臺(tái)積電明年就要宣布量產(chǎn)3nm工藝,，這是當(dāng)前最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝，然而3nm這樣的工藝不僅成本極高,，同時(shí)SRAM內(nèi)存還有無(wú)法大幅微縮的挑戰(zhàn),，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體芯片公司知存科技今年3月份推出了WTM2101芯片，是全球首顆商用存內(nèi)計(jì)算SoC,。
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存內(nèi)計(jì)算是一種新型架構(gòu)的芯片，相比當(dāng)前的計(jì)算芯片采用馮諾依曼架構(gòu)不同， 存內(nèi)計(jì)算是計(jì)算與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)一體,，可以解決內(nèi)存墻的問(wèn)題,，該技術(shù)60年代就有提出，只是一直沒(méi)有商業(yè)化,。
知存科技的WTM2101芯片是國(guó)際首顆商用存內(nèi)計(jì)算SoC芯片,，擁有高算力存內(nèi)計(jì)算核，相對(duì)于NPU,、DSP和MCU計(jì)算平臺(tái),，其AI算力提高了10-200倍。
據(jù)該公司創(chuàng)始人,、CEO王紹迪介紹,，這款芯片是知存科技首次嘗試在低功耗場(chǎng)景下量產(chǎn)的存內(nèi)計(jì)算芯片，一般運(yùn)行功耗在1毫安至5毫安之間,。
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