IT之家 10 月 4 日消息,，日經(jīng)新聞報道,，佳能將在日本東部建造一座新的半導體設備工廠。

IT之家了解到,，新工廠將建在櫪木縣,，將于 2025 年春季開始運營。投資總額將超過 500 億日元（約 24.55 億元人民幣）,，包括建筑成本和生產(chǎn)設備的安裝,，該公司的目標是將其目前的產(chǎn)能提高一倍。

　　佳能計劃提高光刻設備的產(chǎn)量,，這是在半導體中蝕刻電路的關鍵過程的一部分,。該公司還將考慮生產(chǎn)下一代系統(tǒng)，能夠以低成本制造最先進的精細電路,。

　　佳能目前在日本的兩家工廠生產(chǎn)類似的設備,，該設備用于生產(chǎn)汽車控制系統(tǒng)等應用的芯片。新工廠將建在現(xiàn)有工廠的一塊空地上,，面積約為 70000 平方米,。這將是佳能 21 年來建造的第一個光刻設備的新工廠，將于 2023 年開始建設,。

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