前言：
從駕駛座艙到智能空間,，在［軟件定義汽車］的大背景下,，汽車座艙成為全球芯片廠商競逐的下一個戰(zhàn)場。
智能座艙是眾多車企和上游配套的芯片廠家的作為進(jìn)入汽車智能的切入口,。
作者 ｜ 方文
圖片來源 ｜ 網(wǎng) 絡(luò)
智能座艙成市場剛需
所謂智能汽車,，智能體驗自然是安身立命的本錢。
所以智能座艙可能涵蓋車聯(lián)網(wǎng),、儀表盤、HUD,、車載信息娛樂系統(tǒng),、高級駕駛輔助系統(tǒng)、語音識別,、360環(huán)視,、流媒體后視鏡、AR,、全息,、智能座椅等。
為了給用戶更好的智能化體驗,，關(guān)鍵核心在于芯片,、軟件操作系統(tǒng)和技術(shù)數(shù)據(jù)。
而芯片則是撐起智能科技生態(tài)網(wǎng)的基石和驅(qū)動力,，好的芯片將使車具備更出色的數(shù)字化和智能化體驗,。
高算力是一顆智能座艙芯片該有的特征之一，這也是目前芯片廠商的共識,。
與此同時,，以智能化的車作為平臺、全面的車外和車內(nèi)的感知為基礎(chǔ),，將語音與觸屏,、情緒識別、手勢識別,、人臉識別,、位置定位等融合而成的智能座艙，正成為當(dāng)下智能汽車的標(biāo)配,。
智能座艙發(fā)展催生芯片需求
根據(jù)《IDC全球半導(dǎo)體應(yīng)用預(yù)測（2022–2026）》,，全球汽車領(lǐng)域半導(dǎo)體市場規(guī)模將在2026年達(dá)到669．63億美元，2022－2026年復(fù)合增長率（CAGR）4．7％,。
其中,，專用類芯片較多用于多媒體,、通信、I／O設(shè)備,，與智能座艙相關(guān)性更高,，2022－2026年復(fù)合增長率更是達(dá)到4．8％。
據(jù)IDC中國預(yù)測,，智能座艙市場將在未來5年維持快速增長,，并將為消費(fèi)者帶來全新的駕乘體驗。
當(dāng)下國內(nèi)智能座艙產(chǎn)業(yè)正在快速發(fā)展,，智能座艙滲透率也在快速提高,。
伴隨著中國智能座艙行業(yè)的成長和行業(yè)內(nèi)大量玩家的涌入，預(yù)計到2025年,，汽車產(chǎn)業(yè)智能座艙前裝滲透率將接近100％的水平,。
可以說，沒有一體化的座艙交互體驗,，車企將無法獲得年輕用戶的青睞,，無法成為市場的領(lǐng)先者。
高算力高性能芯片有助于智能座艙企業(yè)開發(fā)應(yīng)用更多的軟件,、更多的生態(tài),、更多的服務(wù)和產(chǎn)品，為未來預(yù)留更多OTA升級的機(jī)會,。
硬件能力的冗余要求甚至高于消費(fèi)電子,，這是汽車產(chǎn)品的更長的生命周期，更高的服務(wù)要求的特點(diǎn)決定的,。
新老交替與競爭同時發(fā)生
2015年前,，車載系統(tǒng)的運(yùn)算和控制主要由MCU和低算力的SoC為主，主要供應(yīng)商有瑞薩,、恩智浦,、德州儀器。
2018年開始,，越來越多車企開始在車內(nèi)配置內(nèi)置攝像頭,，以實(shí)現(xiàn)駕駛員面部識別、車內(nèi)拍照,、駕駛員疲勞檢測等功能,。
從當(dāng)前供給結(jié)構(gòu)來看，目前上述傳統(tǒng)廠商座艙芯片主要覆蓋中端及低端市場,。
而高通,、英偉達(dá)、三星,、英特爾,、聯(lián)發(fā)科等消費(fèi)電子芯片廠商憑借性能及迭代優(yōu)勢在中高端芯片市場快速發(fā)展,。
近年來大部分新上市的智能車型中，高算力智能座艙芯片的提供方多來自高通,。
包括奔馳,、奧迪、本田,、吉利,、長城、比亞迪,、小鵬,、理想等在內(nèi)的國內(nèi)外主流車企中的約30款車型均已宣布搭載驍龍汽車數(shù)字座艙平臺。
截止目前,，高通已發(fā)布四代智能座艙芯片,，分別為第一代平臺28nm制程的驍龍620A、第二代平臺14nm制程的驍龍820A,、第三代平臺7nm制程的驍龍SA8155P、第四代平臺5nm制程的驍龍SA8295P,。
另外,，還有三星電子也在近兩年加入了智能座艙SoC芯片的市場。
目前三星的智能座艙SoC主要有Exynos 8890及ExynosAuto V9,，相關(guān)機(jī)構(gòu)表示ExynosAuto V9整體性能與高通的8155可以打平手,。
此外，中國的廠商也在不斷深入智能座艙領(lǐng)域,。比如華為的智能座艙芯片麒麟系列,，包括其2020年發(fā)布的710A 和去年4月發(fā)布的麒麟 990A。
2020年,，以地平線為代表的國產(chǎn)車規(guī)級AI芯片實(shí)現(xiàn)從0到1的突破,，為中國汽車智能芯片成功開啟前裝量產(chǎn)的序幕。
2021年,，芯擎科技?xì)v經(jīng)兩年多自主研發(fā)的［龍鷹一號］一次性流片,，成功創(chuàng)造了國內(nèi)團(tuán)隊在7納米工藝上車規(guī)級超大規(guī)模SoC首次流片即成功的記錄。
今年7月,，地平線發(fā)布了業(yè)界首款全場景整車智能中央計算芯片征程5,，單顆芯片AI算力最高達(dá)到128TOPS，延遲小于60毫秒,，可以支持16路攝像頭感知技術(shù),。
結(jié)尾：
隨著座艙內(nèi)傳感器規(guī)模、交互模式的升級,，更需要依賴座艙系統(tǒng)芯片的算力,。
上百種感知算法為主機(jī)廠打造個性化上層應(yīng)用,，完成差異化戰(zhàn)略部署；算力支撐提供整車生命周期的軟件迭代空間的同時,，更能滿足千人千面的感知功能需求,。
在感知系統(tǒng)、算法,、AI 芯片等技術(shù)的驅(qū)動下,，將給智能座艙的發(fā)展帶來無限可能。
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