在晶體管發(fā)明 75 周年之際,，我想回答兩個(gè)問(wèn)題：世界需要更好的晶體管嗎,？如果是這樣，他們會(huì)是什么樣子？

　　我會(huì)爭(zhēng)辯說(shuō),，是的，我們將需要新的晶體管,，而且我認(rèn)為我們今天已經(jīng)有了一些關(guān)于它們會(huì)是什么樣子的暗示,。問(wèn)題在于我們是否有意愿和經(jīng)濟(jì)能力去制造它們。

　　我相信晶體管現(xiàn)在是并將繼續(xù)是應(yīng)對(duì)全球變暖影響的關(guān)鍵,。氣候變化可能會(huì)給社會(huì),、經(jīng)濟(jì)和個(gè)人帶來(lái)巨變，因此需要能夠賦予我們?nèi)祟惛竽芰Φ墓ぞ摺?/p>

　　半導(dǎo)體可以像其他技術(shù)一樣提高人類的能力,。根據(jù)定義,，所有技術(shù)都可以提高人類的能力。但對(duì)他們中的大多數(shù)人來(lái)說(shuō),，自然資源和能源的限制使得數(shù)量級(jí)的改善值得懷疑,。基于晶體管的技術(shù)是一個(gè)獨(dú)特的例外,，原因如下：

　　1隨著晶體管的改進(jìn),，它們使新的能力成為可能,，例如計(jì)算和高速通信、互聯(lián)網(wǎng),、智能手機(jī),、內(nèi)存和存儲(chǔ)、機(jī)器人技術(shù),、人工智能,，以及其他還沒(méi)有人想到的東西。

　　2這些能力具有廣泛的應(yīng)用,，它們改變了所有技術(shù),、行業(yè)和科學(xué)。

　　半導(dǎo)體技術(shù)的增長(zhǎng)不像其他技術(shù)那樣受到其材料和能源使用的限制,。IC 使用相對(duì)少量的材料,。因此，它們變得越來(lái)越小,，它們使用的材料越少,，它們變得越快、越節(jié)能,、越有能力,。

　　3從理論上講，信息處理所需的能量仍然可以減少到今天所需能量的千分之一以下,。雖然我們還不知道如何達(dá)到這種理論效率,，但我們知道將能源效率提高一千倍并不違反物理定律。相比之下,，大多數(shù)其他技術(shù)（例如電機(jī)和照明）的能源效率已經(jīng)達(dá)到其理論極限的 30% 到 80%,。

　　晶體管：過(guò)去、現(xiàn)在和未來(lái)

　　我們將如何繼續(xù)改進(jìn)晶體管技術(shù)在短期內(nèi)是相對(duì)清楚的,，但離今天越遠(yuǎn),，它就會(huì)變得越模糊。在短期內(nèi),，您可以通過(guò)查看最近的過(guò)去來(lái)瞥見(jiàn)晶體管的未來(lái),。

　　從 1960 年到 2010 年左右，基本的平面 (2D) MOSFET 結(jié)構(gòu)一直保持不變,，直到進(jìn)一步增加晶體管密度和降低器件功耗變得不可能,。我（代表本文作者胡正明）在加州大學(xué)伯克利分校的實(shí)驗(yàn)室早在十多年前就看到了這一點(diǎn)。我們?cè)?1999 年報(bào)道了平面晶體管的后繼者 FinFET 的發(fā)明,。FinFET 作為第一個(gè) 3D MOSFET,，將扁平而寬的晶體管結(jié)構(gòu)變?yōu)楦叨木w管結(jié)構(gòu)。好處是在更小的占地面積內(nèi)獲得更好的性能，就像在擁擠的城市中多層建筑相對(duì)于單層建筑的優(yōu)勢(shì)一樣,。

　　FinFET 也就是所謂的薄體（thin-body）MOSFET,，這一概念繼續(xù)指導(dǎo)新設(shè)備的開(kāi)發(fā)。它源于這樣一種認(rèn)識(shí),，即電流不會(huì)通過(guò)硅表面幾納米內(nèi)的晶體管泄漏,，因?yàn)槟抢锏谋砻骐妱?shì)受到柵極電壓的良好控制。FinFET 牢記這種薄體概念,。該器件的主體是垂直的硅鰭片,，被氧化物絕緣體和柵極金屬覆蓋，在強(qiáng)柵極控制范圍之外沒(méi)有留下任何硅,。FinFET 將漏電流降低了幾個(gè)數(shù)量級(jí),，并降低了晶體管工作電壓。它還指出了進(jìn)一步改進(jìn)的路徑：進(jìn)一步降低車身厚度,。

　　FinFET 的鰭片隨著每個(gè)新的技術(shù)節(jié)點(diǎn)變得越來(lái)越薄和越來(lái)越高,。但這種進(jìn)步現(xiàn)在變得難以維持。因此業(yè)界正在采用一種新的 3D 薄體 CMOS 結(jié)構(gòu),，稱為環(huán)柵 (GAA)。在這種新結(jié)構(gòu)上,，一堆半導(dǎo)體帶構(gòu)成了薄體（a stack of ribbons of semiconductor make up the thin body）,。

　　MOSFET 結(jié)構(gòu)的每一次演變都旨在通過(guò)柵極 [粉紅色] 更好地控制硅中的電荷。電介質(zhì) [黃色] 防止電荷從柵極移動(dòng)到硅體 [藍(lán)色],。

　　3D 薄體趨勢(shì)將從這些 3D 晶體管延續(xù)到 3D 堆疊晶體管,、3D 單芯片（Monolithic）電路和多芯片封裝。在某些情況下,，這種 3D 趨勢(shì)已經(jīng)達(dá)到了頂峰,。例如，電荷陷阱（charge-trap）存儲(chǔ)器晶體管陣列的規(guī)律性使 NAND 閃存成為第一個(gè)從 2D 電路過(guò)渡到 3D 電路的 IC,。自 2007 年?yáng)|芝首次報(bào)告 3D NAND 以來(lái),，堆疊層數(shù)已從 4 層增長(zhǎng)到超過(guò) 200層。

　　單芯片 3D 邏輯 IC 可能會(huì)適度起步,，堆疊 CMOS 反相器的兩個(gè)晶體管以減少所有邏輯門的“占地面積”,。但是堆棧的數(shù)量可能會(huì)增加。通往 3D IC 的其他途徑可能采用將額外的半導(dǎo)體薄膜層（例如硅,、硅鍺或砷化銦鎵）轉(zhuǎn)移或沉積到硅晶片上,。

　　薄體趨勢(shì)可能會(huì)在二維半導(dǎo)體中達(dá)到其最終終點(diǎn)，其厚度以原子為單位,。例如,，二硫化鉬分子（Molybdenum disulfide molecules）既天然又薄又相對(duì)較大，形成可能不超過(guò)三個(gè)原子寬但具有非常好的半導(dǎo)體特性的二維半導(dǎo)體。2016 年,，加利福尼亞州和德克薩斯州的工程師使用二維半導(dǎo)體分子二硫化鉬和碳納米管薄膜展示了具有關(guān)鍵尺寸的 MOSFET：柵極長(zhǎng)度僅為 1 納米,。即使柵極短至 1 nm，晶體管漏電流也僅為每毫米 10 毫微安,，可與當(dāng)今最好的生產(chǎn)晶體管相媲美,。

　　可以想象，在遙遠(yuǎn)的未來(lái),，整個(gè)晶體管可能被預(yù)制為一個(gè)分子（molecule）,。這些預(yù)制構(gòu)件可能會(huì)通過(guò)稱為定向自組裝 (DSA：directed-self-assembly) 的制程被帶到它們?cè)?IC 中的精確位置。要理解 DSA,，回顧一下 COVID 病毒使用其尖峰來(lái)尋找并化學(xué)?？吭谔囟ㄈ祟惣?xì)胞表面的確切位置可能會(huì)有所幫助。在 DSA 中,，對(duì)接點(diǎn)（docking spots）,、“尖峰”（spikes）和晶體管cargo都是經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì)和制造的。最初的對(duì)接點(diǎn)（docking spots）可以通過(guò)在基板上進(jìn)行光刻來(lái)創(chuàng)建,，但是額外的對(duì)接點(diǎn)（docking spots）可能會(huì)在后續(xù)步驟中作為 cargo 引入,。如果僅在制造過(guò)程中需要而在最終產(chǎn)品中不需要，則可以通過(guò)加熱或其他方式去除一些 cargo ,。

　　除了使晶體管更小之外,，我們還必須不斷降低它們的功耗。在這里,，我們可以看到通過(guò)使用所謂的負(fù)電容場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (NCFET：negative-capacitance field-effect transistors) 實(shí)現(xiàn)了數(shù)量級(jí)的減少,。這些需要在 MOSFET 的柵極堆疊中插入納米薄的鐵電材料層，例如氧化鉿鋯（hafnium zirconium oxide）,。由于鐵電體包含自己的內(nèi)部電場(chǎng),，因此打開(kāi)或關(guān)閉設(shè)備所需的能量更少。薄鐵電體的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是可以利用鐵電體的容量來(lái)存儲(chǔ)其電場(chǎng)狀態(tài),，從而將存儲(chǔ)和計(jì)算集成在同一設(shè)備中,。

　　在某種程度上，我所描述的設(shè)備是從現(xiàn)有趨勢(shì)中產(chǎn)生的,。但未來(lái)的晶體管可能與今天的晶體管具有截然不同的材料,、結(jié)構(gòu)和工作機(jī)制。例如,，納米機(jī)電開(kāi)關(guān)（nanoelectromechanical switch）是對(duì)過(guò)去幾十年機(jī)械繼電器的回歸,，而不是晶體管的延伸。它不依賴于半導(dǎo)體物理學(xué),，而是僅使用金屬,、電介質(zhì)以及施加不同電壓的緊密間隔的導(dǎo)體之間的力。

　　所有這些例子都在幾年前用實(shí)驗(yàn)證明了。然而,，與以往的半導(dǎo)體技術(shù)突破相比,，將它們投入生產(chǎn)需要更多的時(shí)間和精力。

　　走向未來(lái)

　　我們能否實(shí)現(xiàn)這些壯舉,？過(guò)去的一些教訓(xùn)表明我們可以,。

　　第一個(gè)教訓(xùn)是晶體管技術(shù)的進(jìn)步并不平坦或順利。1980 年前后,，每顆芯片的功耗上升到了令人痛苦的地步,。采用 CMOS、取代 NMOS 和雙極技術(shù)后——工作電壓從 5 伏逐漸降低到 1 伏——為該行業(yè)帶來(lái)了 30 年或多或少的直截了當(dāng)?shù)倪M(jìn)步,。但是,，功耗再次成為一個(gè)問(wèn)題。2000 年至 2010 年間,，有思想的研究人員預(yù)測(cè)每平方厘米 IC 產(chǎn)生的熱量很快就會(huì)達(dá)到核反應(yīng)堆堆芯的熱量,。3D薄體FinFET和多核處理器架構(gòu)的采用避免了危機(jī)，迎來(lái)了又一個(gè)相對(duì)平穩(wěn)的發(fā)展時(shí)期,。

　　晶體管技術(shù)的發(fā)展史可謂一座座山峰攀登,。只有當(dāng)我們到達(dá)一座山頂時(shí)，我們才能看到遠(yuǎn)處的景色,，并繪制出一條路線來(lái)攀登下一座更高更陡的山峰,。

　　第二個(gè)教訓(xùn)是，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心力量——納米加工——非常強(qiáng)大,。歷史證明，只要有足夠的時(shí)間和經(jīng)濟(jì)激勵(lì),，只要該想法不違反科學(xué)規(guī)律,，該行業(yè)就能夠?qū)⑷魏蜗敕ㄗ優(yōu)楝F(xiàn)實(shí)。

　　但該行業(yè)是否有足夠的時(shí)間和經(jīng)濟(jì)激勵(lì)來(lái)繼續(xù)攀登更高更陡峭的山峰并不斷提高人類的能力,？

　　這是一個(gè)公平的問(wèn)題,。隨著晶圓廠行業(yè)資源的增長(zhǎng)，技術(shù)發(fā)展的山峰增長(zhǎng)得更快,。終有一天,，沒(méi)有一家晶圓廠公司能夠登上山頂，看清前方的道路,。那么會(huì)發(fā)生什么,？

　　所有半導(dǎo)體晶圓廠（包括獨(dú)立的和像英特爾這樣的綜合性公司）的收入約占半導(dǎo)體行業(yè)收入的三分之一。但晶圓廠僅占半導(dǎo)體技術(shù)所帶來(lái)的 IT,、電信和消費(fèi)電子行業(yè)總收入的 2%,。然而，晶圓廠行業(yè)承擔(dān)著發(fā)現(xiàn)、生產(chǎn)和營(yíng)銷新晶體管和納米制造技術(shù)的大部分重?fù)?dān),，這需要改變了,。

　　為了讓該行業(yè)生存，晶圓廠行業(yè)相對(duì)貧乏的資源必須優(yōu)先考慮晶圓廠建設(shè)和股東需求,，而不是科學(xué)探索,。雖然晶圓廠行業(yè)正在延長(zhǎng)其研究時(shí)間范圍，但它也需要其他人來(lái)承擔(dān)責(zé)任,。人類長(zhǎng)期解決問(wèn)題的能力值得有針對(duì)性的公眾支持,。該行業(yè)需要長(zhǎng)期探索性研究的幫助，公共資助,，在類似貝爾實(shí)驗(yàn)室的環(huán)境中,，或者由大學(xué)研究人員提供，這些研究人員具有長(zhǎng)期的職業(yè)生涯,，并且在物理,、化學(xué)、生物學(xué)和算法方面的知識(shí)比企業(yè)研究更廣泛和更深入目前允許,。

　　這樣,，人類將繼續(xù)尋找新的晶體管，并獲得應(yīng)對(duì)未來(lái)幾個(gè)世紀(jì)挑戰(zhàn)所需的能力,。

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