Intel官方宣布,，將與聯(lián)發(fā)科建立戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，通過其代工服務部門(IFS)為聯(lián)發(fā)科提供代工服務,。

Intel在公告中表示,，聯(lián)發(fā)科將使用Intel的技術(shù)為一系列智能設備生產(chǎn)芯片，這些芯片將用于亞馬遜的Echo音箱,，以及健身器材制造商Peloton Interactive的產(chǎn)品,。

此次聯(lián)發(fā)科與Intel的合作，無疑會給臺積電與三星更大的壓力,，進一步加劇二者之間的競爭,。

實際上，早在去年,，Intel就成立了代工服務事業(yè)部,，根據(jù)其官方的介紹，這一代工服務將幫助客戶實現(xiàn)包括前端設計,、后端設計,、半導體生產(chǎn)封裝在內(nèi)的全部生產(chǎn)流程，并能歐幫助客戶進行產(chǎn)品的分類與測試服務,。

為此,，Intel投資200億美元在亞利桑那州新建兩家晶圓廠，,，為先進半導體封裝技術(shù)提供支持,。