在上個月份的最后一天,，三星終于宣布量產(chǎn)了3nm GAA晶體管芯片,，領先了臺積電,，也終于完成了三星自己定的目標,，那就是上半年實現(xiàn)量產(chǎn),。

不過，當時只是一個說法,，沒有展示具體的芯片,。而近日，三星表示,，預計將于下周（也就是7月份的最后一周內,。）展示量產(chǎn)后的首款 3nm  GAA 芯片。

而哪些廠商,，會是三星的首批客戶,，與三星聯(lián)手推出全球首款3nm芯片呢？據(jù)稱是中國大陸的廠商,。

而其芯片類型是“加密貨幣礦工”芯片,，不過三星也表示，考慮到當前加密貨幣市場狀況,，這是一個不能長期信任的客戶,，意思就是能不能長期合作，三星自己也不清楚,。

據(jù)稱首批3nm的芯片,，是從三星的華城工廠生產(chǎn)的，這里的產(chǎn)能比較小,，也就意味著中國大陸廠商的訂單,，早期還是相當少的。

與5nm芯片相比,，三星的3nm芯片,，性能提升了23％，功耗降低了45％,，芯片面積縮小了16％,。同時三星還表示，這只是第一代3nm芯片。

而第二代3nm芯片,，會在2023年推出,，則功耗降低達 50％，性能提高 30％,，面積減少 35％,，比第一代又提升很多。

不過從三星的描述參數(shù)來看,，三星的3nm與臺積電的3nm相比,，至少是晶體管密度上，還是不如的,，至于性能,、功耗等方面，就要看具體的芯片發(fā)布后才清楚了,。

如上力所示,，之前公布的數(shù)據(jù)，臺積電的3nm工藝,，晶體管密度會達到2．9億個每平方毫米,，而三星的3nm工藝，其密度僅為1．7億個每平方毫米,，與臺積電的5nm工藝差不多,。

當然，這些只是機構的分析數(shù)據(jù),，最后是不是,，就看下周三星發(fā)布的量產(chǎn)芯片，會是什么樣的情況了,，如果三星這次進步很大,，那臺積電就真的要小心了。