近年因?yàn)槿蛞咔榈膯栴}，導(dǎo)致半導(dǎo)體行業(yè)供需關(guān)系出現(xiàn)失衡,。對于整體的行業(yè)來說,，晶圓代工的生產(chǎn)在今年的Q2季度前后達(dá)到高潮，但是目前整個(gè)行業(yè)的庫存跡象仍然嚴(yán)重,，接踵而至的下行趨勢將在未來的幾個(gè)季度帶來行業(yè)的業(yè)務(wù)下滑,，導(dǎo)致臺積電的6~7nm制程工藝節(jié)點(diǎn)受較大影響，這也是消費(fèi)市場較為集中的先進(jìn)制程,。

因?yàn)檎麄€(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的下行周期,，臺積電的所有技術(shù)節(jié)點(diǎn)都將或多或少受到影響，臺積電的6~7nm制程工藝節(jié)點(diǎn)是移動終端/PC集中度較高的工藝節(jié)點(diǎn),。對此,，業(yè)內(nèi)相關(guān)人士預(yù)計(jì)主流的移動終端AP/SoC需求復(fù)蘇來臨之前，臺積電的6~7nm制程工藝的產(chǎn)能利用率將降低至現(xiàn)階段的九成,。

雖然臺積電在之前的會議和未來規(guī)劃上對明年的業(yè)務(wù)增長抱有積極態(tài)度,，但是目前今年Q3季度的投資者會議里表示,，因?yàn)橐恍缀喂?jié)點(diǎn)的利用率下滑，庫存將會對短期的銷售造成一定沖擊,。

前不久臺積電就將今年的全年資本從400億美元下調(diào)到了360億美元,，因?yàn)槭袌鲂枨蟪掷m(xù)的萎靡以及恢復(fù)時(shí)間的未知，臺積電將會延遲新產(chǎn)能建設(shè)并撤出Fab 22中的新6~7nm工藝制程生產(chǎn)線,。

目前的這個(gè)6~7nm工藝制程節(jié)點(diǎn)是臺積電最大的收入組成部分,，貢獻(xiàn)了大約所有業(yè)務(wù)的三成，同時(shí)臺積電認(rèn)為該制程節(jié)點(diǎn)的下滑主要是因?yàn)橐苿咏K端的需求疲軟以及PC相關(guān)芯片組產(chǎn)品的延遲,。

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