近日,，龍芯中科在互動平臺上表示,，目前3A6000處于流片階段，還沒有開始銷售,。

3A7000芯片還沒有開始研發(fā),。龍芯中科指出，公司一直注重供應(yīng)鏈安全,，主要芯片在境內(nèi)境外不同工藝都有做備份,。

根據(jù)龍芯之前的資料，3A6000也不會繼續(xù)提升工藝,，依然會采用現(xiàn)有的12nm工藝,，但會大幅改進架構(gòu)設(shè)計，架構(gòu)會從目前的GS464V升級到LA664,，因此單核性能有較大提升,，達到市場上主流設(shè)計。

龍芯給出了仿真測試結(jié)果，龍芯3A6000處理器單核SPEC CPU 2006定點/浮點base分值(GCC)從26/28分提高到35/45分,，分別提升37%及68%,。

作為參照，11代酷睿的IPC大約是定點13+/G,，12代酷睿IPC大約是定點15+/G,，Zen3的IPC大約是定點13/G。

因此,，如果龍芯LA664能夠達到定點13/G,浮點16/G,，這已經(jīng)追平或接近Zen3和11代酷睿。

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