Mini LED封裝固化的特性與工藝要求：

LED（半導體發(fā)光二極管）封裝是指發(fā)光芯片的封裝,，相比集成電路的封裝有較大不同,。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯,，而且還要能夠透光,。Mini LED是次毫米發(fā)光二極管，指芯片尺寸介于 50~200μm 之間的 LED,。Mini LED是為了解決傳統(tǒng)LED分區(qū)控光粒度不夠精細的問題而研發(fā)的,，在應用中具有“薄膜化、微小化,、陣列化”的優(yōu)勢,，市場前景廣闊,。其發(fā)光晶體更小，單位面積背光面板能夠嵌入的晶體數(shù)量更多,，同一塊屏幕上可以集成更多的背光燈珠,。

Mini LED芯片封裝經(jīng)過灌膠，用膠水把芯片和支架包裹起來,，再進行長烤,，讓膠水固化。而膠水固化過程的好壞直接決定了Mini LED的亮度以及電性參數(shù)等最終品質,。所以Mini LED的封裝不僅對封裝材料有特殊的要求,，而且對封裝固化的工藝和設備也有著更高的要求。

傳統(tǒng)離線式的固化烤箱,，需要人工搬運產品，生產效率低,，能耗高,，成本高。很多客戶要求連接其它設備組成整個自動化生產車間,，減少操作人員,，同時要求提升產能，提高效率,。特別是針對體積小,、數(shù)量多、固化要求高的Mini LED產品,，日東科技開發(fā)了在線式多通道隧道爐,，滿足日益增長的市場需求。

日東科技多通道隧道爐采用模塊化設計理念,，易于操作,，維護保養(yǎng)方便快捷，減少搬運,，為客戶節(jié)省人力成本,；整體能耗低，與傳統(tǒng)烤箱對比,，能耗降低50%,，為客戶節(jié)省使用成本；采用多通道導軌鏈條傳送,，大幅提升產能,；可與自動化生產線連機使用，有效控制人力,，提升產品品質,。

日東科技隧道爐由機架腔體,、熱風循環(huán)系統(tǒng)、導軌鏈條傳送裝置,、加熱系統(tǒng)及電氣控制系統(tǒng)等幾大部分組成,，采用模塊化、數(shù)字化及分段設計,，在功能,、性能、穩(wěn)定可靠性,、安全性,、可維護性、易操作性及人性化方面具有良好的優(yōu)越性,。

日東科技多通道隧道爐對于Mini LED芯片封裝固化有以下特點：

1,、整機采用分段模塊單元式設計，拆裝方便,，拓展性強,。爐膛開啟式設計，采用電缸支撐,，爐膛可整體單側開啟,；

2、運輸系統(tǒng)采用多通道導軌鏈條傳送,，可以同時過多個工裝,，生產效率高；

3,、雙面式導軌通過超硬化處理,，高負載，耐磨損,，不易變形,。進出板接駁結構，采用滾軸傳動,，帶自動潤滑裝置,；

4、采用大功率馬達,，熱效率高,，加熱箱體熱風內循環(huán)，專利風道結構設計（專利號：201721160420.1 ）,，前后回風循環(huán)方式,，溫度均勻更好。比傳統(tǒng)烤箱設備省電率達50%以上,；

5,、加熱采用高效率發(fā)熱管,，使用壽命長，抽屜式拔插,，更換方便,；

6、采用分段控溫,，以適應產品工藝變更,，控溫精度高，品質穩(wěn)定,；

7,、功能強大的高穩(wěn)定性控制系統(tǒng)，確保設備穩(wěn)定運行,；

8,、可與自動化生產線連機使用，有效控制人力,，減少搬運時間,，節(jié)省成本。

目前,，日東科技多通道隧道爐已成熟應用于Mini LED芯片封裝固化,，半導體,、汽車電子,、電子,、電機,、通訊等制造企業(yè),，各項指標均達到業(yè)內優(yōu)異水平,。公司可以根據(jù)企業(yè)產品量身定制個性化設備方案,，專業(yè)工程師全程評估,、指導及安裝培訓,，確保設備正常運行和投入使用。