隨著美國的芯片法案出臺,，美國的芯片補(bǔ)貼即將被落實,，業(yè)界傳聞的消息指出積極響應(yīng)美國要求的臺積電或只獲得兩成多芯片補(bǔ)貼，美國本土芯片企業(yè)斬獲大部分,，這讓臺積電和三星頗為失望,。

據(jù)傳聞的消息指出Intel、鎂光,、德州儀器等美國本土芯片企業(yè)獲得其中的大部分補(bǔ)貼,，分別獲得32％、21％,、14％的芯片補(bǔ)貼,，三星、臺積電分別獲得13％,、10％的補(bǔ)貼,，顯然臺積電和三星積極響應(yīng)最終得到的補(bǔ)貼卻遠(yuǎn)比美國本土芯片企業(yè)少。

導(dǎo)致如此結(jié)果與Intel等美國本土芯片企業(yè)的游說分不開,，在美國計劃推出芯片補(bǔ)貼的這一年多時間以來,，Intel等美國本土芯片企業(yè)積極游說，要求將芯片補(bǔ)貼大部分乃至全部給美國本土芯片企業(yè),，如今它們的目標(biāo)顯然達(dá)成了,。

然而拿到了最多芯片補(bǔ)貼的Intel卻并沒有計劃在美國建設(shè)最先進(jìn)的芯片制造廠，它的Intel 4工廠已在愛爾蘭落成,，即將在今年底前量產(chǎn)7nm工藝,， 這與美國希望推動本土芯片制造業(yè)的愿望相悖。

事實上芯片補(bǔ)貼未必能幫助美國本土芯片企業(yè)提高技術(shù)研發(fā)水平,，在今年Intel出現(xiàn)虧損之前,，Intel每年的盈利也有百億計算的美元利潤,，顯示出Intel的半導(dǎo)體工藝研發(fā)遇阻并非是資金問題，而是它自身的技術(shù)研發(fā)能力問題,。

Intel的如此選擇恰恰說明了美國本土并不適合發(fā)展芯片制造業(yè),，這是因為美國的制造業(yè)成本太高所致，美國本土的人工,、能源、土地等成本都遠(yuǎn)超亞洲等地區(qū),，在人才儲備方面也不足夠,，畢竟這20年來，美國人都轉(zhuǎn)向更容易發(fā)財致富的互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)了,，對于芯片制造這種苦差事沒多少人愿意從事,。

為了發(fā)展芯片制造業(yè)，美國這次拉上了臺積電和三星,，為了促使它們前往美國設(shè)廠,，美國可謂使盡了渾身解數(shù)，要求臺積電和三星上交機(jī)密數(shù)據(jù),，后來又拿出了芯片補(bǔ)貼這個胡蘿卜,，在幾經(jīng)波折之后，如今芯片補(bǔ)貼即將落實,，然而這顯然與臺積電和三星的預(yù)期差得太遠(yuǎn),。

臺積電和三星在美國設(shè)立芯片制造廠，投資過百億美元,，而芯片補(bǔ)貼預(yù)計分到它們頭上的分別只有39億美元,、50億美元，甚至芯片技術(shù)落后的三星拿到的補(bǔ)貼比臺積電更多,，這自然讓臺積電更不爽,。

臺積電和三星拿到了這幾十億美元的補(bǔ)貼，未來將受到諸多限制,，特別是對于中國這個全球最大的芯片市場,，這對于臺積電和三星來說可能造成巨大的損失。中國在2021年采購了4000億美元的芯片,，中國臺灣銷售往中國大陸的芯片產(chǎn)值過千億美元,，韓國的芯片出口有六成銷售萬能工中國大陸，顯然它們從中國大陸獲得的芯片收入遠(yuǎn)不是美國的那點(diǎn)補(bǔ)貼能比的,。

只是如今臺積電和三星都已在美國設(shè)廠,，可以說美國如今手拿刀叉，而臺積電和三星則已成為砧板上的魚肉,，無可奈何,，或許它們已經(jīng)后悔莫及了,。

美國的動作不斷，然而從2019年以來,，中國的芯片產(chǎn)業(yè)卻進(jìn)入快速增長階段,，今年前7個月的芯片進(jìn)口量減少了430億顆，而芯片出口量卻增長了兩成,，顯示出中國的芯片自給率快速提升,，甚至中國芯片還開始走向國際市場，說明美國的做法反而促進(jìn)了中國芯片的成長,。

事實上如今的美國芯片已面臨著芯片庫存問題,，大舉增加產(chǎn)能只會進(jìn)一步導(dǎo)致美國芯片庫存激增，而美國芯片正祈求中國企業(yè)購買更多美國芯片,，可以說美國的做法是捧起石頭砸自己的腳,。

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