眾所周知,，三星的3nm芯片,，拋棄了老邁的FinFET晶體管技術，采用了最新的GAAFET晶體管技術,。

而臺積電在3nm時雖然采用了FinFET技術,，但2nm時會采用GAAFET晶體管技術。還有IBM,、intel之前披露的技術來看,，到2nm時，也一定會用上GAAFET技術,。

這意味著,，只要進入2nm，就一定會使用GAAFET晶體管技術,。

也正因為如此,，所以前段時間，美國針對中國大陸,，實行了新一輪的技術管制,，其中用于設計GAAFET架構的EDA工具，就被列入了禁運名單,。

美國的目的很明顯,，就是卡住中國大陸的芯片設計能力，讓其暫時止步于3nm,，不能進入2nm,，因為目前只有美國的廠商，才能推出用于2nm芯片的EDA工具,。

甚至從全球EDA格局來看,，美國三大巨頭Synopsys、Cadence,、Siemens EDA（總部在美國）,，占了全球80％的份額，另外美國還有ANSYS,、Keysight Technologies,，這兩大EDA企業(yè),，排名全球第四、五名,，也占了8％左右份額,。

所以，美國只要卡住EDA,，基本上也就卡住了中國大陸的芯片設計能力,，畢竟國產EDA工具，流程環(huán)節(jié)支持不全面,，至少在40％沒有涉及到,。同時工藝大多只能覆蓋到14nm。

不過近日,，有兩家中國廠商,，打算自己研發(fā)2nm的EDA工具軟件，這兩家廠商就是聯(lián)發(fā)科,，以及富士康,。

聯(lián)發(fā)科表示，要與臺大電資學院及至達科技合作,，將 AI 人工智能技術應用于 IC 設計,，往GAAFET技術前進。

富士康也表示,，自己要布局半導體領域,，鎖定先進封裝、測試,、裝備及材料,、EDA、IC設計等,，其中IC設計及EDA領域,，也要早點實現對GAAFET晶體管技術的支持。

為何臺系廠商要研發(fā)EDA,，還要實現對GAAFET晶體管技術的覆蓋,，原因在于臺系廠商，其實也高度依賴美國的EDA,，所以也想著自給自足,，不受美國控制。

不過,，EDA軟件,，不僅僅只是技術問題，還是生態(tài)問題，因為這涉及到IC設計企業(yè),，晶圓制造企業(yè),，封測企業(yè)之是的協(xié)同，就看聯(lián)發(fā)科,、富士康們如何推進了,。

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