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聯(lián)發(fā)科率先成功完成5G NTN衛(wèi)星手機實驗室連線測試,,有多強,?

2022-08-28
來源:Irv123

8月22日消息,,近日,,MediaTek(聯(lián)發(fā)科)率先在實驗室環(huán)境中實現(xiàn)將智能手機接入5G非地面網(wǎng)絡(NTN),,創(chuàng)下新的5G里程碑,。MediaTek和羅德與施瓦茨公司合作,,在低軌道(LEO)衛(wèi)星信道上模擬向5G基站(gNB)進行數(shù)據(jù)傳輸測試,,率先展示了基于5G智能手機硬件的衛(wèi)星通信支持能力。

本次測試根據(jù)3GPP R17 5G規(guī)范定義的功能和程序,,使用MediaTek具有5G NR NTN衛(wèi)星網(wǎng)絡功能的移動通信測試芯片,,搭配羅德與施瓦茨公司的低軌衛(wèi)星信道模擬器以及測試基地臺,在實驗室中模擬高度為600公里,、移動速度高達每小時27000公里的低軌(LEO)衛(wèi)星,。

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大晶圓廠半導體公司,在移動終端,、智能家居應用,、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領先地位,一年約有15億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市,。

MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,,為5G、智能手機,、智能電視,、Chromebook筆記本電腦、平板電腦,、智能音箱,、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù),、先進的通信技術(shù),、AI解決方案以及多媒體功能。

聯(lián)發(fā)科技提供創(chuàng)新的芯片系統(tǒng)整合解決方案,,包括光儲存,、數(shù)字家庭(含高清數(shù)字電視、DVD播放器及藍光播放器)及移動通訊等產(chǎn)品,,為全球獨一的橫跨信息科技(IT),、消費性電子及無線通訊領域的IC設計公司,,同時也是全球前10大和亞洲第1大的IC設計公司。通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新,,聯(lián)發(fā)科技已成功在全球半導體供應鏈中,,尤其是在中國臺灣地區(qū)的移動通信產(chǎn)業(yè)具有領導地位。

聯(lián)發(fā)科技成功的關(guān)鍵因素在于能在既有產(chǎn)業(yè)鏈中仍然創(chuàng)造出新的經(jīng)濟價值,。舉例而言,,在光儲存及數(shù)字領域里,聯(lián)發(fā)科技以創(chuàng)新技術(shù)將芯片高度整合提供完整解決方案,,打破過去市場被壟斷局面,,創(chuàng)造出新的供應鏈架構(gòu)。同時擅于運用自身專利技術(shù)跨產(chǎn)品線相互支援所產(chǎn)生的綜效,,將聯(lián)發(fā)科技的研發(fā)投入發(fā)揮最大的經(jīng)濟價值,,為客戶提供穩(wěn)定且極具成本效益的芯片解決方案。

如今在選購安卓智能手機時,,除了來自高通的驍龍?zhí)幚砥?、來自三星的Exynos處理器外,來自聯(lián)發(fā)科的天璣處理器也成為了一個不容忽視的選擇,。根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)CINNO Research數(shù)據(jù)顯示,,在2022上半年中國智能機SoC終端出貨市場中,聯(lián)發(fā)科共計出貨5660萬顆SoC,,占比約42.1%,,名列全國第一。

如此突出的市場表現(xiàn),,和聯(lián)發(fā)科近些年來的產(chǎn)品表現(xiàn)自然是分不開關(guān)系的,。除了在中端市場表現(xiàn)出色的天璣1100/天璣1200以外,今年發(fā)布的兩款旗艦處理器天璣8100/天璣9000更是憑借出色的能耗比征服了不少數(shù)碼愛好者,,粉絲們紛紛在廠商微博下面追問天璣旗艦手機的開發(fā)進度,,儼然一副只有聯(lián)發(fā)科處理器才是“正確”選擇的模樣。

成立于1997年的聯(lián)發(fā)科技(簡稱“聯(lián)發(fā)科”),,至今年5月,,已經(jīng)成立25周年了。如今的聯(lián)發(fā)科,,已經(jīng)是全球第四大無晶圓廠半導體公司,,其研發(fā)的晶片一年驅(qū)動超過20億臺裝置。

或許你不曉得,,聯(lián)發(fā)科的晶片與技術(shù)早就融入您的生活,,全球20%居家環(huán)境皆可見它的蹤影,全球有近1/3的手機里面有聯(lián)發(fā)科的晶片,,在全球排名第二,。另外,聯(lián)發(fā)科的晶片在智慧電視,、語音助理裝置,、Android平板電腦、功能性電話,、光學與藍光DVD播放器晶片等技術(shù)上,,也居市場領先地位。

目前,,聯(lián)發(fā)科的晶片核心業(yè)務,,包括智能手機、智慧家庭與車用電子三大領域,,在移動終端,、智能家居應用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領先地位,。

相比于臺積電,,聯(lián)發(fā)科在大陸的客戶更多,像聯(lián)想,、TCL,、小米等,都是聯(lián)發(fā)科的大客戶,。



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