現(xiàn)在能夠進入10nm工藝以下的晶圓已經(jīng)只有三家了,，分別是intel,、臺積電、三星,。

目前臺積電,、三星已經(jīng)處在3nm階段，而英特爾還處在7nm階段,，不過按照計劃,，到2025年，這三大晶圓廠,，都將進入2nm,。

當然，這些都不重要,，重要的是2nm工藝,，或是三星、intel,、臺積電三家的拐點之戰(zhàn),。

三星作為代工領域的千年老二，被臺積電壓了好多年,，一直想報仇雪恨,，翻身當老大。為此三星在7nm,、5nm,、4nm、3nm上就一直發(fā)力,，想要領先臺積電,。

在3nm時,，更是率先使用GAAFET晶體管技術，率先量產(chǎn)了3nm,，想要壓臺積電一頭,，不過可惜實力還是差了點點，所以在3nm時,，還無法逆襲,，但在2nm時，如果三星工藝好,，良率高,，還是非常有機會的。

至于intel,，在工藝上被三星,、臺積電壓了很多年后，也決定發(fā)展代工業(yè),，并拋出了一個“IDM 2．0”戰(zhàn)略,，在該戰(zhàn)略中，英特爾對外開放自己的代工服務,，同時擴大采用第三方代工產(chǎn)能,。

既然要對外代工了，那工藝就是最重要的生產(chǎn)力,，于是intel計劃最快的速度追上臺積電,、三星，要到2025年就實現(xiàn)2nm,，甚至是1．8nm,，與臺積電、三星PK,，搶市場,。

至于臺積電，當了這么多年的老大,，更加不愿意被其它廠商逆襲了,，所以在2nm時，臺積電也計劃使用GAAFET晶體管技術,，替代掉老掉牙的FinFET晶體管技術,。

同時為了拉攏美國廠商，更是不惜將5nm,、3nm工藝都要部分遷到美國,，為的就是自己的地位鞏固，不至于被其它廠商搶了市場,。

但很明顯,，這三大廠商目前在2nm上,，都是在較勁，誰能夠在2nm上脫穎而出,，那么非常有可能在2nm時占據(jù)先機,，爭得一席之地，所以2nm非常有可能是這三大廠商的拐點之戰(zhàn),，如果三星,、intel表現(xiàn)突出，臺積電的地垃堪優(yōu),。

當然,，最為可惜的是，這三大巨頭在2nm上較勁,，而我們的中芯,、華虹沒資格參戰(zhàn)啊。中芯還在14nm,，限于當前的禁令,，進入10nm都不知道猴年馬月,，別說2nm了,，

而華虹公開的工藝還在55nm＋，連40nm都沒進入,，離進入10nm更是十萬八千里,，2nm就更加別想了，只能搬根凳子看戲,。

不知道大陸的晶圓廠,，何時能夠與這三大巨頭比一比工藝，那就真的完美了,。

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