近日,,三星電子傳來漲價(jià)消息,,預(yù)計(jì)將在下半年對(duì)晶圓代工價(jià)格提高15%至20%,,以應(yīng)對(duì)原材料價(jià)格上漲和疫情影響下物流成本提高帶來的壓力,。此前,,臺(tái)積電也已通知客戶,,將于2023年起全面提高晶圓代工價(jià)格5%至8%。
隨著晶圓代工廠巨頭陸續(xù)發(fā)出漲價(jià)通知,,芯片漲價(jià)又成趨勢(shì),。漲價(jià)被視為半導(dǎo)體行業(yè)的高景氣信號(hào),但其主要驅(qū)動(dòng)力還是來自目前半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)已久的困境——缺芯,。半導(dǎo)體產(chǎn)能因何受限,?我國半導(dǎo)體行業(yè)又該如何提高產(chǎn)能?
01
研發(fā)難,,量產(chǎn)難,,光刻機(jī)供不應(yīng)求
半導(dǎo)體供應(yīng)緊張的最大原因之一在于設(shè)備的緊缺,其中又以光刻機(jī)為最,。光刻機(jī)是制造芯片的關(guān)鍵前道設(shè)備之一,,主要功能就是將芯片設(shè)計(jì)公司制出的電路圖縮印在硅晶圓上,以供刻蝕機(jī)刻印
具體而言,,它的工作流程可分為兩步:首先是光源通過繪制了電路圖的掩膜到達(dá)縮圖透鏡,,這一過程里由于部分光源被掩膜阻擋在縮圖透鏡上會(huì)出現(xiàn)曝光區(qū)和未曝光區(qū);而后,,曝光區(qū)的光源經(jīng)由縮圖透鏡抵達(dá)覆蓋了一層光刻膠的硅片上,,與光刻膠產(chǎn)生反應(yīng),配合涂膠顯影設(shè)備使電路圖縮印到硅片上,。
集成電路光刻/刻蝕主要步驟
圖片來源:張汝京《納米集成電路制造工藝》
隨著芯片工藝的先進(jìn)化,,電路設(shè)計(jì)圖日益精細(xì)和復(fù)雜,,所需要的光刻精度也就越來越高,研發(fā)光刻機(jī)的技術(shù)要求,、生產(chǎn)成本和生產(chǎn)難度都直線上升,。迄今為止,世界上能自主研發(fā)和制造光刻機(jī)的廠商依然寥寥無幾,,光刻機(jī)供應(yīng)緊張,,但它又是制造芯片不可或缺的設(shè)備,因此極大程度上限制了半導(dǎo)體產(chǎn)能,。
02
市場(chǎng)過于集中,,半導(dǎo)體產(chǎn)能的不確定風(fēng)險(xiǎn)上升
目前,晶圓代工廠主要使用的光刻機(jī)按光源波長(zhǎng)分有DUV(深紫外光源)光刻機(jī)和EUV(極紫外光源)光刻機(jī)兩種,,后者波長(zhǎng)相對(duì)較短,,光刻精度較高,是迄今為止最先進(jìn)的光刻機(jī)類型,,用于生產(chǎn)高端芯片。
然而,,現(xiàn)階段世界上只有總部位于荷蘭的光刻機(jī)供應(yīng)商ASML(ASML.US)能夠制造出EUV光刻機(jī),,這也就是說,最高端芯片的制造目前完全受制于ASML這一家公司,,一旦公司任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題,,全球的高端半導(dǎo)體供應(yīng)鏈都會(huì)受影響。
2021年度全球半導(dǎo)體光刻機(jī)銷售情況
其實(shí),,在整個(gè)光刻機(jī)市場(chǎng),,ASML都憑借其技術(shù)優(yōu)勢(shì)占據(jù)了市場(chǎng)高地。目前光刻機(jī)市場(chǎng)非常集中,,ASML,、Canon(CAJ.N)和Nikon(NINOF.F)三大廠商幾乎壟斷了光刻機(jī)供應(yīng),其中,,以2021年光刻機(jī)的銷售額為基準(zhǔn),,ASML的市場(chǎng)占有率將近80%,是光刻機(jī)行業(yè)毋庸置疑的巨頭,,幾乎全球的晶圓代工廠商都在向ASML購買光刻機(jī),。
然而,這樣旺盛的市場(chǎng)需求真的能得到滿足嗎,?答案自然是不能,。ASML在2022Q1業(yè)績(jī)說明會(huì)上表示,他們的光刻機(jī)設(shè)備供應(yīng)無法滿足當(dāng)下市場(chǎng)需求,,就DUV光刻機(jī)而言,,ASML目前僅能滿足60%的DUV光刻機(jī)訂單需求,,訂單積壓嚴(yán)重,預(yù)計(jì)到2024年才能逐漸完成積壓訂單,。上游設(shè)備的供不應(yīng)求使得下游晶圓代工廠擴(kuò)產(chǎn)嚴(yán)重受阻,,不斷延長(zhǎng)的設(shè)備交付周期延長(zhǎng)也提高了生產(chǎn)成本,進(jìn)一步讓半導(dǎo)體產(chǎn)能加緊,。
03
對(duì)中國來說,,光刻機(jī)供給方面帶來的問題更加嚴(yán)重
由于光刻機(jī)研發(fā)難度大,我國光刻機(jī)設(shè)備嚴(yán)重依賴進(jìn)口,,自產(chǎn)率極低,。ASML業(yè)績(jī)說明會(huì)上的數(shù)據(jù)顯示,中國大陸市場(chǎng)在該公司第一季度的收入占比達(dá)到了34%,,是光刻機(jī)設(shè)備的最大銷售市場(chǎng),。海關(guān)數(shù)據(jù)顯示,2021年我國制半導(dǎo)體器件或集成電路用的分步重復(fù)光刻機(jī)進(jìn)口額約為11.4億美元,,而貿(mào)易逆差則達(dá)到11.1億美元,,自產(chǎn)率極低。
如此高的依賴程度讓我國的半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)很容易處于受控狀態(tài),,而《瓦森納協(xié)議》則讓這一狀態(tài)具象化,。《瓦森納協(xié)議》針對(duì)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提出了多個(gè)技術(shù)禁運(yùn)條款,,而光刻機(jī)作為半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)的核心設(shè)備,,是受管控最為嚴(yán)格的部分。由于《瓦森納協(xié)議》的管控,,我國無法購買EUV光刻機(jī)這類最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造設(shè)備,,這也就導(dǎo)致了我國無法生產(chǎn)高端芯片。
2018年我國最大的國產(chǎn)晶圓代工廠中芯國際(00981.HK)向ASML訂購了一臺(tái)EUV光刻機(jī),,但該機(jī)器至今仍然由于《瓦森納協(xié)議》的禁售要求而沒能交付,。而若使用DUV光刻機(jī)制造7nm制程的高端芯片則需要多重曝光技術(shù),將大大提高芯片生產(chǎn)成本,,因此中芯國際目前只能大規(guī)模生產(chǎn)中低端芯片,,高端芯片產(chǎn)能緊張的原因可想而知。
04
光刻機(jī)的國產(chǎn)化雖有希望但道阻且長(zhǎng)
前面提到的技術(shù)禁運(yùn)讓我國不得不自主研發(fā)光刻機(jī),,但由于技術(shù)需求過高以及部分專利的限制,,我國自主研發(fā)光刻機(jī)水平離世界最先進(jìn)水平還有很大差距。目前,,我國最先進(jìn)的光刻機(jī)是上海微電子研發(fā)制造的SSA600/20,,適用于生產(chǎn)90nm制程的芯片,但遠(yuǎn)不如ASML適用于生產(chǎn)5nm制程芯片的EUV光刻機(jī),。而傳聞中將在2022年交付的28nm制程浸入式光刻機(jī)截止到2022年5月都沒有確切消息,,光刻機(jī)自主研發(fā)進(jìn)程似乎遭遇了瓶頸,。
上海微電子600系列產(chǎn)品主要參數(shù)
(圖片來源:長(zhǎng)城國瑞證券研究所)
不過,好消息還是有的,。比如2018年我國的“超分辨光刻裝備項(xiàng)目”通過國家驗(yàn)收,,這一裝備僅用365nm的光源就可使光刻分辨率達(dá)到22nm。
此前,,傳統(tǒng)光刻機(jī)使用透鏡進(jìn)行縮印,,在成像過程中就勢(shì)必存在衍射極限,限制光刻分辨率,。而若要提高光刻分辨率就需要使用波長(zhǎng)更短的光源或增加數(shù)值孔徑,,但這兩個(gè)方法的實(shí)現(xiàn)難度都非常大,研究成本極高,。
超分辨光刻裝備利用表面等離子體波進(jìn)行光刻,,繞開衍射極限的限制,達(dá)到提高光刻分辨率的目的,,因此用波長(zhǎng)較長(zhǎng)的光源便可達(dá)到22nm的分辨率,。雖然它由于無法應(yīng)對(duì)復(fù)雜電路而暫時(shí)不能用于芯片制造,但卻為提高光刻精度提供了另一種方法,,為我國光刻機(jī)研發(fā)的技術(shù)路徑提供另一種可能,。
然而也需要注意到,超分辨光刻裝備的成功已過去三年,,究竟是否可以通過改進(jìn)投入到芯片制造環(huán)節(jié)還有待商榷,表面等離子體波光刻技術(shù)的研發(fā)進(jìn)程仍未公開,,光刻機(jī)國產(chǎn)化依然有很長(zhǎng)的路要走,,而這期間我國半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)能仍將受限于高端設(shè)備的禁售協(xié)議。
05
結(jié)語
總而言之,,光刻機(jī)供應(yīng)緊張是限制半導(dǎo)體產(chǎn)能的主要因素之一,, 高生產(chǎn)難度導(dǎo)致了高市場(chǎng)集中度以至于出現(xiàn)壟斷,而壟斷市場(chǎng)的巨頭讓整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的不確定風(fēng)險(xiǎn)增加,,加劇半導(dǎo)體供需失衡,。雖然我國在努力研發(fā)光刻機(jī),以期實(shí)現(xiàn)光刻機(jī)的國產(chǎn)化,,提高設(shè)備自產(chǎn)率,,但是技術(shù)的突破需要長(zhǎng)時(shí)間的積累和充足的研發(fā)資金投入,自主研發(fā)前路漫漫,。