為進(jìn)一步提升電動車動力性能,，全球各大車企已將目光鎖定在新一代SiC（碳化硅）功率組件,，并陸續(xù)推出了多款搭載相應(yīng)產(chǎn)品的高性能車型。依TrendForce研究,，隨著越來越多車企開始在電驅(qū)系統(tǒng)中導(dǎo)入SiC技術(shù),，預(yù)估2022年車用SiC功率組件市場規(guī)模將達(dá)到10.7億美元，2026年將攀升至39.4 億美元,。

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 隨著越來越多車企開始在電驅(qū)系統(tǒng)中導(dǎo)入SiC技術(shù),，預(yù)估2022年車用SiC功率組件市場規(guī)模將達(dá)到10.7億美元。

TrendForce指出,，目前車用SiC功率組件市場主要由歐美IDM大廠掌控,，關(guān)鍵供貨商STM、ON Semi,、Wolfspeed,、Infineon以及ROHM在此領(lǐng)域深耕已久，與各大車企及Tier1廠商互動密切,。而車用市場繁榮,，同樣令各大廠商深諳穩(wěn)定供貨能力的重要性，因此陸續(xù)切入上游基板材料環(huán)節(jié),，試圖完全掌握供應(yīng)鏈,，如ON Semi于去年收購GT Advanced Technologies。 同時(shí)積極參與供應(yīng)鏈構(gòu)建,。從坐擁全球最大電動車市場的中國大陸廠商來看,，上汽、廣汽等車企已著手布局SiC全產(chǎn)業(yè)鏈,，為當(dāng)?shù)毓?yīng)鏈創(chuàng)造了極大的發(fā)展機(jī)會,；諸如比亞迪、Hyundai等車企,，也已紛紛啟動芯片自研計(jì)劃,，為市場注入了新的活力,。 此外，基于現(xiàn)今采用SiC功率組件的成本效益問題一直備受市場關(guān)注,，其關(guān)鍵點(diǎn)便落于上游基板材料,。業(yè)界正嘗試從諸多途徑來進(jìn)一步降低成本，包括新型晶體生長法（UJ-Crystal,、晶格領(lǐng)域）,、高效率晶圓加工技術(shù)（Soitec、Disco,、Infineon,、西安晟光硅研），以及追隨Wolfspeed邁向8英吋等,。相信未來隨著碳化硅材料技術(shù)不斷取得突破,，以及芯片結(jié)構(gòu)及模塊封裝工藝趨于成熟，SiC功率組件于車用市場滲透率將持續(xù)攀升,，并由目前的高階車型應(yīng)用逐步延伸至中,、低階車型中，從而加速汽車電動化進(jìn)程,。

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