近日,，有媒體表示，臺(tái)積電,、三星兩家先進(jìn)的代工廠,，放任客戶稱他們的芯片使用了4nm工藝，但其實(shí)還是5nm,，這其實(shí)是工藝造假,。

媒體報(bào)道稱，原本高通的驍龍8Gen1是5nm工藝的,，但為了市場(chǎng)及營(yíng)銷的需要,，高通和三星決定將8Gen1作為4納米芯片推出。

同樣的,，聯(lián)發(fā)科天璣9000也是5nm工藝的,，但看到三星與高通推出了4nm，于是臺(tái)積電與聯(lián)發(fā)科,，也宣稱自己天璣9000,，也是4nm了。

而根據(jù)專業(yè)人士的分析,，不管是驍龍8Gen1,，還是天璣9000系列，所謂的4nm工藝,，在物理結(jié)構(gòu)上,，與這兩家公司的5nm工藝并沒(méi)有什么不同之處，純粹就是將5nm,，說(shuō)成是4nm,，玩數(shù)字游戲。

事實(shí)上,，在幾年前,，就有知名芯片廠商表示，臺(tái)積電,、三星均在在工藝制程上玩營(yíng)銷游戲,，他們喜歡將數(shù)字說(shuō)得越小越好，但實(shí)際并不是真正的XXnm工藝,。以前,，所謂的工藝制程，與晶體管密度是保持著嚴(yán)格的相關(guān)性的。工藝提升,，晶體管密度就會(huì)提升,，相同的工藝下，即使是不同的廠商,，其晶體管密度基本也不會(huì)相差太多的,。

但到了10nm后，臺(tái)積電,、三星的工藝節(jié)點(diǎn),，與晶體管密度就開(kāi)始脫鉤了，不再具備嚴(yán)格的相關(guān)性了,。

如上圖所示,，這是某機(jī)構(gòu)根據(jù)臺(tái)積電、三星,、intel的技術(shù)資料,，列出來(lái)的制程工藝與晶體管密度的對(duì)比圖。

我們發(fā)現(xiàn)三大廠商,，在不同的工藝下,，其晶體管密度是截然不同的，水份最高的是三星,，圖中可以看出,，intel的7nm，從晶體管密度來(lái)看,，與臺(tái)積電的5nm,、三星的3nm是相同的。

另外三星在10nm,、7nm,，其晶體管密度與臺(tái)積電是一致的，但后來(lái)就變了,，密度越來(lái)越低,，比臺(tái)積電低一代，比intel低2代了,。

對(duì)此不知道大家怎么看,？現(xiàn)在工藝提升越來(lái)越難，每提升一代需要的時(shí)間越來(lái)越長(zhǎng),，這也導(dǎo)致晶圓廠們,，開(kāi)始搞虛假動(dòng)作了。

搞得intel現(xiàn)在都沒(méi)辦法,，在工藝上都不得不與三星,、臺(tái)積電“同流合污”，改變了自己的命名規(guī)則，成為了虛假工藝中的一員,，比如原本的英特爾10nm工藝被重新命名為了Intel 7,，對(duì)應(yīng)臺(tái)積電的7nm工藝，而原本的7nm,，叫做intel 4,，對(duì)應(yīng)臺(tái)積電4nm工藝……

如今，制程工藝節(jié)點(diǎn)的命名,，完全失去了應(yīng)有的意義……誰(shuí)也不知道真正的工藝節(jié)點(diǎn)是啥了,，晶圓廠說(shuō)啥就是啥。

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