據(jù)業(yè)內(nèi)消息,，近日相關(guān)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，今年Q2季度中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)的芯片第一為聯(lián)發(fā)科,，其占據(jù)42%的市場(chǎng)份額,，高通則位居第二，其占據(jù)份額為36%,。

根據(jù)該機(jī)構(gòu)的調(diào)查數(shù)據(jù),，無論是全球的智能手機(jī)芯片市場(chǎng)，還是中國(guó)區(qū)的智能手機(jī)芯片市場(chǎng),，聯(lián)發(fā)科的天璣移動(dòng)芯片均連續(xù)8個(gè)季度蟬聯(lián)第一,。

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司世界第四大無晶圓廠半導(dǎo)體公司，在移動(dòng)終端,、智能家居應(yīng)用,、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位，一年約有20臺(tái)內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市,。

聯(lián)發(fā)科為5G,、智能手機(jī)、智能電視,、Chromebook筆記本電腦,、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī),、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù),、先進(jìn)的通信技術(shù)、AI解決方案以及多媒體功能,。

在2022年Q1季度手機(jī)芯片市場(chǎng)收益份額排名來看，高通雖然在收益份額上遠(yuǎn)超聯(lián)發(fā)科,，但是在出貨量份額上,，聯(lián)發(fā)科則完勝高通。

聯(lián)發(fā)科在市場(chǎng)上的處理器有旗艦級(jí)手機(jī)芯片天璣9000,、天璣8100,，中端產(chǎn)品天璣1300、天璣1080,，入門產(chǎn)品天璣1050,、Helio G99以及平板產(chǎn)品訊鯤1380T、訊鯤1300T等,。

這些不同定位的芯片,，基本覆蓋了每一種細(xì)分手機(jī)市場(chǎng)上的用戶需求，無論是入門,、中端,、高端還是旗艦產(chǎn)品，都能找到對(duì)應(yīng)的天璣芯片,。

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