適用于云端,、AI/ML、高性能計算(HPC),、超融合基礎架構(HCI) 和企業(yè)應用的全新單路和雙路服務器,，內含多達192 個核心、高達12TB DDR5-4800MHz 的 12 通道內存和多達160 個PCIe 5.0 通道,，以推動最前瞻的應用

本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202211/440547.htm

【2022 年 11 月 10 日加州圣何塞訊】Supermicro (NASDAQ：SMCI) 為云端,、AI/ML、儲存和5G/智能邊緣應用的全方位IT 解決方案供應商,，宣布擴大其廣泛的產品系列,，加入支持全新第4 代 AMD EPYC 處理器的服務器。這些創(chuàng)新的Supermicro 系統(tǒng)將改變企業(yè)分析大數據,、執(zhí)行復雜模擬的方式,，同時還能降低總擁有成本(TCO)。全新服務器搭載第4 代 AMD EPYC 處理器,，創(chuàng)下8 項新的世界紀錄,，加上先前創(chuàng)下的紀錄共計達到。

Supermicro 服務器旨在支持最快且最高核心的AMD EPYC 9004 系列處理器,，每個CPU 具有多達96 個核心和3TB 的內存,。雙處理器系統(tǒng)提供多達160 個PCIe 5.0 通道，另有 8 個PCIe 3.0 或 4.0 通道,，可用于連接需求較低的周邊裝置,。所有第 4 代 AMD EPYC 處理器均包含一系列最先進的安全功能，無論是使用中,、傳輸中或儲存中的數據,，都有助于確保數據安全。

Supermicro總裁暨首席執(zhí)行官梁見后（Charles Liang） 表示：“Supermicro 再次以率先上市的新型系統(tǒng)引領業(yè)界,，提供采用全新AMD EPYC 9004 系列處理器的全方位IT 解決方案,。我們的構建式組合架構為我們帶來領先市場的優(yōu)勢，讓Supermicro 能推出針對應用優(yōu)化的服務器,，滿足客戶日益增長的需求,。我們將最新技術融入各種外形尺寸和平臺，包括 96 核心的 CPU,、DDR5 內存,、PCIe 5.0 儲存、網絡,、加速器和CXL 1.1+ 周邊裝置,。我們高度可配置的系統(tǒng)專為最高散熱設計功率(TDP) 的 CPU 而設計，可用液冷方式冷卻,，大幅提高每瓦性能,，為客戶的特定需求量身打造，為其降低TCO。我們的高性能GPU 服務器非常適合AI 應用,，支持NVIDIA H100 Tensor Core GPU,，是元宇宙類型應用的完美選擇?！?/p>

全新 Supermicro 服務器產品系列包含以下機型：

·GrandTwin? – Supermicro GrandTwin 是最新的多節(jié)點架構解決方案,，具有前置和后置I/O，其設計能達到最高密度,，專為最新AMD EPYC 9004 系列處理器而打造,，讓每個節(jié)點的單一處理器發(fā)揮最高效能，且包含 12 個DIMM 插槽,。采用彈性的模組化設計,，針對各種應用最佳化，前置I/O 選項可完全從冷通道操作,，為空間受限的環(huán)境簡化安裝與維修步驟,。

·CloudDC – Supermicro CloudDC 服務器為單處理器系統(tǒng)，專門優(yōu)化I/O 靈活性,，并提供12 個DIMM 插槽,，適合許多以云端為中心的應用程序。無需工具支架,、熱插拔磁盤機托盤和備援電源,，便于維護，有助于數據中心實現快速部署和高效維護,。本系列專為云計算中符合成本效益的服務交付所設計，包括網絡托管,、電子郵件服務,、公有云和私有云運算以及內容交付網絡。

·Hyper – Supermicro Hyper 解決方案是以企業(yè)為中心的服務器系列,，兼具多功能性和高性能,。雙處理器和12 通道24 個DIMM，擁有前所未有的卓越性能,，經過優(yōu)化可支持最高的TDP,，并提供彈性的運算、網絡,、儲存和I/O 擴充功能,。

·4U GPU 服務器 – Supermicro 4U GPU 服務器為4U 雙處理器系統(tǒng)，支持多達10 個FHFL 雙倍寬度PCIe GPU 卡,，搭載最新的AMD Instinct? MI200 系列和 NVIDIA H100 GPU,。4U GPU 最佳化系統(tǒng)能為AI、深度學習和高性能計算應用提供最大的加速性能、靈活性和平衡,，并具備24 個DIMM,。

·8U GPU 服務器 – Supermicro 8U 通用型GPU 服務器是新一代機器學習平臺，具備8 個NVIDIA HGX H100 加速器和雙處理器,，還有24 個DIMM,。靈活的配置、雙區(qū)散熱和連接GPU 的端對端不阻塞帶寬,，提供了最高的使用率,、最低的 TCO 與訓練周期。

AMD EPYC 產品管理部企業(yè)副總裁Ram Peddibhotla 表示：“基于第3 代 AMD EPYC 處理器的破紀錄性能,，最新第 4 代 AMD EPYC 處理器有助于我們的客戶更快實現優(yōu)異的業(yè)務成果,，協助他們達成最遠大的能效目標。我們新的‘Zen 4’架構已針對現代工作負載進行了優(yōu)化,，能提供客戶所需的核心密度,、內存帶寬和復雜的安全功能?！?/p>

Astera Labs 執(zhí)行長Jitendra Mohan 表示：“Astera Labs 與Supermicro 合作,，讓CXL 能在以數據為中心的平臺上實現，為解決內存密集型工作負載的性能和TCO 挑戰(zhàn),。我們期待與Supermicro 一起推出領先業(yè)界的解決方案,，運用我們的Leo 內存連接平臺和第4 代 AMD EPYC 處理器，通過CXL 技術讓云端服務器發(fā)揮最高性能,?！?/p>

Supermicro 也將通過其廣受歡迎的JumpStart 計劃提供多款搭載第4 代 AMD EPYC? 9004 系列處理器的Supermicro 服務器，供客戶遠程試用,?？蛻艨赏ㄟ^以下網址進行申請：www.supermicro.com/jumpstart/h13。

如需搭載AMD 處理器的Supermicro 解決方案的詳細信息,，請訪問www.supermicro.com/aplus

關于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ：SMCI) 是應用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領導者,。成立于美國加州圣何塞，Supermicro致力于為企業(yè),、云計算,、人工智能和5G 電信/邊緣IT 基礎架構提供領先市場的創(chuàng)新技術。Supermicro正轉型為全方位IT 解決方案提供商,，完整提供服務器,、人工智能、儲存,、物聯網和交換機系統(tǒng),、軟件和服務，同時繼續(xù)提供先進的大容量主板、電源和機箱產品,。Supermicro 的產品皆由企業(yè)內部設計和制造,，通過全球化營運展現規(guī)模和效率，并優(yōu)化以提高 TCO及減少對環(huán)境的影響（綠色計算）,。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions 產品組合能讓客戶從靈活且可重復使用的構建區(qū)塊所打造的廣泛系統(tǒng)系列中選擇,，支持各種規(guī)格、處理器,、內存,、GPU、儲存,、網絡,、電源和散熱解決方案（空調、自然氣冷或液冷）,，進而針對客戶實際的工作負載和應用實現最佳性能,。

Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆為 Super Micro Computer,， Inc. 的商標和/或注冊商標,。

AMD、AMD Arrow 標志,、EPYC 及其組合皆為 Advanced Micro Devices,， Inc. 的商標。所有其他品牌,、名稱和商標皆為其各自所有者之財產,。

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