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2nm
2nm 相關(guān)文章(175篇)
傳博通將成為Rapidus的2nm客戶(hù)
發(fā)表于:2025/1/9 10:53:39
臺(tái)積電有信心2nm客戶(hù)不會(huì)轉(zhuǎn)單三星
發(fā)表于:2025/1/7 9:39:00
繼蘋(píng)果后 聯(lián)發(fā)科也因造價(jià)太高今年放棄2nm
發(fā)表于:2025/1/6 11:05:06
消息稱(chēng)英偉達(dá)及高通正考慮將部分2nm芯片生產(chǎn)交給三星
發(fā)表于:2025/1/3 11:25:25
臺(tái)積電2nm的高成本及初期產(chǎn)能問(wèn)題導(dǎo)致蘋(píng)果推遲采用
發(fā)表于:2025/1/3 10:55:22
曝高通因臺(tái)積電報(bào)價(jià)太高開(kāi)始測(cè)試三星2nm工藝
發(fā)表于:2025/1/2 11:37:00
臺(tái)積電2nm已經(jīng)風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)約5000片
發(fā)表于:2025/1/2 11:26:37
三星電子2nm制程初始良率優(yōu)于上代
發(fā)表于:2024/12/31 13:15:00
消息稱(chēng)2025年臺(tái)積電2nm制程產(chǎn)能及良率問(wèn)題仍嚴(yán)峻
發(fā)表于:2024/12/31 9:19:58
消息稱(chēng)高通已要求三星電子開(kāi)發(fā)2nm制程驍龍8 Elite 3原型AP
發(fā)表于:2024/12/27 11:38:51
三星電子芯片法案補(bǔ)貼縮水原因曝光
發(fā)表于:2024/12/27 10:59:11
消息稱(chēng)明年半導(dǎo)體行業(yè)將迎激烈競(jìng)爭(zhēng)
發(fā)表于:2024/12/25 9:09:50
NVIDIA有望采用日本Rapidus 2nm工藝
發(fā)表于:2024/12/23 9:37:06
IDC發(fā)布2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)八大趨勢(shì)預(yù)測(cè)
發(fā)表于:2024/12/16 13:10:37
臺(tái)積電首次公開(kāi)2nm工藝的關(guān)鍵技術(shù)細(xì)節(jié)和性能指標(biāo)
發(fā)表于:2024/12/16 11:07:11
Rapidus與Synopsys和Cadence簽署2nm合作協(xié)議
發(fā)表于:2024/12/13 11:30:03
Rapidus宣布2025年4月啟動(dòng)2nm試產(chǎn)線(xiàn)
發(fā)表于:2024/12/13 10:59:32
IBM與Rapidus展示多閾值電壓GAA晶體管合作研發(fā)成果
發(fā)表于:2024/12/12 11:22:47
臺(tái)積電2nm工藝?yán)^續(xù)漲價(jià)
發(fā)表于:2024/12/10 11:39:52
消息稱(chēng)臺(tái)積電2nm芯片生產(chǎn)良率達(dá)60%以上
發(fā)表于:2024/12/9 9:01:29
消息稱(chēng)臺(tái)積電2nm量產(chǎn)排期已至明年下半年
發(fā)表于:2024/12/2 11:05:12
臺(tái)積電欲在2025年后將先進(jìn)2nm制造轉(zhuǎn)移美國(guó)
發(fā)表于:2024/11/29 10:06:20
邊緣AI半導(dǎo)體企業(yè)Ambarella首款2nm芯片2025Q4流片
發(fā)表于:2024/11/29 9:39:20
助力本土2nm制程量產(chǎn) 日本政府對(duì)Rapidus補(bǔ)貼再升級(jí)
發(fā)表于:2024/11/28 10:50:01
臺(tái)積電2nm量產(chǎn)后將被允許赴海外生產(chǎn)
發(fā)表于:2024/11/28 10:09:04
三星回應(yīng)Exynos 2600 芯片被取消傳聞
發(fā)表于:2024/11/28 10:01:22
臺(tái)積電宣布2nm已準(zhǔn)備就緒
發(fā)表于:2024/11/25 9:50:06
中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部:目前禁止臺(tái)積電在海外生產(chǎn)2nm芯片
發(fā)表于:2024/11/11 10:51:00
聯(lián)發(fā)科天璣9500將采用臺(tái)積電2nm制程
發(fā)表于:2024/11/7 11:12:02
世芯電子宣布成功流片2nm測(cè)試芯片
發(fā)表于:2024/10/31 10:27:02
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活動(dòng)
《北斗與空間信息應(yīng)用技術(shù)》雜志誠(chéng)征稿件
【熱門(mén)活動(dòng)】2024年基礎(chǔ)電子測(cè)試測(cè)量方案培訓(xùn)
【熱門(mén)活動(dòng)】密碼技術(shù)與數(shù)據(jù)安全技術(shù)沙龍
【熱門(mén)活動(dòng)】Wi-Fi 7技術(shù)詳解與測(cè)試在線(xiàn)研討會(huì)
【熱門(mén)活動(dòng)】電子測(cè)試測(cè)量國(guó)產(chǎn)儀器單項(xiàng)冠軍征集
熱點(diǎn)專(zhuān)題
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二極管/三極管/場(chǎng)效應(yīng)管測(cè)試專(zhuān)題
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2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十一講上:矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的原理與操作
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十講下:數(shù)字源表的應(yīng)用與選型
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十講:數(shù)字源表的原理與操作
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盤(pán)點(diǎn)國(guó)內(nèi)Cortex-M內(nèi)核MCU廠(chǎng)商高主頻產(chǎn)品(2023版)
Linux教學(xué)——帶你快速對(duì)比SPI,、UART、I2C通信的區(qū)別與應(yīng)用,!
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特權(quán)同學(xué)新書(shū)《勇敢的芯伴你玩轉(zhuǎn)Altera FPGA》電子版 下載 (FPGA初學(xué)者首選)
對(duì)比ARM與DSP,認(rèn)清FPGA
云課堂|精華問(wèn)答:FPGA異構(gòu)計(jì)算——原理與方法
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科技成果轉(zhuǎn)化常見(jiàn)問(wèn)題工作手冊(cè)(2024 年版)
基于自適應(yīng)優(yōu)化的高速交叉矩陣設(shè)計(jì)
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基于GPU的稀疏矩陣壓縮存儲(chǔ)格式研究
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基于改進(jìn)AlexNet卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)人臉識(shí)別的研究
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多衛(wèi)星測(cè)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
基于ATE的千級(jí)數(shù)量管腳FPGA多芯片同測(cè)技術(shù)
一種高效的神經(jīng)肌肉電刺激系統(tǒng)設(shè)計(jì)
立法視角下“信息”與“數(shù)據(jù)”的四重概念界定與區(qū)分
基于多尺度顯著性檢測(cè)的SAR圖像海岸線(xiàn)檢測(cè)
非均勻光照下銅板表面缺陷圖像增強(qiáng)
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