行業(yè)現(xiàn)狀

2022年3月,，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元，同比增長18.2%,。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為4519億元,，同比增長19.6%,，多年來保持快速增長。2016年以來,，國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)總規(guī)模已超過封裝測(cè)試行業(yè),，在集成電路產(chǎn)業(yè)中占比第一。

　　數(shù)據(jù)來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

　　2021年國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)已經(jīng)由2020年的2218家增長592家,，達(dá)到了2810家,，同比增長26.7%；其中有413家企業(yè)銷售超過1億元,，比2020年的289家增加124家,，增長42.9%。中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的龍頭企業(yè)有華為海思,、韋爾股份,、華大半導(dǎo)體,、紫光展銳等。

　　數(shù)據(jù)來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)及各公司年報(bào)

　　01 中芯國際

　　中芯國際成立于2000年,，是中國大陸集成電路制造業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者,，擁有國內(nèi)領(lǐng)先的工藝制造能力、產(chǎn)能優(yōu)勢(shì),、服務(wù)配套,。

　　中芯國際主要業(yè)務(wù)是根據(jù)客戶本身或第三者的集成電路設(shè)計(jì)為客戶制造集成電路芯片，提供0.35微米到14納米制程工藝設(shè)計(jì)和制造服務(wù),。當(dāng)前,，中芯國際已經(jīng)成長為中國大陸規(guī)模最大、技術(shù)水準(zhǔn)最高的集成電路制造企業(yè),。

　　技術(shù)優(yōu)勢(shì)

　　中芯國際工藝技術(shù)覆蓋全面,，在細(xì)分市場(chǎng)具有極大優(yōu)勢(shì)。在12英寸方面,，應(yīng)用處理器,、視頻處理芯片及WiFi藍(lán)牙芯片是主要應(yīng)用。

　　2019 年第三季度,，中芯國際14nm FinFET工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),，在中國大陸遙遙領(lǐng)先。FinFET主要應(yīng)用于5G,、人工智能,、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子及汽車電子等新興領(lǐng)域,。

　　2021年第四季度,，中芯國際40納米營收占比 15.3%，主要來自邏輯,、射頻和NAND,。8英寸方面PMIC、MCU,、驅(qū)動(dòng)IC,、CIS等是主要推動(dòng)力，在該制程平臺(tái)產(chǎn)品最為豐富,，需求較為穩(wěn)定,。

　　成熟制程與特色工藝平臺(tái)是中芯保持穩(wěn)定盈利的重要來源，在成熟技術(shù)節(jié)點(diǎn)和特殊工藝平臺(tái)上,，中芯國際大力強(qiáng)化優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品,，包括電源管理芯片、CIS、eNVM（包括eEEPROM,、eFlash,、OTP等）、射頻 RF,、面板驅(qū)動(dòng)IC等,。

　　但在先進(jìn)制程方面，中芯國際與臺(tái)積電,、三星等國際龍頭企業(yè)仍存在較大差距,。同時(shí)，受到美國制裁影響,，中芯國際在先進(jìn)制程發(fā)展方面也受到重重阻礙,。

　　新冠疫情以來，集成電路產(chǎn)品需求旺盛,，加之國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的崛起,，推動(dòng)了中芯國際營收大幅上漲。2021年,，中芯國際實(shí)現(xiàn)營收356.331億元,，同比增長29.7%。其中,，智能手機(jī)類應(yīng)用收入占中芯國際晶圓代工業(yè)務(wù)營收的32.2%,；消費(fèi)電子類應(yīng)用收入占23.5%；智能家居類應(yīng)用收入占12.8%,；其他應(yīng)用類收入占31.5%,。在第四季度，中芯國際全球市場(chǎng)占有率達(dá)到5.2%,，位居世界前五,。

　　中芯國際作為中國大陸晶圓代工龍頭企業(yè)，有望持續(xù)獲得強(qiáng)力的政策及資本支持,，整合優(yōu)勢(shì)資源,，成為中國大陸集成電路制造行業(yè)崛起的重要驅(qū)動(dòng)力。同時(shí)中芯國際在產(chǎn)品線布局,、解決方案服務(wù)能力等方面不斷提高，在14/28/40nm等較先進(jìn)工藝以及成熟制程特色工藝上與聯(lián)電等國際知名企業(yè)的差距不斷縮小,。

　　數(shù)據(jù)來源：中芯國際年報(bào)

　　02 華虹半導(dǎo)體

　　華虹半導(dǎo)體是中國大陸目前擁有先進(jìn)芯片制造主流工藝技術(shù)的8+12寸芯片制造企業(yè),，也是中國第二大晶圓代工企業(yè)。華虹半導(dǎo)體業(yè)務(wù)包括集成電路研發(fā)制造,、電子元器件分銷,、智能化系統(tǒng)應(yīng)用等板塊。

　　自建立以來，華虹半導(dǎo)體取得了許多重大突破,，如率先建成了中國大陸第一條8英寸集成電路生產(chǎn)線,，建設(shè)了本土企業(yè)第一條全自動(dòng)的12英寸生產(chǎn)線；具有唯一一家國家級(jí)集成電路研發(fā)中心,；成為業(yè)界第一家,，也是至今唯一一家連續(xù)兩年建設(shè)并投產(chǎn)運(yùn)營兩條12英寸生產(chǎn)線的企業(yè)。

　　技術(shù)優(yōu)勢(shì)

　　相較于中芯國際,，華虹半導(dǎo)體更聚焦特色工藝,，如嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件,、模擬及電源管理和邏輯及射頻等差異化工藝平臺(tái),。

　　華虹半導(dǎo)體將公司定位為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán)，依靠汽車電子,、工業(yè)控制,、綠色能源、物聯(lián)網(wǎng),、新一代通信等終端市場(chǎng),，為市場(chǎng)提供“特色I(xiàn)C + Power Discrete”工藝平臺(tái)，為客戶提供更高性能,、更低功耗,、更安全可靠的差異化產(chǎn)品解決方案。

　　華虹半導(dǎo)體在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠,。同時(shí),，華虹半導(dǎo)體在無錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)內(nèi)建有一條中國大陸領(lǐng)先的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，也是全球第一條12英寸功率器件代工生產(chǎn)線,。

　　為進(jìn)一步提升華虹半導(dǎo)體在全球晶圓代工領(lǐng)域的影響力,，擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模，華虹半導(dǎo)體全速推進(jìn)華虹無錫12英寸生產(chǎn)線的產(chǎn)能擴(kuò)充,，以滿足不斷增長的市場(chǎng)需求,。

　　同時(shí)，也要注意的是,，華虹半導(dǎo)體在先進(jìn)制程和較先進(jìn)制程方面缺乏建樹,，在一定程度上會(huì)限制其發(fā)展。

　　在2021年四季度的全球晶圓代工市場(chǎng)中,，華虹半導(dǎo)體以2.9%的市場(chǎng)份額排名在全球第六位,，在中國大陸企業(yè)中僅次于中芯國際。2022年第一季度,，華虹半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)營收5.95億美元,，同比增長95.1％，創(chuàng)歷史新高。

　　分制程來看,，2022年第一季度,，55納米及65納米制程產(chǎn)品占華虹半導(dǎo)體總營收的比例為17.3％，是增速最快的制程,，主要得益于NOR flash,、CIS等產(chǎn)品需求快速增加；而0.35微米及以上制程占比39.0％,，是該公司收入最高的制程,，主要得益于超級(jí)結(jié)、IGBT,、通用MOSFET及其他電源管理產(chǎn)品需求增加,；90納米及95納米產(chǎn)品占比21％，是收入占比第二高的制程,，主要得益于其他電源管理,、MCU及智能卡芯片需求增加。

　　數(shù)據(jù)來源：華虹半導(dǎo)體季報(bào)

　　03 士蘭微

　　杭州士蘭微電子股份有限公司成立于1997年,，是專業(yè)從事集成電路芯片設(shè)計(jì)以及半導(dǎo)體微電子相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)的企業(yè),。

　　經(jīng)過20多年發(fā)展，士蘭微逐步建成了依托特色工藝的芯片制造平臺(tái),，建立了較為成熟的設(shè)計(jì)與制造一體（IDM）經(jīng)營模式,，成為目前國內(nèi)為數(shù)不多的以IDM模式為主要發(fā)展模式的綜合集成電路企業(yè)。

　　技術(shù)優(yōu)勢(shì)

　　士蘭微產(chǎn)品和研發(fā)投入主要集中在以下三個(gè)領(lǐng)域：

　　基于士蘭芯片生產(chǎn)線高壓,、高功率,、特殊工藝的集成電路、功率模塊,、功率器件及功率半導(dǎo)體方案,；

　　MEMS傳感器產(chǎn)品、數(shù)字音視頻和智能語音產(chǎn)品,、通用ASIC電路,；

　　光電產(chǎn)品及LED芯片制造和封裝。士蘭微在多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域居于國內(nèi)領(lǐng)先的地位,，例如綠色電源芯片技術(shù),、MEMS傳感器技術(shù)、LED照明和屏顯技術(shù)等,。

　　士蘭微圍繞功率半導(dǎo)體MOSFET,、IGBT器件設(shè)計(jì)開發(fā)了多種周邊產(chǎn)品，并憑借IDM模式具有產(chǎn)品迭代快,、能開發(fā)特色工藝平臺(tái)等優(yōu)勢(shì)，從單一芯片生產(chǎn)商逐步轉(zhuǎn)型成方案解決商。當(dāng)前,，士蘭微的產(chǎn)品條線已經(jīng)覆蓋功率半導(dǎo)體,、傳感器、MCU,、LED等條線,。這些產(chǎn)品已經(jīng)可以協(xié)同、成套進(jìn)入整機(jī)應(yīng)用系統(tǒng),，市場(chǎng)前景廣闊,。

　　2021年，士蘭微營收達(dá)71.94億元,，同比增長68.07%,，凈利潤增長21倍，已成為國內(nèi)規(guī)模最大的集成電路IDM企業(yè)之一,。

　　結(jié)語

　　集成電路制造是集成電路行業(yè)中關(guān)鍵一環(huán),，集成電路制造技術(shù)能否突破決定了我國集成電路能否自給的問題。近年來,，我國集成電路制造行業(yè)快速發(fā)展,。但同時(shí)，我國在先進(jìn)制程方面依然比較落后,，集成電路制造在總體上也難以覆蓋國內(nèi)產(chǎn)業(yè)需求,。加上以美國為首的西方國家對(duì)我國集成電路行業(yè)進(jìn)行制裁，使我國集成電路制造行業(yè)面臨諸多挑戰(zhàn),。這也促使國內(nèi)企業(yè)不斷突破技術(shù),，尋找出路。我國從財(cái)政,、金融,、研發(fā)、人才培養(yǎng)等多個(gè)方面對(duì)該行業(yè)進(jìn)行支持,，加之國內(nèi)企業(yè)通過自主創(chuàng)新不斷提升生產(chǎn)水平,，將推動(dòng)我國集成電路制造行業(yè)保持穩(wěn)固發(fā)展。

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