7月25日上午,，三星在韓國首爾南部的華城舉辦典禮,，宣布首批3nm芯片正式出貨。

三星稱3nm會率先用于高性能計算領(lǐng)域,，按照之前說法,，第一個“吃螃蟹”的客戶是來自中國的一家礦機芯片廠商,。

數(shù)據(jù)層面,，三星第一代3nm減小了16%的面積、提升了23%的性能,，降低了45%的功耗,。第二代3nm則要實現(xiàn)面積縮減35%、性能提升30%,、功耗降低50%,。

據(jù)悉，三星的3nm基于GAA或者說MBCFET晶體管技術(shù),，號稱要取代當下主流的FinFET(鰭式場效應(yīng)晶體管),。雖然臺積電的3nm也將在下半年量產(chǎn)，不過依然是FinFET,。

三星透露,，早在21世紀初就開始研發(fā)GAA技術(shù)了，最終在2017年成功將其用于3nm節(jié)點,，如今量產(chǎn)交付,，代表三星半導(dǎo)體事業(yè)翻開嶄新的篇章。

不過,，圍繞三星3nm的爭議依舊不斷,，首先它被一家名不見經(jīng)傳的礦機芯片廠商下單，說服力本就不足。其次,，三星用于代工的最主力工廠明明在平澤市,，可3nm居然是在華城降生，華城只是三星研發(fā)中心,，批評人士嘲笑這是“從實驗室直接抵達廠商”博首發(fā)的噱頭,。

最后，盡管三星強調(diào)3nm會用在移動處理器上,，但據(jù)說要等到2024年,，大客戶高通在4nm被坑后，這兩年的單子多數(shù)都轉(zhuǎn)給臺積電了,。