目前全球最先進(jìn)的工藝是3nm，而在3m之后還有2nm,，1nm,，絕大多數(shù)的專業(yè)人士認(rèn)為，硅基芯片的工藝極限可能就在1nm,，想要再往下研發(fā),，可能不太現(xiàn)實(shí)了。

接下來工藝還想再提升，可能得換材料,，換另外的技術(shù),，反正EUV光刻這種技術(shù)，硅基這種芯片,，應(yīng)該到1nm就是極限,。

事實(shí)上，大家都已經(jīng)看到這個(gè)現(xiàn)實(shí)了,，因?yàn)楝F(xiàn)在工藝進(jìn)步越來越難,，成本越來越高，也無法遵循摩爾定律在走了,。

為了解決這個(gè)問題,，Chiplet（小芯片或芯粒）技術(shù)成為了大家的一個(gè)重點(diǎn)，甚至也成為業(yè)界,、學(xué)術(shù)界,、政策界的統(tǒng)一共識(shí)，大家認(rèn)為“后摩爾時(shí)代”,，Chiplet技術(shù)才是未來,。

特別是中國(guó)目前在被卡脖子，先進(jìn)工藝暫時(shí)無法前進(jìn),，Chiplet技術(shù)或者還是破除或者緩解“卡脖子”難題,，是中國(guó)芯的未來。

因?yàn)镃hiplet本身是一種不受限于晶體管制程,，將各種工藝,、各種結(jié)構(gòu)的芯片進(jìn)行異質(zhì)整合的先進(jìn)封裝技術(shù)，而很多不同的小芯片封裝在一起,，能夠?qū)崿F(xiàn)更多的功能,，更高的性能，從而一定程度上,，可以讓成熟工藝的芯片,，也能媲美先進(jìn)工藝的芯片，這樣就不那么急需先進(jìn)制程了,。

不僅如此,，Chiplet還將影響EDA廠商、晶圓制造和封裝公司,、芯粒IP供應(yīng)商,、Chiplet產(chǎn)品及系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司到Fabless設(shè)計(jì)廠商的產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的參與者，會(huì)重塑產(chǎn)業(yè)鏈,，所以這是中國(guó)芯的機(jī)會(huì),， 更是未來。

不過，我認(rèn)為Chiplet雖然一定程度上能夠破除或者緩解“卡脖子”難題,，但卻撐不起中國(guó)芯的未來,。

其實(shí)非常簡(jiǎn)單，小芯片技術(shù)還是需要把各種芯片封裝在一起的,，而這些小芯片本身,，還是有工藝制程的，制程還是能夠決定最終的性能或功能的,。

舉個(gè)例子,，就算真的幾塊14nm的芯片小芯片封裝在一起，可以媲美3nm的芯片,，但如果別人同樣用幾塊3nm的小芯片,，封裝在一起呢，當(dāng)然就秒殺了這14nm工藝的小芯片了,。

所以最終,，還得落實(shí)到工藝上來，因?yàn)槟阌?4nm的芯片技術(shù)來搞小芯片,，別人用3nm的工藝技術(shù)來搞小芯片,，那么這中間的差距就會(huì)更大了。

所以,，對(duì)于工藝的追求,，一定是芯片產(chǎn)業(yè)繞不過去的坎，沒有所謂的彎道超車,，沒有捷徑,，只有一步一步的往前走，最終跨過去,。

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