近日，華虹半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“華虹半導(dǎo)體”）發(fā)布公告稱,，上交所受理了公司科創(chuàng)板IPO申請,，公司擬募資180億元，分別投入到華虹制造（無錫）項(xiàng)目,、8英寸廠優(yōu)化升級項(xiàng)目,、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動資金。

公告顯示,，華虹半導(dǎo)體已向上海證券交易所提交有關(guān)人民幣股份發(fā)行的申請材料,，其中包括首次公開發(fā)行人民幣普通股（A股）并在科創(chuàng)板上市招股說明書（申報稿），并已于近期收到上海證交所出具的受理單,。

華虹半導(dǎo)體此次回A上市,，意味著中國大陸兩家晶圓制造巨頭將齊聚科創(chuàng)板，或?qū)影雽?dǎo)體熱度再度升溫。

擬募資180億元

資料顯示,，華虹半導(dǎo)體成立于1997年,， 經(jīng)過20多年的發(fā)展，已是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè),，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。公司立足于先進(jìn)“特色I(xiàn)C＋功率器件”的戰(zhàn)略目標(biāo),，以拓展特色工藝技術(shù)為基礎(chǔ),，提供包括嵌入式／獨(dú)立式非易失性存儲器、功率器件,、模擬與電源管理,、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務(wù)。

本次IPO,，華虹半導(dǎo)體擬募資180億元,，180億募資規(guī)模，高居科創(chuàng)板IPO募資金額第三位,，僅次于中芯國際的532．3億元和百濟(jì)神州的221．6億元,。

華虹半導(dǎo)體表示，此次募集到的資金將分別投入到華虹制造（無錫）項(xiàng)目,、8英寸廠優(yōu)化升級項(xiàng)目,、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動資金，分別擬投入募資125億元,、20億元,、25億元、10億元,。

其中,，募投金額最高的華虹制造（無錫）項(xiàng)目計劃建設(shè)一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達(dá)到8．3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，該項(xiàng)目依托上海華虹宏力在車規(guī)級工藝與產(chǎn)品積累的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn),，進(jìn)一步完善并延展嵌入式／獨(dú)立式存儲器,、模擬與電源管理、高端功率器件,、邏輯與射頻等工藝平臺,。該項(xiàng)目將顯著提升公司產(chǎn)能并助力公司的特色工藝技術(shù)邁上新臺階，增強(qiáng)公司核心競爭力并提升公司行業(yè)地位,。

另外,，8英寸廠優(yōu)化升級項(xiàng)目計劃升級8英寸廠的部分生產(chǎn)線，以匹配嵌入式非易失性存儲器等特色工藝平臺技術(shù)需求,；同時,，計劃升級8英寸廠的功率器件工藝平臺生產(chǎn)線。本項(xiàng)目通過更新生產(chǎn)線部分設(shè)備，適應(yīng)各大特色工藝平臺的技術(shù)升級需求,，進(jìn)一步提高公司核心競爭力以及抗風(fēng)險能力,。

去年營收超百億

華虹半導(dǎo)體此次大規(guī)模募資，原因在于其迫切需要資金提升公司產(chǎn)能,，以應(yīng)對連年暴漲的半導(dǎo)體產(chǎn)能需求,。

近年來，隨著新能源汽車,、工業(yè)智造,、新一代移動通訊、物聯(lián)網(wǎng),、新能源等新興市場的不斷發(fā)展,，全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模整體呈現(xiàn)增長趨勢。根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織的統(tǒng)計,，2017年至2021年,，按照銷售額口徑，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模從4,，122億美元增長至5,，559億美元，年均復(fù)合增長率為7．76％,。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計,，2017年至2021年，中國大陸半導(dǎo)體市場規(guī)模從5,，411．3億元增長至10,，458．3億元，年均復(fù)合增長率為17．91％,。

受益于半導(dǎo)體市場規(guī)模持續(xù)增長,，在業(yè)績方面，2019～2021年度財報中,，華虹半導(dǎo)體營業(yè)收入分別為65．22億元,、67．37億元、106．3億元,，同期凈利潤分別為10．4億元,、5．05億元、16．6億元,。報告期內(nèi),，華虹半導(dǎo)體的主營業(yè)務(wù)毛利率分別為28．52％、17．60％,、27．59％,。

華虹半導(dǎo)體業(yè)績表現(xiàn)優(yōu)秀，主要受益于訂單充足，產(chǎn)能利用率飽和,。2019年度,、2020年度、2021年度和2022年1－3月,，公司當(dāng)年產(chǎn)能利用率分別為91．20％,、92．70％、107．50％和106．00％,，華虹半導(dǎo)體表示,，隨著各個產(chǎn)品線的不斷上量以及國內(nèi)市場需求日益旺盛，產(chǎn)能即將成為公司發(fā)展的制約瓶頸,，公司迫切需要通過擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模以進(jìn)一步提高市場競爭地位。

在技術(shù)及產(chǎn)品方面,，公司在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域擁有超過25年的技術(shù)積累,，長期堅持自主創(chuàng)新，不斷研發(fā)并掌握了特色工藝的關(guān)鍵核心技術(shù),。在嵌入式非易失性存儲器領(lǐng)域,，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企業(yè)以及國內(nèi)最大的MCU制造代工企業(yè)；在功率器件領(lǐng)域,，公司是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè),，也是唯一一家同時具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業(yè)。公司的功率器件種類豐富度行業(yè)領(lǐng)先,，擁有全球領(lǐng)先的深溝槽式超級結(jié)MOSFET以及IGBT技術(shù)成果,。公司的技術(shù)研發(fā)成果曾先后榮獲“國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎二等獎”、“上海市可科學(xué)技術(shù)獎一等獎”,、“上海市質(zhì)量金獎”,、“優(yōu)秀院士工作站”及“上海知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新獎（創(chuàng)造）”等獎項(xiàng)及榮譽(yù)。

在應(yīng)用及客戶方面,，過去二十余年,，公司依靠卓越的特色工藝技術(shù)實(shí)力、穩(wěn)定的產(chǎn)品性能和品質(zhì)以及產(chǎn)能供給能力贏得了全球客戶的廣泛認(rèn)可,。公司代工產(chǎn)品性能優(yōu)越,、可靠性高，在新能源汽車,、工業(yè),、通訊、消費(fèi)電子等重要終端市場得到廣泛應(yīng)用,。公司客戶覆蓋中國大陸及中國臺灣地區(qū),、美國、歐洲及日本等地，在全球排名前50名的知名芯片產(chǎn)品公司中,，超過三分之一的企業(yè)與公司開展了業(yè)務(wù)合作,，其中多家與公司達(dá)成研發(fā)與生產(chǎn)的戰(zhàn)略性合作。

在產(chǎn)能方面,，公司目前有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠,。根據(jù)ICInsights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)的營業(yè)收入排名數(shù)據(jù)，華虹半導(dǎo)體位居第六位,，也是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業(yè),。截至2022年3月末，上述生產(chǎn)基地的產(chǎn)能合計達(dá)到32．4萬片／月（約當(dāng)8英寸）,，總產(chǎn)能位居中國大陸第二位,。根據(jù)TrendForce的公布數(shù)據(jù)，在功率器件,、嵌入式非易失性存儲器的特色工藝晶圓代工領(lǐng)域,，公司分別位居全球晶圓代工企業(yè)第一名和中國大陸晶圓代工企業(yè)第一名。

總的來說,，本次回A上市,，將進(jìn)一步擴(kuò)大華虹半導(dǎo)體無錫12英寸晶圓廠的產(chǎn)能，優(yōu)化原有的8英寸老廠,，并提升其特色工藝半導(dǎo)體制造能力,。

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