近期美國對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈限制再加碼,，涉及設(shè)計軟件及超寬禁帶半導(dǎo)體材料,。在當(dāng)前中美關(guān)系相對緊張的背景下，美國對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的限制存在擴大化的風(fēng)險,，國內(nèi)持續(xù)推進(jìn)設(shè)備材料自主化是必然選擇,，目前正在加速推進(jìn)。

　　EDA方面,，國內(nèi)行業(yè)龍頭廠商有望借鑒海外發(fā)展經(jīng)驗,，以全定制IC設(shè)計EDA工具為起點,，加速向數(shù)模混合,、數(shù)字電路,、晶圓制造等領(lǐng)域的EDA拓展，在全球EDA市場中追趕并超越,。在行業(yè)景氣持續(xù),、國產(chǎn)替代深入背景下，預(yù)計半導(dǎo)體設(shè)備公司將持續(xù)有基本面業(yè)績支撐,。短期在自主可控邏輯下,，半導(dǎo)體材料龍頭企業(yè)有望充分受益，提升市占率,；中長期看,，半導(dǎo)體材料需求將持續(xù)增長，看好技術(shù)實力領(lǐng)先,，存在放量邏輯,，有望充分受益國產(chǎn)化的龍頭公司。國內(nèi)先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展較成熟,，市場需求及國產(chǎn)替代空間巨大,，技術(shù)涵蓋及性能表現(xiàn)是行業(yè)的核心邏輯，建議關(guān)注國內(nèi)具有較強技術(shù)實力的龍頭,。

　　8月12日,，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局在《聯(lián)邦公報》中披露了一項新增的出口限制臨時最終規(guī)則，該禁令對具有GAAFET結(jié)構(gòu)的集成電路所必需的EDA/ECAD軟件,、以金剛石和氧化鎵為代表的超寬禁帶半導(dǎo)體材料,、包括壓力增益燃燒（PGC）在內(nèi)的四項技術(shù)實施了新的出口管制。美國對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈限制加碼,。

　　在當(dāng)前中美關(guān)系相對緊張的背景下,，美國對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的限制存在擴大化的風(fēng)險，國產(chǎn)替代日趨緊迫,。本文主要從EDA工具,、半導(dǎo)體設(shè)備及材料、先進(jìn)封裝等方面介紹半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化現(xiàn)狀及存在的投資機會,。

　　圖1：近期美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域陸續(xù)施加對華限制

　　資料來源：中信證券研究部

　　EDA：供應(yīng)生變,，關(guān)注國產(chǎn)力量機遇

　　8月12日，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局在《聯(lián)邦公報》中披露了一項新增的出口限制臨時最終規(guī)則,，該禁令對具有GAAFET結(jié)構(gòu)的集成電路所必需的EDA/ECAD軟件,、以金剛石和氧化鎵為代表的超寬禁帶半導(dǎo)體材料、包括壓力增益燃燒（PGC）在內(nèi)的四項技術(shù)實施了新的出口管制,。美國對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈限制加碼,。

　　在當(dāng)前中美關(guān)系相對緊張的背景下,，美國對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的限制存在擴大化的風(fēng)險，國產(chǎn)替代日趨緊迫,。本文主要從EDA工具,、半導(dǎo)體設(shè)備及材料、先進(jìn)封裝等方面介紹半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化現(xiàn)狀及存在的投資機會,。

　　全定制IC設(shè)計EDA工具主要使用在原理圖及版圖設(shè)計,、電路仿真、物理驗證等環(huán)節(jié),，占EDA工具的半壁江山,。借鑒海外企業(yè)發(fā)展經(jīng)驗，國內(nèi)行業(yè)龍頭廠商有望以全定制IC設(shè)計EDA工具為起點,，加速向數(shù)?；旌稀?shù)字電路,、晶圓制造等領(lǐng)域的EDA拓展,，在全球EDA市場中追趕并超越。

　　重點看好具備全定制領(lǐng)域全流程能力并具備拓展數(shù)字工具能力,、關(guān)鍵品類競爭力突出,、覆蓋多領(lǐng)域的國產(chǎn)EDA龍頭廠商；同時建議關(guān)注單品類競爭力突出的點工具EDA企業(yè),。

　　半導(dǎo)體設(shè)備：國產(chǎn)化份額快速提升

　　2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模首破千億美元,，中國大陸占約29%，達(dá)到全球第一,，晶圓廠擴產(chǎn)加速持續(xù)拉動國內(nèi)設(shè)備市場需求,。從行業(yè)格局來看，美日歐廠商在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域具備傳統(tǒng)優(yōu)勢,，占據(jù)全球前15名席位,。

　　據(jù)中信證券研究部電子組測算，①2021年中國大陸廠商營收在全球市場占比約2.5%,；②2016-2022年三座典型晶圓廠（長江存儲、華虹無錫,、華力集成）累計采購設(shè)備國產(chǎn)化率總體在17%左右,，部分細(xì)分領(lǐng)域國產(chǎn)化率可達(dá)到20%以上，部分領(lǐng)域國產(chǎn)化率尚低,。

　　展望2023年,，中芯國際、華虹無錫,、華力集成等晶圓代工廠以及長鑫存儲,、長江存儲等IDM廠均有持續(xù)產(chǎn)能擴增計劃,，國內(nèi)資本開支保持較高投入水平。國內(nèi)設(shè)備廠商在設(shè)備品類,、工藝覆蓋率方面仍存在較大提升空間,，美國制裁中國廠商事件已經(jīng)激發(fā)國內(nèi)廠商的供應(yīng)鏈安全意識，國內(nèi)晶圓廠有望加快供應(yīng)鏈本土化,，預(yù)計國產(chǎn)設(shè)備廠商接下來3-5年有望受益國產(chǎn)份額的提升,。

　　在行業(yè)景氣持續(xù)、國產(chǎn)替代深入背景下,，預(yù)計半導(dǎo)體設(shè)備公司將持續(xù)有基本面業(yè)績支撐,。建議優(yōu)先選擇賽道空間大、產(chǎn)品布局全面,、技術(shù)實力較強的龍頭設(shè)備廠商,，以及份額尚低、受益國產(chǎn)替代有望快速成長的細(xì)分賽道成長型企業(yè),。

　　半導(dǎo)體材料：國產(chǎn)替代更為急迫

　　近期美國對芯片產(chǎn)業(yè)鏈限制再加碼,，其中就涉及金剛石和氧化鎵兩類超寬禁帶半導(dǎo)體材料。中美關(guān)系緊張下產(chǎn)業(yè)鏈制裁力度和范圍存在擴大化風(fēng)險,，建議關(guān)注國產(chǎn)替代更為急迫的材料環(huán)節(jié),。

　　短期看，在自主可控邏輯下,，半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化訴求強烈,，供應(yīng)體系中的材料龍頭企業(yè)有望充分受益。在國產(chǎn)替代加速推進(jìn)的過程中,，一方面原有大廠供貨比例提升,，另一方面新建晶圓廠有望搶占baseline，快速提升市占率,。

　　中長期看,，半導(dǎo)體材料作為芯片制造的關(guān)鍵耗材，在原有晶圓廠保持產(chǎn)能負(fù)荷的同時,，伴隨新建晶圓廠產(chǎn)能落地帶來的增量,，總體規(guī)模將不斷擴大。中國晶圓制造產(chǎn)能增速顯著高于全球水平,，國內(nèi)材料市場增速更快,。同時，技術(shù)升級帶動材料的更迭及市場規(guī)模提升,，更精密的先進(jìn)制程,、更高的堆疊層數(shù)、更多的工藝步驟等都將帶來材料的價值量提升與用量提升。看好產(chǎn)業(yè)內(nèi)技術(shù)實力領(lǐng)先,，存在放量邏輯,，有望充分受益國產(chǎn)化的龍頭公司。

　　先進(jìn)封裝：市場發(fā)展空間廣闊,，國產(chǎn)加速推進(jìn)

　　封裝作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈后段部分,，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心一環(huán)。先進(jìn)封裝位于整個封裝技術(shù)發(fā)展的第四階段及第五階段,，I/O數(shù)量多,、芯片相對小、高度集成化為先進(jìn)封裝特色,。在當(dāng)前中國發(fā)展先進(jìn)制程外部條件受限的環(huán)境下,，發(fā)展先進(jìn)封裝部分替代追趕先進(jìn)制程，應(yīng)是中國發(fā)展邏輯之一,。

　　根據(jù)Yole數(shù)據(jù),，2020年全球/中國封測市場規(guī)模分別約660億美元/2510億元，該機構(gòu)預(yù)計兩市場2020-2025年CAGR分別約5%/10%,。中國2020年先進(jìn)封裝營收規(guī)模為903億元,，占整體封裝營收比重36%，低于45%的全球水平,，國內(nèi)廠商受益國內(nèi)先進(jìn)封裝需求,，有望實現(xiàn)更高增長。

　　表5：三大先進(jìn)封裝

　　資料來源：Yole（含預(yù)測）,，中信證券研究部

　　國內(nèi)先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展較成熟,，市場需求及國產(chǎn)替代空間巨大，技術(shù)涵蓋及性能表現(xiàn)是行業(yè)的核心邏輯,。建議精選技術(shù)領(lǐng)先,、業(yè)績增長高確定性個股，綜合梳理兩條投資主線：

　　（1）技術(shù)實力為核心,，關(guān)注龍頭標(biāo)的,。封測類公司重資產(chǎn)屬性強，企業(yè)往往需要長期資金投入,，因此聚焦大型企業(yè),。

　　（2）設(shè)備打入供應(yīng)鏈,，推薦國產(chǎn)替代及細(xì)分龍頭,。國內(nèi)的廠商仍在快速發(fā)展階段，未來替代空間仍大,，建議關(guān)注技術(shù)領(lǐng)先的細(xì)分龍頭。

　　海外晶圓制造巨頭引領(lǐng)先進(jìn)封裝行業(yè),，打造晶圓制造到封裝測試一條龍產(chǎn)品線,，不僅提高利潤水平,，客戶依賴度也加大，海外巨頭把持高端集成電路產(chǎn)品及設(shè)備,。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)投資機會

　　風(fēng)險因素

　　 宏觀經(jīng)濟增速不及預(yù)期,；國際產(chǎn)業(yè)環(huán)境變化和貿(mào)易摩擦超預(yù)期加劇的風(fēng)險；

　　半導(dǎo)體行業(yè)景氣下行的風(fēng)險,；下游需求不及預(yù)期,；晶圓廠產(chǎn)能建設(shè)進(jìn)度和資本開支不及預(yù)期；國產(chǎn)設(shè)備研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期等,；供應(yīng)鏈本土化低于預(yù)期的風(fēng)險,；

　　出口禁令要求與內(nèi)容發(fā)生變化；國產(chǎn)EDA技術(shù)迭代不及預(yù)期,；EDA產(chǎn)業(yè)政策落地不及預(yù)期,；市場競爭加劇,；

　　局部疫情反復(fù)引起的區(qū)域性停工停產(chǎn)和物流限制,；原材料價格波動風(fēng)險。

　　具體分析內(nèi)容（包括相關(guān)風(fēng)險提示等）詳見報告：

　　2022-8-24｜《半導(dǎo)體設(shè)備深度專題—半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)國產(chǎn)化現(xiàn)狀分析》,，作者：徐濤,王子源

　　2022-08-22｜《電子行業(yè)每周市場動態(tài)追蹤（2022年08月15日-2022年08月19日）—消費電子底部布局,，半導(dǎo)體設(shè)備持續(xù)推薦》，作者：徐濤,張若海,夏胤磊

　　2022-08-16｜《新材料行業(yè)周觀點20220816—繼續(xù)關(guān)注消費電子和半導(dǎo)體的板塊催化》,，作者：李超,陳旺,張柯

　　2022-08-15｜《新材料行業(yè)半導(dǎo)體材料跟蹤點評—產(chǎn)業(yè)鏈限制再加碼,，關(guān)注半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化》，作者：李超,陳旺,張柯

　　2022-08-09｜《新材料行業(yè)周觀點20220809—聚焦消費電子和半導(dǎo)體領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先的新材料標(biāo)的》,，作者：李超,陳旺,張柯

　　2022-08-09｜《電子行業(yè)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝專題—超越摩爾定律,，先進(jìn)封裝大有可為》，作者：徐濤,王子源

　　2022-08-14｜《計算機行業(yè)重大事項點評—EDA供應(yīng)生變,，關(guān)注國產(chǎn)力量機遇》,，作者：楊澤原,丁奇   聯(lián)系人：馬慶劉

　　2022-08-08｜《產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)專題—工業(yè)篇10—EDA·全定制IC設(shè)計：研究框架》，作者：楊澤原,丁奇 聯(lián)系人：馬慶劉

　　2022-08-08｜《全球產(chǎn)業(yè)策略系列報告—獨角獸十問十答系列9：EDA頭部企業(yè)-芯華章》,，作者：何翩翩,雷俊成

　　2022-08-04｜《電子行業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備板塊跟蹤點評—持續(xù)推薦半導(dǎo)體設(shè)備,、零部件國產(chǎn)化機會》，作者：徐濤,王子源

　　2022-07-19｜《電子行業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備深度專題—從招標(biāo)數(shù)據(jù)看半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化現(xiàn)狀》,，作者：徐濤,張若海,王子源

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