2022年美國正式通過《2022年美國芯片與科學法案》，其中針對半導體領域,，計劃未來五年提供合計527億美元的政府補貼,，且禁止獲得補貼的企業(yè)10年內(nèi)在中國或其他相關(guān)國家進行實質(zhì)性擴張。

我們認為這奠定了未來全球半導體行業(yè)發(fā)展的基調(diào)：

①將由供需競爭框架,，轉(zhuǎn)向國家科技競賽框架,；

②將由全球化大分工，轉(zhuǎn)向逆全球化分久必合,；

③將由自由市場競爭,，轉(zhuǎn)向國家資本主導扶持。

我們以全球化分析框架為視角,，以產(chǎn)業(yè)鏈分析為落腳點,，將半導體全球化分為四段：

1990－2009：美國半導體內(nèi)循環(huán)（一家獨大）

2010－2017：全球半導體外循環(huán)（全球化蜜月期）

2018－2022：中美＋中間體局部外循環(huán)（三足鼎立）

2022－未來：中、美內(nèi)循環(huán)主導模式（兩大陣營）

1,、美國國內(nèi)超級內(nèi)循環(huán)（一家獨大）

2010年之前,，以AMD、IBM,、德州儀器,、Intel、鎂光為首的半導體巨頭以IDM模式占據(jù)了全球領導地位,，此時為美國國內(nèi)大循環(huán)階段：（1）fabless：美國（博通,、高通、英偉達）（2）晶圓廠／IDM：美國（AMD,、IBM,、德州儀器、Intel）（3）存儲廠：美國（鎂光）（4）封測廠：美國（5）設備廠：美國（應用材料,、Lam Research,、KLA）＋歐洲（ASML）（6）材料：日本、美國（7）終端消費電子：美國（蘋果,、摩托羅拉,、戴爾、惠普）

此時的美國基本上是超級內(nèi)循環(huán)模式,，美國在全球科技版圖占據(jù)主導地位,，并可以實現(xiàn)內(nèi)循環(huán)。

2,、美日歐韓＋中國臺灣超級外循環(huán)（全球化蜜月期） 2010 年后,，AMD,、IBM 相繼剝離晶圓廠獨立成格羅方德。美國在 fab領域和 IDM（CPU,、DRAM）的競爭優(yōu)勢逐步向亞洲轉(zhuǎn)移,，蘋果主導的全球大分工模式開始：

（1）fabless：美國（博通、高通,、英偉達）（2）晶圓廠：韓國＋中國臺灣（臺積電,、三星電子）（3）存儲廠：韓國（三星、海力士） （4）封測廠：中國臺灣（日月光）（5）設備廠：美國（應用材料,、Lam Research,、KLA）＋歐洲（ASML）（ 6）材料：日本 （7）終端消費電子：中國（華為、小米,、OPPO,、VIVO、聯(lián)想）  此時各國家和地區(qū)因自身比較優(yōu)勢深度參與全球化大分工,，中國大陸深度參與其中,，國內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)進入快速發(fā)展蜜月期，直至 2018 年,。

3,、美、中,、中間體局部外循環(huán)（三足鼎立）

2018年后,，美國開始針對華為開啟了三輪科技封鎖，全球半導體格局開始分化,，形成三大循環(huán)體：

美國內(nèi)循環(huán)：以半導體設備,、EDA軟件、芯片設計為核心,，號令全球晶圓廠產(chǎn)業(yè)鏈,。

中間循環(huán)體：獨立于中美的中間勢力，即能對美國也可以對中國大陸外循環(huán),，包括了歐洲的光刻機,、日本的芯片材料、中國臺灣的晶圓廠,、韓國的存儲廠,。

中國內(nèi)循環(huán)：逐步開始建立自己的全套半導體內(nèi)循環(huán)產(chǎn)業(yè)鏈，但優(yōu)勢行業(yè)依舊是終端制造（手機,、電腦,、電視機）,。

此為過渡階段,，美國開始醞釀《芯片法案》和CHIP 4聯(lián)盟,，為后續(xù)逐步圍堵他國和將半導體拉入國家科技競賽做準備。

4,、CHIP 4 ＋ 中國,，局部內(nèi)循環(huán)

美國芯片法案的核心是將晶圓廠制造產(chǎn)能重新回流美國，并且限制相關(guān)國家地區(qū)在中國大陸投資晶圓廠,，疊加美國準備推出CHIP 4 聯(lián)盟,，很明顯未來半導體反全球化將持續(xù)，半導體將由供需競爭框架,，轉(zhuǎn)向國家科技競賽框架,。

會逐步形成兩大陣營：

（1）以美國為主導的半導體內(nèi)循環(huán)：美國法案的核心要點是將晶圓制造回流美國，未來美國將重新補全fabless（下游設計）＋晶圓廠（中游制造）＋半導體設備（上游）,，重新開始內(nèi)循環(huán),。

（2）以中國為主導的半導體內(nèi)循環(huán)：晶圓代工權(quán)作為半導體承上啟下的核心，能否主導獨立自主的fab廠將成為國家間競爭的關(guān)鍵,，中國大陸將會以fab廠自給自足為基礎,，重塑產(chǎn)業(yè)鏈格局，中國晶圓廠產(chǎn)能的建設分為三個階段：

外資主導：無錫海力士,、西安三星,、廈門聯(lián)電、南京臺積電,；

內(nèi)資主導（基于美國設備為主）：中芯國際,、華虹半導體、合肥長鑫等,；

內(nèi)資主導（基于國產(chǎn)設備為主）：基于美國的技術(shù)封鎖,，未來晶圓廠的建設將更多的基于國產(chǎn)設備。

建議關(guān)注國產(chǎn)晶圓廠產(chǎn)業(yè)鏈：

半導體設備：北方華創(chuàng)（平臺級）,、拓荊科技（PECVD）,、華海清科（CMP）、中微公司（刻蝕機）,、盛美上海（清洗機）,、萬業(yè)企業(yè)、芯源微,、芯碁微裝,、長川科技、華峰測控,、江豐電子（零部件）,、精測電子

半導體材料：安集科技、滬硅產(chǎn)業(yè)（大硅片）,、立昂微（大硅片）,、神工股份（硅材料）,、TCL中環(huán)（大硅片）、華懋科技（光刻膠）,、鼎龍股份,、雅克科技、晶瑞電材,、江化微,、有研新材

風險提示：（1）中美貿(mào)易沖突加劇,；（2）終端需求疲軟,；（3）晶圓廠擴產(chǎn)不及預期。

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