日前,，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，針對(duì)車載充電應(yīng)用專門推出七款新型二極管和MOSFET功率模塊,。含有各種電路配置的集成解決方案采用PressFit引腳壓合專利技術(shù),，將高效快速體二極管MOSFET和SiC、FRED Pt?和MOAT二極管技術(shù)結(jié)合在小型EMIPAK 1B封裝中。

日前發(fā)布的Vishay Semiconductors器件具有車載充電應(yīng)用AC/DC,、DC/DC和DC/AC轉(zhuǎn)換所需的各種電路配置,，包括輸入/輸出橋、全橋逆變器和功率因數(shù)校正（PFC）,，適用于各種額定功率,。模塊符合AQG-324汽車標(biāo)準(zhǔn)，可為電動(dòng)（EV）和混合動(dòng)力（HEV）汽車以及電動(dòng)自行車,、農(nóng)業(yè)機(jī)械,、鐵路車輛等提供完整解決方案。

 器件EMIPAK封裝采用矩陣式方法,，在同樣的63 mm x 34 mm x 12 mm小型封裝中內(nèi)置各種定制電路配置,。與分立式解決方案相比，有助于提高功率密度,，同時(shí)可在工業(yè)和可再生能源應(yīng)用不同功率級(jí)靈活使用每種模塊,，適用于焊接、等離子切割,、UPS,、太陽(yáng)能逆變器和風(fēng)力發(fā)電機(jī)等。 

器件的AI2O3直接敷銅（DBC）襯底改進(jìn)了熱性能,，經(jīng)過(guò)優(yōu)化的布局有助于減小雜散電感,，提高EMI性能。模塊PressFit引腳壓合技術(shù)便于PCB安裝并減少襯底機(jī)械應(yīng)力,，而無(wú)底座結(jié)構(gòu)減少了需要焊接的接口提高可靠性,。

更多信息可以來(lái)這里獲取==>>電子技術(shù)應(yīng)用-AET<<