近年因為全球疫情的問題,，導致半導體行業(yè)供需關系出現(xiàn)失衡,。對于整體的行業(yè)來說，晶圓代工的生產(chǎn)在今年的Q2季度前后達到高潮,，但是目前整個行業(yè)的庫存跡象仍然嚴重,，接踵而至的下行趨勢將在未來的幾個季度帶來行業(yè)的業(yè)務下滑,，導致臺積電的6~7nm制程工藝節(jié)點受較大影響,，這也是消費市場較為集中的先進制程。

因為整個半導體行業(yè)的下行周期，臺積電的所有技術節(jié)點都將或多或少受到影響,，臺積電的6~7nm制程工藝節(jié)點是移動終端/PC集中度較高的工藝節(jié)點,。對此,，業(yè)內(nèi)相關人士預計主流的移動終端AP/SoC需求復蘇來臨之前,，臺積電的6~7nm制程工藝的產(chǎn)能利用率將降低至現(xiàn)階段的九成。

雖然臺積電在之前的會議和未來規(guī)劃上對明年的業(yè)務增長抱有積極態(tài)度,，但是目前今年Q3季度的投資者會議里表示,，因為一些幾何節(jié)點的利用率下滑，庫存將會對短期的銷售造成一定沖擊,。

前不久臺積電就將今年的全年資本從400億美元下調到了360億美元，因為市場需求持續(xù)的萎靡以及恢復時間的未知,，臺積電將會延遲新產(chǎn)能建設并撤出Fab 22中的新6~7nm工藝制程生產(chǎn)線,。

目前的這個6~7nm工藝制程節(jié)點是臺積電最大的收入組成部分,，貢獻了大約所有業(yè)務的三成,，同時臺積電認為該制程節(jié)點的下滑主要是因為移動終端的需求疲軟以及PC相關芯片組產(chǎn)品的延遲。

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