2022年即將過半,，在過去的半年里,，全球半導(dǎo)體業(yè)喜憂參半的局面逐漸凸顯。

喜的是全球各家晶圓代工廠,，它們的訂單量依然很滿,。營收方面，臺積電第一季度達(dá)到175．7億美元,，同比2021年第一季度增加了36．0％,，環(huán)比增加了11．6％；稅后凈利潤約70億美元,，同比增長45．1％,，毛利率達(dá)55．6％，環(huán)比上升2．9個百分點,。聯(lián)電第一季度營收為22．2億美元,，同比增長34．7％，環(huán)比增長7．3％,，毛利率季增4．3個百分點,，達(dá)到43．4％，較去年同期增加16．9個百分點,。

最近幾個月,，漲價依然是晶圓代工市場的熱詞,。多家IC設(shè)計廠商表示,，臺積電從明年1月起，再次全面調(diào)漲先進(jìn)與成熟制程代工價格,，按客戶,、產(chǎn)品及訂單規(guī)模不同，漲幅介于5％－8％,。三星方面,，今年晶圓代工價格也要調(diào)漲15％－20％，且成熟制程芯片的漲幅較大,。聯(lián)電也計劃在本季度啟動新一輪漲價,，漲幅約4％。

憂的是以手機為代表的消費類電子產(chǎn)品用芯片,，在2022年的疲軟程度,，比2021年的預(yù)期還要嚴(yán)重。全球芯片已不像2021年那樣全面缺貨,，而是出現(xiàn)了兩極分化的現(xiàn)象,，即以汽車芯片和功率半導(dǎo)體為代表的成熟制程產(chǎn)能依然供不應(yīng)求，而以手機和電視為代表的消費類電子產(chǎn)品的需求疲軟，使得相應(yīng)的CMOS圖像傳感器（CIS）,、顯示驅(qū)動IC等成熟制程芯片需求減弱,。

隨著消費類電子產(chǎn)品需求不振，近期市場頻頻傳出大廠砍單或芯片降價的消息,，最具代表性的就是三星,，有消息稱，該公司高層下令,，6月16日至7月底,，大幅減少或暫停所有應(yīng)用于智能手機、電視,、顯示器及平板電腦等產(chǎn)品的零組件訂單,。業(yè)內(nèi)人士表示，三星此舉主要是為了快速降低消費類產(chǎn)品的庫存水平,。值得注意的是,，對于大型IC設(shè)計供應(yīng)商，三星主要是減少供貨方式,，單月減幅至少30～40％,，對于中小型IC設(shè)計供應(yīng)商，三星則直接暫停拉貨,，因此,，預(yù)計切入三星終端電子產(chǎn)品的IC設(shè)計供應(yīng)商在7月底前都將受到不同程度的沖擊。供應(yīng)鏈指出,，三星這次大幅減少或暫停拉貨,，若沒有達(dá)到去庫存目標(biāo)，這波庫存調(diào)整很可能將延續(xù)下去,。

對于相當(dāng)數(shù)量的IC設(shè)計廠商來說,，特別是主打消費類電子產(chǎn)品用芯片的廠商，全球性的供過于求使得下游客戶訂單銳減,，它們2022年的日子恐怕不好過了,。

對比2021

正如前文所示，2021年全球半導(dǎo)體業(yè)整體紅火,，各種類型芯片都不愁買家,。基于當(dāng)時的行情,，業(yè)界對2022年的芯片業(yè)有著普遍樂觀的預(yù)期,，當(dāng)然，也提出了消費類芯片供過于求的警告,。當(dāng)時認(rèn)為,，2022年全球性芯片缺貨的基本面不會改變,。這樣就必須未雨綢繆，特別是對于IC設(shè)計廠商來說,，必須想方設(shè)法提前拿到明年的產(chǎn)能,，才不會太焦慮。

晶圓代工方面,，以聯(lián)電為例,，當(dāng)時，該公司總經(jīng)理簡山杰表示,，基于2021年的行情,，2022年產(chǎn)能已銷售一空，現(xiàn)在談的是2023年產(chǎn)能,，客戶傾向談長期合作,。對于成熟制程芯片設(shè)計廠商來說，可能2022下半年產(chǎn)能還有較大獲得空間,。

從2021上半年聯(lián)電和臺積電的產(chǎn)能分配和漲價情況來看,，2022年全球成熟制程芯片的熱度很可能會有增無減。因為那時相關(guān)新產(chǎn)能不可能大規(guī)模釋放出來,，只有依靠現(xiàn)有的產(chǎn)能,，全球排名前十的晶圓代工廠產(chǎn)能利用率已到極限，而2022年相關(guān)芯片的市場需求看不出有減弱態(tài)勢,。這樣,，搶產(chǎn)能的暗戰(zhàn)恐怕會更加激烈，這就苦了眾多中小規(guī)模IC設(shè)計廠商了,。從即將結(jié)束的2022上半年情況來看,，這種預(yù)期還是偏樂觀了，因為成熟制程芯片行情出現(xiàn)了兩極分化,。

中國大陸方面,，2021年,，中國官方為了解決芯片缺貨及價格不合理飆漲問題,，同時維持半導(dǎo)體供應(yīng)鏈穩(wěn)定，要求中芯國際,、華虹等大陸晶圓代工廠2022年產(chǎn)能優(yōu)先供應(yīng)給中國本土IC設(shè)計廠及系統(tǒng)廠,，中國大陸以外客戶能夠取得的產(chǎn)能與2021年相比將明顯縮減，當(dāng)時,，業(yè)界評估手機芯片大廠高通所受沖擊恐會最大,，2022年將持續(xù)面臨電源管理IC（PMIC）供貨不足難題。而今年的實際情況與這種預(yù)期基本吻合,。

另外,，為了確保2022年產(chǎn)能,，部分中國臺灣及美國IC設(shè)計廠于2021下半年將訂單移轉(zhuǎn)回臺灣地區(qū)的晶圓代工廠，但臺灣晶圓代工廠產(chǎn)能本來就供不應(yīng)求,，不僅無法取得足夠產(chǎn)能,，訂單持續(xù)回流會導(dǎo)致產(chǎn)能短缺問題更為嚴(yán)重。從當(dāng)下的實際情況來看,，這確實推動了以臺積電和聯(lián)電為代表的臺灣地區(qū)晶圓代工廠進(jìn)一步漲價的行為,。

下面看一下2022年晶圓代工廠的產(chǎn)能分布情況，這里以臺積電為例,。

2022年第一季度,，臺積電HPC（高性能計算）業(yè)務(wù)增長強勁，是該公司營收的最重要一環(huán),，占比達(dá)到41％,，而傳統(tǒng)強項智能手機業(yè)務(wù)增速在第一季度放緩，營收占比為40％（上一季度為44％）首次被HPC超越,，占比位列第二,。此外，第一季度汽車電子業(yè)務(wù)營收占比雖然只有5％,，但與HPC業(yè)務(wù)一樣,，增速十分強勁。

臺積電認(rèn)為,，第二季度智能手機業(yè)務(wù)可能繼續(xù)“拖累”公司整體業(yè)務(wù)增長幅度,，但HPC及汽車電子相關(guān)應(yīng)用的市場需求強勁，將持續(xù)支持公司業(yè)績增長,。

制程方面,，7nm及以下先進(jìn)制程營收占臺積電第一季度總營收的50％，其中,，5nm制程占比20％,，7nm制程占比30％。

下面看一下臺積電2021年第二季度的營收和產(chǎn)能分布情況,。

2021年第二季度財報顯示,，按制程劃分，臺積電該季度5nm芯片出貨營收占比為18％,，7nm為31％,，16nm為14％，28nm為11％,。其它各制程的收入占比如下圖所示,。

可以看出，臺積電的主要營收來源是先進(jìn)制程（16nm,、7nm和5nm）,，占比之和達(dá)到63％,。

這種產(chǎn)能分配狀況也是臺積電近些年一直延續(xù)下來的，前提是不斷在最先進(jìn)制程方面保持足夠的研發(fā)和晶圓廠投資,，推進(jìn)量產(chǎn)進(jìn)程,，從而保持對競爭者絕對的優(yōu)勢。這樣,，先進(jìn)制程占總體營收比例不斷提升,。

對比臺積電2022第一季度和2021第二季度產(chǎn)能分配情況，可以看出,，臺積電先進(jìn)制程的營收比例一如既往地穩(wěn)步提升,。這也在很大程度上體現(xiàn)出全球先進(jìn)制程芯片的供需情況，由于能夠提供穩(wěn)定量產(chǎn)和良率的廠商很少,，最先進(jìn)制程供不應(yīng)求的局面還將延續(xù)下去,。

雖然臺積電的營收主要來自于先進(jìn)制程，但該公司的成熟制程水平也很高,，據(jù)Counterpoint Research統(tǒng)計,，在全球晶圓代工廠商中，臺積電的成熟制程（節(jié)點≥40nm）芯片產(chǎn)能排名第一,，市占率約為28％,。作為全球汽車芯片的主要晶圓代工廠（臺積電在全球汽車芯片代工市場的占有率將近70％），汽車芯片市場的持續(xù)爆發(fā),，給臺積電提供了又一個提升業(yè)績的支點,。

總之，芯片市場雖然有喜有憂,，但晶圓代工廠的現(xiàn)狀和發(fā)展前景依然樂觀,。

下面看一下IC設(shè)計廠商的情況。

6月初,，TrendForce發(fā)布了2022年第一季度全球前十大IC設(shè)計廠商營收榜單,，總營收達(dá)到394．3億美元，年增44％,。

從上圖可以看出,，絕大多數(shù)廠商的營收都實現(xiàn)了大幅度的同比增長。

排在前五的廠商都是主攻處理器的（各種應(yīng)用的CPU,、GPU和基帶芯片）,，而這些大都需要先進(jìn)制程工藝，提供這些晶圓代工服務(wù)的則是臺積電和三星這兩家廠商,。這樣，五大IC設(shè)計廠商的營收總量和同比增長情況,，也體現(xiàn)出了與之緊密相關(guān)的晶圓代工產(chǎn)能的營收及其增長情況,。這與前文提到的臺積電第一季度先進(jìn)制程營收占比是相輔相成的,。

作為對比，我們看一下TrendForce于去年發(fā)布的2021第二季度全球十大IC設(shè)計廠商的營收排名榜單,，如下圖所示,。

從2021年第二季度的這份榜單可以看出，絕大多數(shù)廠商的營收同比增長幅度更大,，排名前六的廠商中,，除了博通，其它五家營收同比都呈現(xiàn)出大幅增長,，最低的英偉達(dá)也達(dá)到了68．8％,，最高的AMD達(dá)到了99．3％。

雖然2022年第一季度榜單也體現(xiàn)出了這些廠商的增長態(tài)勢,，但與2021年第二季度的相比,，增幅明顯下降了，且不是一家下降,，漲幅普遍低于去年的,。這也從一個側(cè)面體現(xiàn)出全球IC設(shè)計業(yè)的一些困境，即2021年那種不分芯片種類,，全面供不應(yīng)求的局面改變了,，另外，受制于晶圓代工廠產(chǎn)能,，IC設(shè)計廠商之間更加“內(nèi)卷”,，為了占住代工廠產(chǎn)能這個席位，即使是短期內(nèi)不需要那么多的產(chǎn)能,，也要硬著頭皮下單,，因為一旦訂單放空，產(chǎn)能被其它IC設(shè)計廠商占據(jù)的話,，再想拿回來就比較難了,。這些都會影響IC設(shè)計廠商的營收和利潤。頭部這十家都明顯受到影響,，眾多中小規(guī)模的IC設(shè)計企業(yè)就更加困難了,。

2023年之后困難重重？

近兩年,，全球多地都在興建晶圓廠,，產(chǎn)能將在2023年之后陸續(xù)大規(guī)模釋放。

2022上半年,，全球就出現(xiàn)了多種芯片供過于求的局面,，其嚴(yán)重情況明顯超出了業(yè)界在2021年的普遍預(yù)期。這樣的話,，未來幾年的供求狀況恐怕不容樂觀,。

另外,，近些年的芯片短缺狀況也有泡沫成分，那就是重復(fù)下單,，以及囤貨,，在這些因素的作用下，2023年以后是否會出現(xiàn)芯片產(chǎn)能過剩的局面呢,？這也是業(yè)界時常提出的問題,。到那時，現(xiàn)在都是“香餑餑”的晶圓代工廠被砍單的風(fēng)險正在增加,，特別是隨著半導(dǎo)體周期的推進(jìn),，以及新晶圓廠產(chǎn)能的爆發(fā)，未來幾年還是有隱憂的,。

再有,，中國大陸將是今后幾年芯片產(chǎn)能增長最為迅速的市場，或許正是因為如此,，再加上2021年全球性的芯片缺貨,，使得晶圓廠建設(shè)的市場屬性比例下降，具體來說,，繼中國之后,，美國、韓國和歐洲政府都在本地興建晶圓廠方面不斷出手,，先后出臺相關(guān)的政策和資金扶持計劃,。這樣，全球性的政府介入,，給未來的新產(chǎn)能釋放帶來了諸多難以預(yù)測的因素,。

晶圓廠人才也是一個問題，隨著全球眾多新建晶圓廠開工并釋放產(chǎn)能,，對芯片制造人才的需求量會大增,，近些年已經(jīng)難以解決的人才荒，恐怕會在今后幾年進(jìn)一步加劇,，而半導(dǎo)體是技術(shù)高度密集型產(chǎn)業(yè),，兩三年內(nèi)是不可能培養(yǎng)出大批人才的。未來,，全球半導(dǎo)體人才,，特別是芯片制造工程師不夠用，到處挖人的狀況恐怕會更加凸出,。

結(jié)語

近期,，Semiconductor Intelligence（SI）發(fā)布了一份市場統(tǒng)計報告，顯示2022年的半導(dǎo)體市場正在走弱。

隨著全球經(jīng)濟(jì)疲軟和電子產(chǎn)品出貨量下降,，SI已將其對2022年全球半導(dǎo)體市場的增長預(yù)測從2 月份的15％下調(diào)至9％,。2022 年第二季度半導(dǎo)體市場可能會比第一季度下降1％～2％,，且2022下半年應(yīng)該會更弱,。

SI對2023年半導(dǎo)體市場的初步預(yù)測是增長 3％，Gartner的預(yù)測為3．6％,，WSTS為5．1％,。

總之，2022年全球半導(dǎo)體市場的疲軟應(yīng)該會持續(xù)到2023年,。