的半導(dǎo)體晶圓制造能力來(lái)自總部位于美國(guó)的公司,。
美國(guó)絕大多數(shù)的半導(dǎo)體制造都是由美國(guó)公司完成的
結(jié)合IC Insights最新發(fā)布的數(shù)據(jù)也能看到,,2021年IDM,、無(wú)晶圓廠公司和 IC 總銷(xiāo)售額的區(qū)域市場(chǎng)份額由總部位于美國(guó)的公司領(lǐng)先,,其中IDM占據(jù)了47%的市場(chǎng)份額,以IDM模式運(yùn)營(yíng)的半導(dǎo)體公司和晶圓代工廠同樣擁有生產(chǎn)芯片的能力,。
按公司總部所在地劃分的2021年IDM和無(wú)晶圓廠公司在IC銷(xiāo)售中的份額
?。ㄔ摂?shù)據(jù)不包括純代工廠,圖源:IC Insights)
可見(jiàn),,美國(guó)只是在純晶圓代工領(lǐng)域存在一定短板,,在以IDM模式為代表的模擬芯片和存儲(chǔ)芯片制造方面可謂基礎(chǔ)雄厚(更多的是制造一些相對(duì)工藝成熟一點(diǎn)的芯片,在先進(jìn)工藝上存在不足),。
ATREG公司創(chuàng)始人兼總裁/首席執(zhí)行官Stephen Rothrock表示,,美國(guó)目前有70多家運(yùn)營(yíng)中的晶圓廠,,由于臺(tái)積電、英特爾,、三星和Globalfoundries之間的軍備競(jìng)賽,,以及模擬廠商的持續(xù)擴(kuò)產(chǎn),這個(gè)數(shù)字將在未來(lái)幾年增加,。鑒于運(yùn)營(yíng)中的晶圓廠數(shù)量和改善半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的重要性,,交易將繼續(xù)呈上升趨勢(shì)。
全球各地區(qū)200mm,、300mm代工廠情況
?。▓D源:ATREG)
SIA表示,美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)是世界上最先進(jìn)的制造業(yè)之一,,美國(guó)18個(gè)州是主要半導(dǎo)體制造設(shè)施或晶圓廠的所在地,。
美國(guó)本土晶圓制造部門(mén)分布在18個(gè)州中
(來(lái)源:SIA)
根據(jù)SIA信息,,筆者按照各州劃分對(duì)美國(guó)半導(dǎo)體制造廠進(jìn)行了統(tǒng)計(jì)和梳理:
加利福尼亞州
Vishay:工廠位于加利福尼圣克拉拉市,,開(kāi)放時(shí)間為1997年,晶圓尺寸150毫米
ADI:工廠位于加利福尼亞州羅斯維爾,,開(kāi)放時(shí)間為2001年,,晶圓尺寸150毫米
英飛凌:工廠位于加利福尼亞州特曼庫(kù)拉,開(kāi)放時(shí)間為1995年,,晶圓尺寸150毫米
TowerJazz:工廠位于加利福尼亞州紐波特海灘,,開(kāi)放時(shí)間為1995年,晶圓尺寸200毫米
Skyworks:工廠位于加利福尼亞州紐伯里公園,,開(kāi)放時(shí)間為1984年,,晶圓尺寸150毫米
TSI:工廠位于加利福尼亞州羅斯維爾,開(kāi)放時(shí)間為2006年,,晶圓尺寸200毫米
IXYS(被Littelfuse收購(gòu)):工廠位于加利福尼亞州羅斯維爾,,開(kāi)放時(shí)間為2006年,晶圓尺寸200毫米
Silicon Microstructures(2019年被泰科電子收購(gòu)):工廠位于加利福尼亞州羅斯維爾,,開(kāi)放時(shí)間為1991年,,晶圓尺寸150毫米
得克薩斯州
X-FAB:工廠位于加利福尼亞州拉伯克,開(kāi)放時(shí)間為1977年,,晶圓尺寸150毫米
Skorpios:工廠位于加利福尼亞州奧斯汀,,開(kāi)放時(shí)間為1989年,晶圓尺寸300毫米
賽普拉斯(被英飛凌收購(gòu)):工廠位于加利福尼亞州奧斯汀,,開(kāi)放時(shí)間為1995年,,晶圓尺寸200毫米
NXP:工廠位于加利福尼亞州奧斯汀,開(kāi)放時(shí)間為1991年,,晶圓尺寸200毫米
NXP奧斯汀與技術(shù)中心:工廠位于加利福尼亞州奧斯汀,,開(kāi)放時(shí)間為1995年,,晶圓尺寸200毫米
TowerJazz:工廠位于加利福尼亞州圣安東尼奧,開(kāi)放時(shí)間為1989年,,晶圓尺寸200毫米
三星:工廠位于加利福尼亞州奧斯汀,,開(kāi)放時(shí)間為2007年,晶圓尺寸300毫米
TI:工廠位于加利福尼亞州謝爾曼,,開(kāi)放時(shí)間為1980年,,晶圓尺寸150毫米
TI(DFAB):工廠位于加利福尼亞州達(dá)拉斯,開(kāi)放時(shí)間為1985年,,晶圓尺寸200毫米
TI(DMOS5):工廠位于加利福尼亞州達(dá)拉斯,,開(kāi)放時(shí)間為1995年,晶圓尺寸200毫米
TI(DMOS6):工廠位于加利福尼亞州達(dá)拉斯,,開(kāi)放時(shí)間為2001年,,晶圓尺寸300毫米
TI:工廠位于加利福尼亞州理查森,開(kāi)放時(shí)間為2009年,,晶圓尺寸300毫米
Qorvo:工廠位于加利福尼亞州理查森,,開(kāi)放時(shí)間為1995年,晶圓尺寸100毫米
Qorvo:工廠位于加利福尼亞州理查森,,開(kāi)放時(shí)間為2007年,,晶圓尺寸150毫米
Qorvo:工廠位于加利福尼亞州農(nóng)民分公司,晶圓尺寸200毫米
俄勒岡州
Microchip:工廠位于俄勒岡州格雷西姆,,開(kāi)放時(shí)間為2003年,,晶圓尺寸200毫米
安森美:工廠位于俄勒岡州格雷西姆,開(kāi)放時(shí)間為1998年,,晶圓尺寸200毫米
美信(Maxim):工廠位于俄勒岡州比弗頓,,開(kāi)放時(shí)間為1987年,晶圓尺寸200毫米
Qorvo:工廠位于俄勒岡州希爾斯伯勒,,開(kāi)放時(shí)間為1997年,,晶圓尺寸150毫米
Qorvo:工廠位于俄勒岡州本德,開(kāi)放時(shí)間為1998年,,晶圓尺寸100毫米
Alpha&Omega:工廠位于俄勒岡州希爾斯伯勒,,開(kāi)放時(shí)間為1996年,晶圓尺寸200毫米
英特爾Fab D1C:工廠位于俄勒岡州希爾斯伯勒,,開(kāi)放時(shí)間為2001年,,晶圓尺寸300毫米
英特爾Fab D1D:工廠位于俄勒岡州希爾斯伯勒,開(kāi)放時(shí)間為2003年,,晶圓尺寸300毫米
英特爾Fab D1X(第1階段):工廠位于俄勒岡州希爾斯伯勒,開(kāi)放時(shí)間為2013年,,晶圓尺寸300毫米
英特爾Fab D1X(第2階段):工廠位于俄勒岡州希爾斯伯勒,,開(kāi)放時(shí)間為2017年,,晶圓尺寸300毫米
明尼蘇達(dá)州
Skywater:工廠位于明尼蘇達(dá)州布盧明頓,開(kāi)放時(shí)間為1995年,,晶圓尺寸200毫米
Sanken Electric Fab2:工廠位于明尼蘇達(dá)州布盧明頓,,開(kāi)放時(shí)間為2001年,晶圓尺寸200毫米
Sanken Electric Fab3:工廠位于明尼蘇達(dá)州布盧明頓,,開(kāi)放時(shí)間為2014年,,晶圓尺寸200毫米
霍尼韋爾:工廠位于明尼蘇達(dá)州普利茅斯,開(kāi)放時(shí)間為1965年,,晶圓尺寸150毫米
霍尼韋爾:工廠位于明尼蘇達(dá)州普利茅斯,,開(kāi)放時(shí)間為2004年,晶圓尺寸200毫米
亞利桑那州
英特爾Fab12:工廠位于加利福尼亞州錢(qián)德勒,,開(kāi)放時(shí)間為1996年,,晶圓尺寸300毫米
英特爾Fab32:工廠位于加利福尼亞州錢(qián)德勒,開(kāi)放時(shí)間為2007年,,晶圓尺寸300毫米,。
NXP:工廠位于加利福尼亞州錢(qián)德勒,開(kāi)放時(shí)間為1993年,,晶圓尺寸200毫米
Microchip:工廠位于加利福尼亞州坦佩,,開(kāi)放時(shí)間為1994年,晶圓尺寸200毫米
CompoundPhotonics:工廠位于加利福尼亞州鳳凰城,,開(kāi)放時(shí)間為1996年,,晶圓尺寸150毫米
科羅拉多州
博通:工廠位于科羅拉多州柯林斯堡,開(kāi)放時(shí)間為1981年,,晶圓尺寸150毫米
Microchip:工廠位于科羅拉多州科羅拉多斯普林市,,開(kāi)放時(shí)間為1994年,晶圓尺寸150毫米
猶他州
IM Flash(2019年被美光收購(gòu)):工廠位于猶他州李海,,開(kāi)放時(shí)間為2007年,,晶圓尺寸300毫米
新墨西哥州
英特爾:工廠位于新墨西哥州里約蘭喬,開(kāi)放時(shí)間為2002年,,晶圓尺寸200毫米
愛(ài)達(dá)荷州
美光科技:工廠位于愛(ài)達(dá)荷州首府博伊西,,開(kāi)放時(shí)間為2001年,晶圓尺寸300毫米
安森美:工廠位于愛(ài)達(dá)荷州波卡特洛,,開(kāi)放時(shí)間為1997年,,晶圓尺寸200毫米
安森美:工廠位于愛(ài)達(dá)荷州南帕,晶圓尺寸200毫米和300毫米
華盛頓州
霍尼韋爾:工廠位于華盛頓州雷德蒙德,,晶圓尺寸150毫米
臺(tái)積電:工廠位于華盛頓州卡馬斯,,開(kāi)放時(shí)間為1998年,晶圓尺寸200毫米
ADI:工廠位于華盛頓州卡馬斯,開(kāi)放時(shí)間為1997年,,晶圓尺寸150毫米
佛羅里達(dá)州
瑞薩電子:工廠位于佛羅里達(dá)州棕櫚灣,,晶圓尺寸150毫米
Qorvo:工廠位于佛羅里達(dá)州阿波普卡,晶圓尺寸100毫米
北卡羅來(lái)納州
Qorvo:工廠位于北卡羅來(lái)納州格林斯伯勒,,開(kāi)放時(shí)間為2001年,,晶圓尺寸150毫米
Wolfspeed:工廠位于北卡羅來(lái)納州三角研究園,晶圓尺寸100毫米
Wolfspeed:計(jì)劃斥資10億美元擴(kuò)建位于北卡羅來(lái)納州的現(xiàn)有工廠
佛吉尼亞州
美光:工廠位于佛吉尼亞州馬納薩斯,,開(kāi)放時(shí)間為2002年,,晶圓尺寸300毫米
賓夕法尼亞州
博通:工廠位于賓夕法尼亞州布雷尼格斯維爾
安森美:工廠位于賓夕法尼亞州布雷尼格斯維爾,開(kāi)放時(shí)間為1997年,,晶圓尺寸200毫米
三菱半導(dǎo)體:工廠位于賓夕法尼亞州楊伍德,,開(kāi)放時(shí)間為1986年,晶圓尺寸100毫米.
紐約州
MACOM:工廠位于紐約州伊薩卡,,晶圓尺寸50毫米
GlobalFoundries(第2晶圓廠):工廠位于紐約州馬耳他,,開(kāi)放時(shí)間為2012年,晶圓尺寸300毫米
GlobalFoundries:工廠位于紐約州東菲什基爾,,開(kāi)放時(shí)間為2006年,,晶圓尺寸300毫米
佛蒙特州
GlobalFoundries:工廠位于佛蒙特州埃塞克斯,開(kāi)放時(shí)間為1996年,,晶圓尺寸200毫米
緬因州
安森美:工廠位于緬因州南波特蘭,,開(kāi)放時(shí)間為2007年,晶圓尺寸200毫米
TI:工廠位于緬因州南波特蘭,,開(kāi)放時(shí)間為1997年,,晶圓尺寸200毫米
馬薩諸塞州
IXYS:工廠位于馬薩諸塞州貝弗利,晶圓尺寸150毫米
Skyworks:工廠位于馬薩諸塞州沃本,,開(kāi)放時(shí)間為1987年,,晶圓尺寸150毫米
MACOM:工廠位于馬薩諸塞州洛厄爾,開(kāi)放時(shí)間為1985年,,晶圓尺寸150毫米
ADI:工廠位于馬薩諸塞州威爾明頓,,開(kāi)放時(shí)間為1987年,晶圓尺寸150毫米
除了上述制造廠商外,,美國(guó)近年來(lái)還在陸續(xù)招攬晶圓代工企業(yè)赴美建廠,,目前已有多家半導(dǎo)體制造商和代工廠押注美國(guó)本土制造。
英特爾在亞利桑那州鳳凰城投入200億美元建立兩座新工廠,,隨后又宣布1000億美元在俄亥俄州興建可能是世界上最大的芯片制造園區(qū),。
晶圓代工巨頭臺(tái)積電斥資120億美元的5納米亞利桑那州工廠于2021年中動(dòng)工建設(shè),規(guī)劃于2024年建成投產(chǎn),。臺(tái)積電還預(yù)計(jì)未來(lái)10-15年內(nèi),,在該州建立至多6座晶圓廠,。
三星電子也宣布了在得克薩斯州的170億美元建廠計(jì)劃,該工廠有望6月正式動(dòng)工,。
全球SiC技術(shù)引領(lǐng)者Wolfspeed位于美國(guó)紐約州莫霍克谷的采用領(lǐng)先前沿技術(shù)的SiC制造工廠今年4月正式開(kāi)業(yè),,這座200mm晶圓工廠將助力推進(jìn)諸多產(chǎn)業(yè)從Si基產(chǎn)品向SiC基半導(dǎo)體的轉(zhuǎn)型,。
5月,,德州儀器(TI)宣布其位于德克薩斯州謝爾曼的全新12英寸(300mm)半導(dǎo)體晶圓制造基地正式破土動(dòng)工,此項(xiàng)目投資約300億美元,,計(jì)劃建造四座工廠以滿(mǎn)足長(zhǎng)期的市場(chǎng)需求,。這些新工廠每天將制造數(shù)千萬(wàn)顆模擬和嵌入式處理芯片,廣泛地應(yīng)用于全球市場(chǎng)的各類(lèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域,。
據(jù)悉,,謝爾曼晶圓制造基地中的首座工廠預(yù)計(jì)于2025年開(kāi)始投產(chǎn),該晶圓制造基地將加入TI現(xiàn)有的12英寸晶圓制造廠陣營(yíng),,包括德州達(dá)拉斯(Dallas)DMOS6,;位于德州理查森(Richardson)的RFAB1和即將竣工并預(yù)計(jì)于2022年下半年開(kāi)始投產(chǎn)的RFAB2;以及位于猶他州李海(Lehi)預(yù)計(jì)于2023年初投產(chǎn)的LFAB,。通過(guò)對(duì)長(zhǎng)期產(chǎn)能的持續(xù)投資,,TI將進(jìn)一步提升公司的成本優(yōu)勢(shì),并加強(qiáng)對(duì)供應(yīng)鏈的控制能力,。
去年7月,,GlobalFoundries也宣布將在美國(guó)紐約州馬耳他的園區(qū)內(nèi)新建一座工廠,同時(shí)將投資10億美元擴(kuò)大已有的Fab 8晶圓廠的產(chǎn)能,。擴(kuò)產(chǎn)完成后,,將新增15萬(wàn)片晶圓的年產(chǎn)能。
美國(guó)存儲(chǔ)芯片巨頭美光也正在考慮在美國(guó)擴(kuò)產(chǎn)...
綜合來(lái)看,,除了IDM廠商原本就強(qiáng)勁的制造業(yè)務(wù)之外,,美國(guó)政府還正積極招攬代工廠推動(dòng)半導(dǎo)體在本地制造,希望讓半導(dǎo)體制造市占率回升,。
寫(xiě)在最后
不少媒體和分析機(jī)構(gòu)對(duì)美國(guó)本土半導(dǎo)體制造是否面臨危機(jī),,以及在何種角度闡述這種危機(jī)展開(kāi)過(guò)諸多討論。
美國(guó)芯片制造,,真的那么差嗎,?
“美國(guó)宣稱(chēng)的‘制造能力’的大幅下滑僅是外包代工的那一部分產(chǎn)能,而30多年來(lái)美國(guó)IDM中的制造能力和市場(chǎng)份額一直是穩(wěn)中有升,?!?/p>
在當(dāng)前芯片行業(yè)供應(yīng)不足,全球貿(mào)易關(guān)系不穩(wěn)定的趨勢(shì)下,,異樣的危機(jī)感籠罩著美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),,以為Fabless提供代工業(yè)務(wù)為主的先進(jìn)工藝晶圓廠成為美國(guó)追逐的焦點(diǎn),。
如今,隨著美國(guó)政府鼓勵(lì)政策的陸續(xù)推出,,半導(dǎo)體制造制造業(yè)轉(zhuǎn)移回歸到美國(guó)本土,,英特爾、臺(tái)積電,、三星,、格芯等公司在美建廠的計(jì)劃均浮出水面,未來(lái)將會(huì)有6-7家半導(dǎo)體工廠在美國(guó)本土建設(shè),,這其中甚至包括5nm,、3nm產(chǎn)線(xiàn)。美國(guó)將投入大量研發(fā)資金,,建立尖端技術(shù)能力,,創(chuàng)新研發(fā)更多的半導(dǎo)體產(chǎn)品,以確保在半導(dǎo)體領(lǐng)域的供應(yīng)安全,。
從最近的一些報(bào)道上看,,臺(tái)積電、三星,、英特爾都在爭(zhēng)取美國(guó)政府在芯片制造上的補(bǔ)貼,,同樣美國(guó)各州也在極力爭(zhēng)取美國(guó)政府的芯片制造政策向其傾斜。但從美國(guó)的政策補(bǔ)貼情況上看,,其所能提供的依舊是杯水車(chē)薪
正如張忠謀近日所言,,目前美國(guó)供應(yīng)鏈尚不完整,且生產(chǎn)和人力成本高,,這可能也會(huì)導(dǎo)致美國(guó)半導(dǎo)體在本地制造的計(jì)劃不會(huì)成功,。