19日訊,，IC設計公司的消息人士透露,，盡管三星電子積極爭奪3nm芯片訂單，但臺積電繼續(xù)從蘋果和英特爾等供應商那里獲得3nm芯片訂單承諾,。消息人士表示,，三星正在努力擴大其3nm客戶組合，但尚未取得重大進展,。對于臺積電的3nm客戶而言,，從臺積電轉移訂單可能會帶來高昂的成本。

臺積電、三星是全球唯二能生產(chǎn) 3nm 工藝芯片的公司,，其中三星在 3nm 量產(chǎn)上還搶先了一些,，6 月底就號稱量產(chǎn)，7 月出貨了一些礦機芯片,，臺積電則是最近才開始量產(chǎn),。

在技術上兩家的選擇也不同，三星在 3nm 節(jié)點就上了 GAA 環(huán)繞柵極晶體管技術,，理論上更先進,，臺積電則要到 2024 年的 2nm 節(jié)點才會使用 GAA 晶體管，3nm 還是 FinFET 晶體管技術的,。

三星目前量產(chǎn)的是 3nm GAE 工藝,，夠降低 45% 的功耗，減少 16% 的面積,，并同時提升 23% 的性能,。

第二代的 3nm GAP 工藝可以降低 50% 的功耗，提升 30% 的性能,，同時面積減少 35%,，效果更好，不過要到 2024 年才能量產(chǎn),，還有 2 年時間,。

至于臺積電的 3nm 工藝，他們?yōu)榭蛻籼峁┝硕噙_五種不同版本,，是歷代工藝中最豐富的，包括 N3,、N3P,、N3S、N3X,、N3E 等等,，每種 3nm 工藝的技術優(yōu)勢也不同。

現(xiàn)在三星與臺積電的 3nm 依然不好直接比較,，但是決定雙方勝負的并不是技術水平,，而是誰能拉攏到更多的客戶。

在這方面,，臺積電的優(yōu)勢還是比三星強多了,，蘋果首發(fā) 3nm 是沒跑了，Intel 本來今年也要首發(fā),，但情況有變,，延期到了明年，依然是臺積電 3nm 首批客戶之一。

再往后,，AMD,、高通、NVIDIA,、聯(lián)發(fā)科,、博通等傳統(tǒng)客戶幾乎也會選擇臺積電 3nm，這些公司的訂單將是臺積電 3nm 最大的保證,。

相比之下,，三星目前可信的 3nm 客戶也就 2 家，一個是礦機芯片廠商,，一個是手機芯片廠商,，但具體是誰沒公布。

不過三星也不是完全沒機會,，臺積電能拿到這么多客戶跟穩(wěn)定的產(chǎn)能輸出有關,，良率控制得很好，三星如果在 3nm 節(jié)點做到了技術及產(chǎn)能都沒問題,，AMD,、高通、NVIDIA 之類的廠商依然有可能增加三星作為二供的,，未來幾年里一切都有可能,。

現(xiàn)階段，能夠掌握5nm乃至3nm工藝,、更高生產(chǎn)良率的晶圓廠商,，無疑就是臺積電!

在晶圓制造芯片代工領域，三星如何“上躥下跳”的叫陣,，也難以掩蓋一點：訂單紛紛流向了臺積電……

包括了蘋果,、英偉達、AMD在內,，以及剛從三星陣營“叛變”的高通,，乃至于“老牌”半導體科技巨頭——英特爾，也在尋求臺積電3nm芯片代工,。

援引臺積電方面公布的相關數(shù)據(jù)：

位于中國臺灣省的“最先進”生產(chǎn)線,，暫時華為海思麒麟在內的多款芯片訂單之后，上述“北美客戶”已經(jīng)占據(jù)芯片代工業(yè)務近64%產(chǎn)能!

擁有眾多重量級“大客戶”代工訂單,，臺積電確實有“傲慢”起來的底氣……

相關科技資訊援引 英國路透社 相關內容披露：

臺積電現(xiàn)任CEO魏哲家,，一度頗為不屑的“教訓”某個智能電車企業(yè)的高管，嘲諷一些“小訂單”客戶的需求完全不切實際!(乃至于,，都懶得溝通?)

據(jù)稱,，在智能電車行業(yè)出現(xiàn)“缺芯”局面之際，一些原本與 魏哲家 沒有任何聯(lián)系的人，突然表現(xiàn)得“像是最好的朋友”那般,、要求 魏哲家“緊急安排”臺積電生產(chǎn)25片晶圓……

魏哲家 直接以“難怪你得不到支持”回應“小客戶”,，原因很簡單：臺積電“接單”晶圓制造安排，至少需要25000片晶圓規(guī)模!

“小客戶”的區(qū)區(qū)25片晶圓,，還不夠臺積電“塞牙縫”的?

時間進入2022年8月,，不屑于搭理“小客戶”的臺積電，遭到了“大客戶”的當頭一棒：2024年之前,，英特爾GPU核顯3nm芯片,，幾乎取消了全部生產(chǎn)計劃(臺積電代工)~

據(jù)了解，英特爾14代Intel酷睿Meteor Lake處理器,，采用 多顆芯片 堆疊 設計,，CPU計算核心單元，由Intel 4工藝自主制造;另外的GPU核顯芯片,，則交給臺積電代工!

按照臺積電“大客戶”之一英特爾的原計劃,，2022年下半年的臺積電3nm產(chǎn)線“開工”，英特爾就會提供“核顯”芯片代工的訂單,。

然而,，英特爾 卻出了各種“亂子：酷似 當年給 蘋果研發(fā)5G芯片、卻無休止“拖拉”延期那般,，原本交給臺積電代工的3nm核顯芯片,，反復出現(xiàn) 產(chǎn)品設計,、工藝驗證問題……

一開始的時候,，要求臺積電 將原先2022年下半年的訂單,，延期到2023年的上半年,。

作為臺積電3nm芯片“首批”客戶之一，英特爾延期了原先預定的代工產(chǎn)能,，無疑給臺積電造成了不必要麻煩,，另一個“首批”產(chǎn)能客戶——蘋果,，赫然成了一根3nm獨苗~

臺積電(中國)有限公司副總監(jiān)陳芳在2022年世界半導體大會上表示,，N3(又稱3nm)芯片將在今年下半年量產(chǎn)，已經(jīng)對部分移動和HPC(高性能計算)領域的客戶交付,，如果有手機的客戶當下采用3nm芯片,，明年產(chǎn)品就能問世。

臺積電已經(jīng)占據(jù)了全球一半以上的芯片產(chǎn)能,，尤其在14nm及以下的先進芯片領域,。目前唯一能與臺積電在先進技術上競爭的是三星電子。根據(jù)彭博社報道,，三星電子也表示在今年下半年量產(chǎn)3nm芯片,，但尚未有客戶交付的消息。

3nm技術已經(jīng)是全球半導體的“無人區(qū)”。按照臺積電技術路線圖,，3nm芯片的上一代是5nm芯片,，臺積電5nm芯片已在2020年量產(chǎn)。相較于5nm,，3nm芯片的晶圓密度高出1.3倍,，在相同速度下功耗降低30-35%，在相同功耗下速度提升15-20%,。由于3nm具有顯著的速度和功耗提升,，該公司發(fā)現(xiàn)很多來自移動和HPC的客戶都在積極采用，該公司預計3nm的NTO(New Tape Out,，指新產(chǎn)品流片)是同一時期5nm的兩倍,。

根據(jù)臺積電提供的技術路線圖，在N3之后,，該公司會繼續(xù)推出N3E,、N3P、N3X三個版本,，例如：N3E是N3芯片的加強版,，也將為智能手機和HPC應用提供完整的平臺支持。臺積電在今年二季度財報會上表示,，N3E的客戶參與度很高,，批量生產(chǎn)計劃將在N3之后的1年左右進行，預計這三個版本會陸續(xù)在2025年之前進入量產(chǎn),。

陳芳表示,，3nm系列的創(chuàng)新主要在于這種工藝使用了FINFLEX技術，可以在提升密度的情況下維持速度和功耗的平衡,。

臺積電2nm芯片也在規(guī)劃中,，陳芳表示，相較于N3E,，2nm元件在相同功耗下會有10%-15%速度提升,，在相同速度下會有25%-30%的功耗降低，晶元密度高出1.1倍,，2nm芯片預計在2025年進入量產(chǎn),。

臺積電(中國)有限公司技術總監(jiān)陳敏在會上表示，臺積電依然在加大全球化的生產(chǎn)布局,。根據(jù)公開資料,，3nm、2nm的生產(chǎn)位于中國臺灣的新竹和臺南地區(qū),?？傮w上看,，臺積電7nm及以下的先進制程芯片產(chǎn)能分布于中國臺灣和美國地區(qū)，相對成熟的芯片制程分布在中國臺灣,、中國南京和日本地區(qū),。

產(chǎn)能擴張的速度在加快，臺積電(南京)有限公司經(jīng)理蘇華表示,，自2020年起臺積電每年新建工廠數(shù)量從2座增加為6座,，其中不僅是先進芯片，臺積電如今也在大力擴充成熟芯片的產(chǎn)能,。

半導體技術沿著摩爾定律向前演進,，臺積電正在投入的2nm代表著全球走在最前沿的芯片技術，但這并不意味著成熟芯片將會被淘汰,。陳敏表示,，在AI和5G的加持下，半導體被汽車,、工業(yè)等更多行業(yè)海量使用,，這些行業(yè)不只采用先進芯片，對成熟芯片的需求也在增加,。所以臺積電的策略是,，持續(xù)研發(fā)最先進的工藝，為客戶提供最先進的芯片,，同時也增加成熟制程芯片的投資,。

陳敏表示，由于疫情,、地緣政治影響,，供應鏈管理變得愈加重要，更多客戶通過調整庫存方式增加供應鏈靈活度,，但也需要在增加供應鏈靈活度和增加成本之間取得一個平衡,。而與供應鏈齊心合作，也是臺積電一直以來成功的秘訣,，臺積電的態(tài)度依然是和客戶建立長期合作伙伴關系,，這一點不會發(fā)生變化。

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