目前全球最先進的工藝是3nm，而在3m之后還有2nm,，1nm,，絕大多數的專業(yè)人士認為，硅基芯片的工藝極限可能就在1nm,，想要再往下研發(fā),，可能不太現實了。

接下來工藝還想再提升,，可能得換材料,，換另外的技術，反正EUV光刻這種技術,，硅基這種芯片,，應該到1nm就是極限。

事實上,，大家都已經看到這個現實了,，因為現在工藝進步越來越難，成本越來越高,，也無法遵循摩爾定律在走了,。

為了解決這個問題，Chiplet（小芯片或芯粒）技術成為了大家的一個重點,，甚至也成為業(yè)界,、學術界、政策界的統(tǒng)一共識,，大家認為“后摩爾時代”,，Chiplet技術才是未來。

特別是中國目前在被卡脖子,，先進工藝暫時無法前進,，Chiplet技術或者還是破除或者緩解“卡脖子”難題，是中國芯的未來,。

因為Chiplet本身是一種不受限于晶體管制程,，將各種工藝、各種結構的芯片進行異質整合的先進封裝技術,，而很多不同的小芯片封裝在一起,，能夠實現更多的功能，更高的性能,，從而一定程度上,，可以讓成熟工藝的芯片，也能媲美先進工藝的芯片,，這樣就不那么急需先進制程了,。

不僅如此,，Chiplet還將影響EDA廠商、晶圓制造和封裝公司,、芯粒IP供應商,、Chiplet產品及系統(tǒng)設計公司到Fabless設計廠商的產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的參與者，會重塑產業(yè)鏈,，所以這是中國芯的機會,， 更是未來。

不過,，我認為Chiplet雖然一定程度上能夠破除或者緩解“卡脖子”難題,，但卻撐不起中國芯的未來。

其實非常簡單,，小芯片技術還是需要把各種芯片封裝在一起的,，而這些小芯片本身，還是有工藝制程的,，制程還是能夠決定最終的性能或功能的,。

舉個例子,，就算真的幾塊14nm的芯片小芯片封裝在一起,，可以媲美3nm的芯片，但如果別人同樣用幾塊3nm的小芯片,，封裝在一起呢,，當然就秒殺了這14nm工藝的小芯片了。

所以最終,，還得落實到工藝上來,，因為你用14nm的芯片技術來搞小芯片，別人用3nm的工藝技術來搞小芯片,，那么這中間的差距就會更大了,。

所以，對于工藝的追求,，一定是芯片產業(yè)繞不過去的坎,，沒有所謂的彎道超車，沒有捷徑,，只有一步一步的往前走,，最終跨過去。

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