在今天舉行的英特爾On技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)上,，英特爾CEO帕特·基辛格表示：英特爾和英特爾代工服務(wù)（IFS）將開創(chuàng)“系統(tǒng)級(jí)代工”（System Foundry）的時(shí)代。他說,，英特爾將成為一家偉大的晶圓代工廠，滿足日益增長的半導(dǎo)體需求,，為世界帶來更多產(chǎn)能,，為客戶創(chuàng)造更多價(jià)值。收購高塔半導(dǎo)體之后,，英特爾代工服務(wù)將成為全球全面的端到端代工廠,，提供業(yè)界最廣泛的差異化技術(shù)組合之一。
數(shù)字世界建立在摩爾定律之上,。幾十年來,，人們經(jīng)常質(zhì)疑摩爾定律是否繼續(xù)有效?；粮裾f,，結(jié)合RibbonFET,、PowerVia兩大突破性技術(shù)，還有High-NA光刻機(jī)等先進(jìn)技術(shù),，英特爾希望到2030年在一個(gè)芯片封裝上可以有1萬億個(gè)晶體管,；英特爾制定了4年內(nèi)交付5個(gè)制程節(jié)點(diǎn)的大膽計(jì)劃；Intel 18A制程PDK 0.3版本現(xiàn)在已經(jīng)被早期設(shè)計(jì)客戶采用（PDK也就是工藝設(shè)計(jì)工具包）,，測試芯片正在設(shè)計(jì)中,，將于年底流片。他認(rèn)為,，摩爾定律至少在未來的十年里依然有效,。
英特爾代工服務(wù)將迎來“系統(tǒng)級(jí)代工”的時(shí)代，這是一個(gè)巨大的范式轉(zhuǎn)變,，重心從系統(tǒng)芯片（SoC）轉(zhuǎn)移到封裝中的系統(tǒng),。“系統(tǒng)級(jí)代工”由四個(gè)主要部分組成：晶圓制造,、封裝,、軟件和開放的芯粒生態(tài)系統(tǒng)?！霸?jīng)被認(rèn)為不可能實(shí)現(xiàn)的創(chuàng)新已經(jīng)為芯片制造帶來了全新可能”,，基辛格表示。
英特爾預(yù)先展示了此類創(chuàng)新的另一項(xiàng)進(jìn)展：在可插拔式光電共封裝（pluggable co-package photonics）解決方案上的突破,。光互連有望讓芯片間的帶寬達(dá)到更高水平,，特別是在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部,，但制造上的困難使其成本高昂到難以承受,。為了解決這一問題，英特爾的研究人員設(shè)計(jì)了一種堅(jiān)固的,、高良率的（high-yielding）,、玻璃材質(zhì)的解決方案，它通過一個(gè)可插拔的連接器簡化了制造過程,，降低了成本,，為未來新的系統(tǒng)和芯片封裝架構(gòu)開啟了全新可能。
令人關(guān)注的是,，來自三星和臺(tái)積電的高管表達(dá)了對(duì)通用芯粒高速互連開放規(guī)范（UCIe）聯(lián)盟的支持,，這一聯(lián)盟旨在打造一個(gè)開放生態(tài)系統(tǒng)，讓不同供應(yīng)商用不同制程技術(shù)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的芯粒能夠通過先進(jìn)封裝技術(shù)集成在一起并共同運(yùn)作,。隨著三大芯片制造商和超過80家半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)加入U(xiǎn)CIe聯(lián)盟,，“我們正在讓它成為現(xiàn)實(shí)”，基辛格表示,。
開創(chuàng)未來需要軟件,、工具和產(chǎn)品,，同樣也需要資金。今年早些時(shí)候,，英特爾推出了10億美元的IFS創(chuàng)新基金,，以扶持為代工生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建顛覆性技術(shù)的早期階段的初創(chuàng)公司和成熟公司。今天,，英特爾還宣布了獲得資金的第一批企業(yè),，它們?cè)诎雽?dǎo)體行業(yè)的不同領(lǐng)域進(jìn)行著創(chuàng)新，包括：
● Astera,，專用數(shù)據(jù)和內(nèi)存連接解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),，致力于打破數(shù)據(jù)中心內(nèi)的性能瓶頸。
● Movellus,，幫助改善系統(tǒng)芯片的性能和功耗,，并提供解決時(shí)鐘分配（clock distribution）挑戰(zhàn)的平臺(tái)，以簡化時(shí)序收斂（timing closure）,。
● SiFive,，基于開源的RISC-V指令集架構(gòu)開發(fā)高性能內(nèi)核。
英特爾強(qiáng)調(diào),，將一往無前,，挖掘元素周期表中的無限可能，持續(xù)釋放硅的神奇力量,。而這,，也正是數(shù)字世界所亟需的。
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