7 月 8 日消息，從復旦大學高分子科學系獲悉,，該校研究團隊設計了一種新型半導體性光刻膠,，利用光刻技術(shù)在全畫幅尺寸芯片上集成了 2700 萬個有機晶體管并實現(xiàn)了互連,，集成度達到特大規(guī)模集成度（ultra-large-scale integration，ULSI）水平,。

2024 年 7 月 4 日,，該成果以《基于光伏納米單元的高性能大規(guī)模集成有機光電晶體管》為題發(fā)表于《自然?納米技術(shù)》。

芯片集成度可以分為小規(guī)模集成度 (SSI),、中規(guī)模集成度 (MSI),、大規(guī)模集成度 (LSI),、超大規(guī)模集成度 (VLSI) 和特大規(guī)模集成度 (ULSI)，此前,，有機芯片的制造方法主要包括絲網(wǎng)印刷,、噴墨打印、真空蒸鍍,、光刻加工等,，集成度通常只能達到大規(guī)模集成度 (LSI) 水平。

光刻膠又稱為光致抗蝕劑,，在芯片制造中扮演著關(guān)鍵角色,，經(jīng)過曝光、顯影等過程能夠?qū)⑺枰奈⒓殘D形從掩模板轉(zhuǎn)移到待加工基片上,，是一種光刻工藝的基礎(chǔ)材料,。

復旦團隊設計了一種由光引發(fā)劑、交聯(lián)單體,、導電高分子組成的新型功能光刻膠,。光交聯(lián)后形成了納米尺度的互穿網(wǎng)絡結(jié)構(gòu)，兼具良好的半導體性能,、光刻加工性能和工藝穩(wěn)定性,。該光刻膠不僅能實現(xiàn)亞微米量級特征尺寸圖案的可靠制造，而且該圖案本身就是一種半導體,，從而簡化了芯片制造工藝,。

光刻制造的有機晶體管互連陣列包含 4500×6000 個像素，集成密度達到 3.1×106 單元每平方厘米,，即在全畫幅尺寸芯片上集成了 2700 萬個器件，達到特大規(guī)模集成度 (ULSI),，其光響應度達到 6.8×106 安培每瓦特,，高密度陣列可以轉(zhuǎn)移到柔性襯底上，實現(xiàn)了仿生視網(wǎng)膜應用,。