呼應(yīng)美國(guó)政府半導(dǎo)體制造業(yè)重返美國(guó)的計(jì)劃，晶圓代工龍頭臺(tái)積電2020年宣布在亞利桑那州興建5納米晶圓廠Fab21,，以因應(yīng)美國(guó)政府與客戶的需求,，為臺(tái)積電打開(kāi)了海外擴(kuò)產(chǎn)的大門(mén)，該計(jì)劃也將在12月6日迎接機(jī)臺(tái)移機(jī)的重要里程碑,。

不過(guò),，對(duì)于臺(tái)積電在美國(guó)的擴(kuò)廠，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星與英特爾也不甘示弱,，借助美國(guó)《科學(xué)與芯片法案》的通過(guò),，紛紛宣布在美國(guó)的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，除了希望獲得美國(guó)政府的補(bǔ)助,，也機(jī)會(huì)在美國(guó)當(dāng)?shù)孬@得客戶的青睞之外,，也進(jìn)一步能與臺(tái)積電較量。因此,，當(dāng)前全球晶圓代工先進(jìn)制程的三巨頭,，在大規(guī)模投資之后，誰(shuí)能在未來(lái)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出,，成為全世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展關(guān)注的焦點(diǎn),。

英特爾轉(zhuǎn)型的漫漫長(zhǎng)路從原本晶圓制造只為自己的產(chǎn)品服務(wù)，到后來(lái)提出IDM 2.0之后發(fā)展出IFS業(yè)務(wù),，2020年接任英特爾CEO的帕特·基爾辛格(Pat Gelsinger)為英特爾的轉(zhuǎn)型下了龐大的賭注,。因?yàn)橛⑻貭栔耙恢笔荌DM模式，完整的涵括了芯片從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)再到銷售的所有過(guò)程,，產(chǎn)品絕大部分也都是在內(nèi)部工廠制造,。

如今，在IDM 2.0模式下,，英特爾不僅要委托外部芯片代工廠生產(chǎn)自己的芯片,，比如預(yù)定了臺(tái)積電3納米的產(chǎn)能。在此同時(shí),，英特爾也要發(fā)展自己的芯片代工業(yè)務(wù),，成立英特爾代工服務(wù)IFS業(yè)務(wù)，重返芯片代工行業(yè),。對(duì)此,，英特爾的邏輯是，IFS將在服務(wù)芯片客戶的過(guò)程中變得更強(qiáng)大更好，而隨著IFS在芯片制造上越來(lái)越先進(jìn),，生產(chǎn)的芯片產(chǎn)品也會(huì)更有競(jìng)爭(zhēng)力,，包括自己內(nèi)部制造的芯片，反過(guò)來(lái)又保證IFS不會(huì)受限于外部代工產(chǎn)能,，以此形成正向循環(huán),。用 帕特·基爾辛格在采訪中的說(shuō)法來(lái)說(shuō)，就是「IDM 使 IFS 更好,，IFS 使 IDM 更好」,。

只是，矛盾之處也很明顯,，英特爾既要為自己生產(chǎn)芯片,，又要尋求為其他芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，例如AMD和英偉達(dá)提供芯片代工服務(wù),。同樣的,，英特爾想在芯片代工業(yè)務(wù)上追趕臺(tái)積電和三星，但又要將自己的最好的芯片產(chǎn)品交由對(duì)手來(lái)生產(chǎn),，等于在降低自身芯片制造規(guī)模的同時(shí)，還將一部分利潤(rùn)讓給了臺(tái)積電等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,。不過(guò),，英特爾也確實(shí)找到了啟動(dòng)IDM 2.0計(jì)劃的支點(diǎn)，即臺(tái)積電和三星無(wú)法滿足所有客戶的需求,?；蛘哒f(shuō)，在當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境下,，多元化的代工戰(zhàn)略成為很多芯片設(shè)計(jì)廠商的選擇,。2022 年 3 月，英偉達(dá)CEO黃仁勛談到,，英特爾有意讓我們使用他們的代工制造業(yè)務(wù),，而我們對(duì)研究這種可能性也非常感興趣。

到了 7 月份,，還沒(méi)等到英偉達(dá)的行動(dòng),，英特爾率先宣布將為聯(lián)發(fā)科代工芯片。聯(lián)發(fā)科表示,，公司一直采用多源策略,，除了與臺(tái)積電在先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)上保持密切合作外，此次合作將加強(qiáng)我們對(duì)成熟制程節(jié)點(diǎn)的供應(yīng),。因此,，盡管臺(tái)積電是芯片代工領(lǐng)域的絕對(duì)領(lǐng)導(dǎo)者，掌握著更大的發(fā)言權(quán),，但英特爾的加入實(shí)實(shí)在在為芯片企業(yè)帶來(lái)了新的選擇,。2021年7月,，英特爾就宣布將為高通生產(chǎn)芯片，亞馬遜在此前也成為了其代工業(yè)務(wù)的客戶,。

同時(shí),，美國(guó)補(bǔ)助將推動(dòng)建廠的步伐，而這對(duì)于英特爾的代工業(yè)務(wù)而言將是一個(gè)積極的信號(hào),，逐漸憑借先進(jìn)制程與臺(tái)積電,、三星展開(kāi)正面競(jìng)爭(zhēng)。在2022年9月舉行的英特爾On技術(shù)創(chuàng)新論壇上,，帕特·基爾辛格表示,，英特爾代工服務(wù)將開(kāi)創(chuàng)「系統(tǒng)級(jí)代工的時(shí)代」。而其不同于僅向客戶供應(yīng)晶圓的傳統(tǒng)代工模式,，英特爾提供晶圓制造,、封裝、軟件和芯片,。其中 ：晶圓制造：就是針對(duì)客戶提供其創(chuàng)新先進(jìn)制程技術(shù),，如RibbonFET晶體管和PowerVia供電技術(shù)等創(chuàng)新。封裝：為客戶提供先進(jìn)封裝技術(shù),，如 EMIB 和 Foveros,。

芯片：英特爾的封裝技術(shù)與通用芯片藉由小芯片互連產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（UCIe）將幫助來(lái)自不同供應(yīng)商，或用不同制程技術(shù)生產(chǎn)的芯片更好地協(xié)同工作,。軟件：英特爾的開(kāi)源軟件工具,，包括OpenVINO和oneAPI，加速了產(chǎn)品的交付,，使客戶能夠在生產(chǎn)前測(cè)試解決方案,。

從以上的宣示可以看出，英特爾晶圓代工目的是提供從系統(tǒng)級(jí)芯片到系統(tǒng)級(jí)封裝的模式轉(zhuǎn)移,，也是英特爾為了更加開(kāi)放自身代工服務(wù)的一個(gè)展現(xiàn),。而且，除了以「系統(tǒng)級(jí)代工」來(lái)鞏固自己的代工市場(chǎng)之外,，英特爾還計(jì)劃在其芯片設(shè)計(jì)和制造之間建立更大的決策分離,，目的在讓生產(chǎn)線像 Fab 業(yè)務(wù)一樣運(yùn)作，并將來(lái)自英特爾內(nèi)部和外部芯片公司的訂單一視同仁,。這個(gè)決定被稱為英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略的新階段,，這背后的邏輯在于英特爾想將自身芯片設(shè)計(jì)與制造進(jìn)行拆分的目標(biāo)。戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型之外,，英特爾在發(fā)展路線和產(chǎn)能方面也取得了進(jìn)展,，英特爾制定了加速工藝發(fā)展的計(jì)劃，推翻了傳統(tǒng)的芯片命名方式，制定了到2025年的詳細(xì)發(fā)展路線,，將推進(jìn)Intel 7,、Intel 4、Intel 3,、Intel 20A,、Intel 18A五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)。

理論上,，Intel 20A是和臺(tái)積電2納米相抗衡的制程,，一旦英特爾成功突破Intel 20A量產(chǎn)，或有能力與臺(tái)積電2納米制程一較高下,。更先進(jìn)的Intel 18A就是2納米以下的布局了,。因此，從以上的發(fā)展不難感覺(jué)到,，英特爾的目標(biāo)十分明確,，試圖在芯片代工產(chǎn)業(yè)與臺(tái)積電，三星形成三足鼎立格局,，在先進(jìn)制程芯片市場(chǎng)占據(jù)一席之地,。而且，英特爾在 2022 年第三季財(cái)報(bào)中,，透露其已經(jīng)簽訂了全球前十大半導(dǎo)體設(shè)計(jì)廠商中的七家訂單,。所以，上述種種,，都是反映著英特爾有信心喊出2030年成為全球第二大圓晶代工廠的理由所在。

然而,，就在英特爾努力發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)的同時(shí),，英特爾芯片代工服務(wù)總裁Redhir Thakur就傳出將在2023年第一季離職的消息。做為IDM 2.0的重要關(guān)鍵,，帕特·基爾辛格自然對(duì)IFS以及Randhir Thakur寄予厚望,。而事實(shí)上，在Randhir Thakur其下的IFS也確實(shí)相繼拿下了包括亞馬遜,、高通,、聯(lián)發(fā)科等芯片客戶。帕特·基爾辛格 也稱贊其建立了一個(gè)由臺(tái)積電和三星等領(lǐng)先代工廠資深員工組成,、且經(jīng)驗(yàn)豐富的領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì),，并在移動(dòng)和汽車領(lǐng)域贏得了主要客戶。但轉(zhuǎn)型才剛開(kāi)始,，Randhir Thakur 的辭職或許暴露了英特爾的內(nèi)部阻力可能超過(guò)外界想象,，或許這會(huì)是 帕特·基爾辛格 進(jìn)一步拆分芯片設(shè)計(jì)和制造團(tuán)隊(duì)的關(guān)鍵。

三星加緊跨越先進(jìn)制程良率鴻溝英特爾計(jì)劃2030年超越三星代工業(yè)務(wù)，而三星也揚(yáng)言2030年要超越臺(tái)積電,。其中,，三星早在2019年就定下來(lái)未來(lái)10年內(nèi)超越臺(tái)積電的目標(biāo)。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),，三星大力投資,、招聘人才，除了先進(jìn)制程持續(xù)加碼之外,，半導(dǎo)體設(shè)備和材料,、IC載板、先進(jìn)封裝等一切與晶圓代工有關(guān)的領(lǐng)域,，都成為了其瞄準(zhǔn)的焦點(diǎn),。這段時(shí)間以來(lái)，三星同樣動(dòng)作頻頻,，不僅宣稱將擴(kuò)大部分非存儲(chǔ)芯片如CIS,、DDIC等委外代工，并將擴(kuò)大傳統(tǒng)和特殊制程產(chǎn)能,，預(yù)計(jì)到2024年將傳統(tǒng)和特殊制程的數(shù)量增加10個(gè)以上,。而且，到2027年,，三星電子的傳統(tǒng)和特殊制程產(chǎn)能將達(dá)到2018年的2.3倍,，2027年整體晶圓代工客戶將增加到2019年的5倍。事實(shí)上,，這一策略為其帶來(lái)了重新配置資源和工廠產(chǎn)能的機(jī)會(huì),，達(dá)到更多的產(chǎn)能釋放。在產(chǎn)能調(diào)配下,，三星代工可以承接更多高利潤(rùn)的訂單,，尤其成熟制程設(shè)備多已攤提完畢，使得產(chǎn)品組合調(diào)配上可以更有彈性,。而透過(guò)成熟與特殊制程所獲得的利潤(rùn),，再投入先進(jìn)制程的發(fā)展，這是三星的計(jì)劃關(guān)鍵,。當(dāng)前作為目前全球唯二可以生產(chǎn)5納米以下制程的晶圓代工廠,，三星在先進(jìn)制程上的成就雖然不容小覷。不過(guò),，相較臺(tái)積電來(lái)說(shuō)總是棋差一招,。先前例子來(lái)說(shuō)，三星7納米量產(chǎn)之后,，臺(tái)積電宣布5納米量產(chǎn),，三星5納米量產(chǎn)之后,，臺(tái)積電又宣布4納米試產(chǎn)，總是跟不上臺(tái)積電的步伐,。不過(guò),，現(xiàn)階段三星在更先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)上看到了追趕的機(jī)會(huì)。三星3納米制程率先采用GAA技術(shù),，而且不僅領(lǐng)先臺(tái)積電量產(chǎn),，成為全球首個(gè)量產(chǎn)3納米制成的代工廠，三星乘勝追擊,，還計(jì)劃2023年推出第二代3納米制程,，并更進(jìn)一步計(jì)劃到2025年發(fā)展達(dá)到2納米制程，到2027年達(dá)到1.4納米制程,。對(duì)于這一發(fā)展的目標(biāo),，研究機(jī)構(gòu) Isaiah Research 認(rèn)為，三星的計(jì)劃是有可能的,，只是屆時(shí)量產(chǎn)的規(guī)模跟良率好壞都需要持續(xù)關(guān)注,。另一研究機(jī)構(gòu)Gartner也分析，三星的三家美國(guó)大客戶的業(yè)務(wù)在2021年增加了一倍以上,。

2022年雖有高通和英偉達(dá)轉(zhuǎn)單臺(tái)積電,，但總體基本盤(pán)仍維持。三星代工部門(mén)副總裁 Moon-sooKang 在 2022 年第一季的投資人會(huì)議上證實(shí),，三星已經(jīng)有未來(lái)五年的訂單,。他指出，這些訂單是三星去年代工銷售額的8倍,。另外,，還值得關(guān)注的客戶是高通，因?yàn)槠湫Q在未來(lái)3納米,、4納米移動(dòng)處理器將由臺(tái)積電代工,，但進(jìn)入GAA技術(shù)制程后，將采取同步下單三星和臺(tái)積電等多家代工廠的策略,，這意味著臺(tái)積電將不再獨(dú)享高通的先進(jìn)制程訂單,，三星或憑借3納米率先采用GAA技術(shù)的優(yōu)勢(shì)獲得更多客戶,。只是,，要贏得客戶訂單，三星的良率一直是要努力跨過(guò)的門(mén)檻,。據(jù)了解,，三星4納米的良率從2022年初35%持續(xù)往上走，但目前提升到多少仍未知,，而相較臺(tái)積電4納米的70%良率,，三星仍存在一定差距,。而且，目前三星的先進(jìn)制程客戶群多為中小客戶,，從產(chǎn)能角度如何競(jìng)爭(zhēng)大客戶的青睞仍待努力,。臺(tái)積電先進(jìn)制程優(yōu)勢(shì)將持續(xù)擴(kuò)大針對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，一方面是英特爾的轉(zhuǎn)型,，另一方面是三星努力提升良率,，臺(tái)積電則是努力擴(kuò)產(chǎn)滿足全球客戶需求中。目前臺(tái)積電斥資120億美元在美國(guó)亞利桑那州5納米晶圓廠Fab21即將完成土建工程,，預(yù)計(jì)將于12月6日舉行首批機(jī)臺(tái)設(shè)備移機(jī)典禮,，目前已有大批臺(tái)灣地區(qū)受訓(xùn)工程師已經(jīng)前往當(dāng)?shù)兀涠Y還將迎接美國(guó)總統(tǒng)拜登的親自參訪,。

另外,，日前臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀也證實(shí)將在美國(guó)建3納米工廠的消息。不過(guò),，張忠謀并未透露臺(tái)積電美國(guó)3納米廠的投資規(guī)模以及啟動(dòng)的時(shí)間,。根據(jù)市場(chǎng)人士表次，預(yù)計(jì)未來(lái)3納米廠的產(chǎn)能也將會(huì)是每月2萬(wàn)片規(guī)模,，目前正開(kāi)始安排人力規(guī)劃,，預(yù)計(jì)投資規(guī)模也將達(dá)到120億美元。這也將是臺(tái)積電在美國(guó)的第三座晶圓廠,，雖然對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說(shuō),，在美國(guó)制造芯片的成本要更高，不過(guò),，因?yàn)檫@并不是從商業(yè)成本考慮的決策,。張忠謀曾表示，實(shí)際在美國(guó)制造芯片的成本比臺(tái)灣貴50%,，臺(tái)積電在美國(guó)建5納米晶圓廠因應(yīng)美國(guó)政府的發(fā)展計(jì)劃與當(dāng)?shù)乜蛻舻男枨?。雖然，美國(guó)推出的《科學(xué)與芯片法案》刺激了不少半導(dǎo)體投資,，但張忠謀曾表示,，這個(gè)補(bǔ)貼金額遠(yuǎn)低于提振本土芯片制造所需金額。因此,，美國(guó)的芯片產(chǎn)量會(huì)增加,，但是單位成本將增加，

美國(guó)很難在國(guó)際上競(jìng)爭(zhēng),。而臺(tái)積電在亞利桑那州興建完5納米廠之后,，還計(jì)劃興建3納米廠的原因，主要是在當(dāng)前市場(chǎng)趨勢(shì)和貿(mào)易關(guān)系下,，美國(guó)客戶在臺(tái)積電營(yíng)收當(dāng)中的總體占比正在持續(xù)提升,，是促使臺(tái)積電赴美建先進(jìn)制程晶圓廠的一大因素,。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年美國(guó)是臺(tái)積電最大的銷售市場(chǎng),，較2020年成長(zhǎng)24%,，營(yíng)收占比為64%。其中,，蘋(píng)果一家占據(jù)了臺(tái)積電超過(guò)四分之一的營(yíng)收,。同時(shí)，日前市場(chǎng)消息傳出電動(dòng)車大廠特斯拉預(yù)計(jì)將4納米和5納米制程技術(shù)的芯片委托給臺(tái)積電,。如果屬實(shí),，特斯拉將進(jìn)入臺(tái)積電前7大客戶公司，進(jìn)一步提升美國(guó)客戶的占比,。此外,，

臺(tái)積電赴美建先進(jìn)制程晶圓廠，也在一定程度上因應(yīng)了美國(guó)客戶的供應(yīng)來(lái)源地分散化的供應(yīng)鏈安全需求,。彭博社報(bào)導(dǎo)指出,，蘋(píng)果計(jì)劃未來(lái)將從美國(guó)亞利桑那州一座還在建設(shè)當(dāng)中的晶圓廠采購(gòu)芯片，以降低對(duì)亞洲供應(yīng)鏈的依賴,。而蘋(píng)果所指的在建當(dāng)中的晶圓廠外界普遍認(rèn)為就是臺(tái)積電的亞利桑那州晶圓廠,。因此，在這一些列因素帶動(dòng)下,，使得臺(tái)積電在美國(guó)再建先進(jìn)制程晶圓廠,。另一方面，由于臺(tái)積電在芯片制造領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位,，隨著其最新的3納米制程技術(shù)制造成本的上升,，臺(tái)積電也將大幅提高3納米晶圓的價(jià)格。其中,，過(guò)去臺(tái)積電7納米晶圓代工定價(jià)是10,，000美元，到5納米已經(jīng)上升到了16,，000美元,，漲幅高達(dá)60%。隨著臺(tái)積電3納米制造成本的上升,，市場(chǎng)預(yù)計(jì)晶圓代工定價(jià)將超過(guò)20,，000美元，相較5納米制程上漲了25%,，這意味著下一代3納米的CPU和GPU將更加昂貴,。然而,，隨著工藝技術(shù)的提升,，對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備和材料的要求也就越苛刻,，直接導(dǎo)致了制造成本的上升。但相對(duì)來(lái)說(shuō),，

目前能夠提供先進(jìn)晶圓代工服務(wù)的供應(yīng)商也僅有臺(tái)積電和三星兩家廠商而已,。其中，臺(tái)積電一家獨(dú)占大部分的市場(chǎng)比例,。這種近乎壟斷的局面,，也造成了每一代先進(jìn)制程晶圓代工價(jià)格的毫無(wú)阻力上漲，而這也是當(dāng)前IC設(shè)計(jì)企業(yè)希望多源代工戰(zhàn)略的主要因素之一,。只是,，相較競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，臺(tái)積電在先進(jìn)制程領(lǐng)域發(fā)展相對(duì)順利,。有消息稱,，盡管如今還未量產(chǎn)3納米制程技術(shù)，臺(tái)積電的良率已達(dá)80%,，其最大的客戶蘋(píng)果,，已經(jīng)提前預(yù)定其M3處理器采用臺(tái)積電3納米制程。甚至有消息稱,，臺(tái)積電2納米的風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)良率也已超過(guò)了90%,，蘋(píng)果和英特爾等大企業(yè)也將做為臺(tái)積電2納米制程的的首批客戶。

因此,，面對(duì)英特爾和三星的追趕,，有市場(chǎng)人士認(rèn)為，臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)已經(jīng)建立,，且這一優(yōu)勢(shì)建立在先進(jìn)制程上,。臺(tái)積電2021年的財(cái)報(bào)顯示，5納米芯片的出貨量占據(jù)了其總營(yíng)收的20%,，7納米則占據(jù)30%,。這代表先進(jìn)制程幾乎占了臺(tái)積電一半的營(yíng)收，也意味著臺(tái)積電在先進(jìn)制程上與對(duì)手的優(yōu)勢(shì)不但很難縮小,，而且可能進(jìn)一步拉大,。

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