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日本豐田、索尼,、鎧俠等8家公司合建高端芯片公司

2022-11-12
來源:全球半導(dǎo)體觀察
關(guān)鍵詞: 日本豐田 索尼 鎧俠 芯片

據(jù)日本廣播協(xié)會(NHK)報道,,隨著全球范圍內(nèi)開發(fā)下一代半導(dǎo)體的競爭愈演愈烈,日本8家大公司合資成立了一家高端芯片公司,,8家公司分別為豐田汽車,、索尼(SONY)、DENSO,、NTT,、NEC、軟銀(SoftBank),、鎧俠(KIOXIA),、MUFG。據(jù)相關(guān)人士透露,,新公司名稱為“Rapidus”,。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202211/440317.htm

根據(jù)報道,Rapidus將進(jìn)行自動駕駛,、人工智能,、智能城市建設(shè)等相關(guān)高端芯片開發(fā),計劃在2027年實現(xiàn)量產(chǎn),。Rapidus旨在大規(guī)模生產(chǎn)電路寬度為2nm或更小的尖端半導(dǎo)體,。這些尖端半導(dǎo)體將在未來社會中不可或缺,例如自動駕駛,、AI(人工智能)和智能城市,,預(yù)計未來需求將大幅增加。

此外,據(jù)悉,,日本還將補(bǔ)貼700億日元用于研發(fā)基地的維護(hù)費用,,暫時還未公布細(xì)節(jié)。



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