眾所周知,，三星的3nm芯片，拋棄了老邁的FinFET晶體管技術(shù),，采用了最新的GAAFET晶體管技術(shù),。

而臺積電在3nm時(shí)雖然采用了FinFET技術(shù)，但2nm時(shí)會采用GAAFET晶體管技術(shù),。還有IBM,、intel之前披露的技術(shù)來看，到2nm時(shí),，也一定會用上GAAFET技術(shù),。

這意味著，只要進(jìn)入2nm,，就一定會使用GAAFET晶體管技術(shù),。

也正因?yàn)槿绱耍郧岸螘r(shí)間,，美國針對中國大陸,，實(shí)行了新一輪的技術(shù)管制，其中用于設(shè)計(jì)GAAFET架構(gòu)的EDA工具,，就被列入了禁運(yùn)名單,。

美國的目的很明顯,，就是卡住中國大陸的芯片設(shè)計(jì)能力，讓其暫時(shí)止步于3nm,，不能進(jìn)入2nm,，因?yàn)槟壳爸挥忻绹膹S商，才能推出用于2nm芯片的EDA工具,。

甚至從全球EDA格局來看,，美國三大巨頭Synopsys、Cadence,、Siemens EDA（總部在美國）,，占了全球80％的份額，另外美國還有ANSYS,、Keysight Technologies,，這兩大EDA企業(yè)，排名全球第四,、五名,，也占了8％左右份額。

所以,，美國只要卡住EDA，基本上也就卡住了中國大陸的芯片設(shè)計(jì)能力,，畢竟國產(chǎn)EDA工具,，流程環(huán)節(jié)支持不全面，至少在40％沒有涉及到,。同時(shí)工藝大多只能覆蓋到14nm,。

不過近日，有兩家中國廠商,，打算自己研發(fā)2nm的EDA工具軟件,，這兩家廠商就是聯(lián)發(fā)科，以及富士康,。

聯(lián)發(fā)科表示,，要與臺大電資學(xué)院及至達(dá)科技合作，將 AI 人工智能技術(shù)應(yīng)用于 IC 設(shè)計(jì),，往GAAFET技術(shù)前進(jìn),。

富士康也表示，自己要布局半導(dǎo)體領(lǐng)域,，鎖定先進(jìn)封裝,、測試、裝備及材料,、EDA,、IC設(shè)計(jì)等,，其中IC設(shè)計(jì)及EDA領(lǐng)域，也要早點(diǎn)實(shí)現(xiàn)對GAAFET晶體管技術(shù)的支持,。

為何臺系廠商要研發(fā)EDA,，還要實(shí)現(xiàn)對GAAFET晶體管技術(shù)的覆蓋，原因在于臺系廠商,，其實(shí)也高度依賴美國的EDA,，所以也想著自給自足，不受美國控制,。

不過,，EDA軟件，不僅僅只是技術(shù)問題,，還是生態(tài)問題,，因?yàn)檫@涉及到IC設(shè)計(jì)企業(yè)，晶圓制造企業(yè),，封測企業(yè)之是的協(xié)同,，就看聯(lián)發(fā)科、富士康們?nèi)绾瓮七M(jìn)了,。

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