近日,，有市場(chǎng)消息稱,，臺(tái)積電遭遇三大客戶蘋果、AMD及英偉達(dá)同時(shí)砍單,，同時(shí)也使得彌漫悲觀氛圍的半導(dǎo)體市況雪上加霜,。美股半導(dǎo)體股集體下挫，拖累近日港A市場(chǎng)半導(dǎo)體股集體跟跌,。

7月4日,，A股瑞芯微跌近8％，兆易創(chuàng)新,、立昂微,、華峰測(cè)控、力芯微,、神工股份,、華潤(rùn)微跌超6％，韋爾股份,、芯朋微,、北方華創(chuàng)、富滿微等跌超5％,。港股華虹半導(dǎo)體跌超6％,，中芯國(guó)際和ASM太平洋跌超3％。

消息面上,，報(bào)道稱臺(tái)積電三大客戶蘋果,、AMD、英偉達(dá)罕見同時(shí)調(diào)整訂單量,！幾家芯片制造商紛紛表示,，通脹上升和經(jīng)濟(jì)降溫正在減少消費(fèi)者和企業(yè)的支出，全球芯片需求將減弱,。

具體來看,，蘋果公司已經(jīng)開始量產(chǎn)iPhone 14系列，但它的第一批9000萬臺(tái)的目標(biāo)已經(jīng)下調(diào)了10％,。

據(jù)消息人士透露,，除蘋果的9000萬臺(tái)目標(biāo)削減10％之外，AMD還因PC市場(chǎng)低迷削減了今年第四季度至2023年第一季度共約2萬片7／6nm訂單,，但5nm的PC和服務(wù)器訂單并沒有調(diào)整,，AMD也愿意接受漲價(jià)。

除了蘋果和AMD調(diào)整了臺(tái)積電的訂單量外,，英偉達(dá)也要求延遲并縮減 7／6nm訂單,。報(bào)道稱,，英偉達(dá)想砍單但臺(tái)積電不愿讓步，折衷方案是基于臺(tái)積電5nm制程的下一代消費(fèi)級(jí)GPU延遲至2023年第一季拉貨,，但其間空余產(chǎn)能由英偉達(dá)找到其他客戶接手替補(bǔ),。

報(bào)道還稱，臺(tái)積電正加速尋找替代方案填補(bǔ)產(chǎn)能,，將影響降到最低,。

筆者注意到，今年第一季度臺(tái)積電的營(yíng)收表中,，已有電子消費(fèi)品需求疲軟的征兆,。在一季度各細(xì)分需求部門中，智能手機(jī)業(yè)務(wù)業(yè)績(jī)頗為低迷,，僅實(shí)現(xiàn)1％環(huán)比增長(zhǎng),，在公司總營(yíng)收中占比由44％跌至40％。而HPC（高性能計(jì)算）業(yè)務(wù)和車用電子業(yè)務(wù)均實(shí)現(xiàn)26％的環(huán)比增長(zhǎng),。其中,，HPC營(yíng)收占比由前一季度的37％升至41％，超過智能手機(jī),，成為公司最大業(yè)務(wù),；車用電子營(yíng)收占比亦由4％升至5％。

此前,，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音在6月稱,，近期手機(jī)與PC等消費(fèi)性電子需求確實(shí)疲弱，但對(duì)臺(tái)積電而言,，車用,、HPC需求相當(dāng)穩(wěn)定，甚至有些超出供應(yīng)能力,，臺(tái)積電也正好調(diào)整產(chǎn)品組合,，整體來看，2022年全年產(chǎn)能仍是維持滿載,。

對(duì)于三大客戶砍單的報(bào)道,，臺(tái)積電相關(guān)部門回復(fù)稱，不評(píng)論市場(chǎng)臆測(cè)或傳聞,。

受臺(tái)積電被砍單等消息影響,，市場(chǎng)普遍悲觀認(rèn)為，下半年市況將會(huì)持續(xù)惡化,，去庫存,、砍單連鎖效應(yīng)將會(huì)沖破半導(dǎo)體上游信心防線，晶圓代工產(chǎn)能滿載盛況自第3季開始消減,，除了臺(tái)積電坐擁制程與產(chǎn)能優(yōu)勢(shì),，不受需求下跌影響，以及22／28nm主流制程等依舊搶手外,，其他成熟制程產(chǎn)能已見松動(dòng),。

臺(tái)積電發(fā)力產(chǎn)能，猛蓋11座工廠

值得注意的是,，今日再傳出消息,，雖然俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)及全球通膨影響終端需求，半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈已進(jìn)入庫存調(diào)整階段,，但臺(tái)積電仍然加快擴(kuò)產(chǎn)腳步,，計(jì)劃在2022～2023年將在臺(tái)興建11座12吋晶圓廠，并擴(kuò)大竹南封測(cè)廠3DIC產(chǎn)能建置,，主要是看到客戶端在7nm及更先進(jìn)制程的新芯片設(shè)計(jì)定案大幅增加,。

此外，臺(tái)積電今年資本支出400～440億美元?jiǎng)?chuàng)下新高,，預(yù)期明年資本支出維持400億美元以上,，去年啟動(dòng)的3年大擴(kuò)產(chǎn)計(jì)畫總投資金額將超過原訂的1000億美元規(guī)模。臺(tái)積電擴(kuò)產(chǎn)主力仍以先進(jìn)制程為主,，2018～2022年的7nm及更先進(jìn)制程產(chǎn)能年復(fù)合成長(zhǎng)率高達(dá)70％,，且2022年5nm產(chǎn)能已達(dá)2020年量產(chǎn)第一年的四倍。

據(jù)悉,，臺(tái)積電即將發(fā)力投入的領(lǐng)域重點(diǎn)在車用及工控等芯片,。要知道臺(tái)積電今年投入高壓及電源管理IC、微機(jī)電及CMOS圖像傳感器,、嵌入式快閃記憶體等特殊成熟制程擴(kuò)產(chǎn)的資本支出,，已達(dá)過去三年平均支出的3．5倍，不僅今年特殊成熟制程產(chǎn)能會(huì)較去年增加14％,，占整體成熟制程比重亦將提升到63％,。

具體來看，2022～2023年將在臺(tái)灣興建11座12吋晶圓廠及1座3DIC先進(jìn)封裝廠,。根據(jù)臺(tái)積電技術(shù)論壇資料,，位于南科Fab 18廠區(qū)的P5～P9廠等共5座12吋廠興建計(jì)劃已啟動(dòng)，將成為3nm主要生產(chǎn)重鎮(zhèn),。為2nm量身打造的Fab 20廠區(qū)確定落腳竹科的寶山園區(qū),，包括P1～P3廠等共3座12吋廠會(huì)在明年前啟動(dòng)建廠，P4廠預(yù)期2024年之后開始興建,。

臺(tái)積電高雄Fab 22廠區(qū)將興建P1～P2廠,，支援28nm及7nm制程，投資建廠計(jì)劃如期進(jìn)行,，2024年量產(chǎn)預(yù)估不變,。至于南科Fab 14廠區(qū)P8廠亦開始建廠,，將支援特殊成熟制程。臺(tái)積電持續(xù)看好5G及高效能運(yùn)算（HPC）大趨勢(shì),，竹南AP6封裝廠將擴(kuò)建以支援3DIC先進(jìn)封裝需求,。

如今，臺(tái)積電位于美國(guó)的亞利桑那,、中國(guó)的南京,、日本的熊本等3座12吋晶圓廠已開始興建，將會(huì)為明,、后兩年的大幅成長(zhǎng)增添新動(dòng)能,。