作為科技產(chǎn)業(yè),，以及信息化,、數(shù)字化的基礎(chǔ)，芯片自誕生以來,，就一直倍受關(guān)注,，也一直蓬勃發(fā)展,。

而這幾年，由于美國想切斷全球芯片供應(yīng)鏈，打破全球供應(yīng)鏈一體化的格局,，引發(fā)了全球的恐慌,，所以我們看到全球各國都在打造芯片產(chǎn)業(yè)鏈,，想要盡量擺脫或減少對(duì)美國的依賴,。

而中國就更加不例外了，畢竟我們就是美國重點(diǎn)打壓的對(duì)象之一,。

這幾年,， 國內(nèi)在半導(dǎo)體材料、設(shè)備,、技術(shù)等方面,，不斷突破，但與此同時(shí),，我們也發(fā)現(xiàn)了一個(gè)比較尷尬的事實(shí),，那就是當(dāng)前芯片制造的三大流程中，設(shè)計(jì),、封測與全球頂尖水平是基本同步的,，但制造卻落后了可能有10年的差距。

先說設(shè)計(jì),，當(dāng)前國際上最先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)水平是3nm,，而國內(nèi)也擁有同等的水平，華為麒麟雖然無法量產(chǎn)，但華為的研發(fā)一直沒斷,，與全球頂尖水平是同步的,。

另外三星量產(chǎn)3nm時(shí)，國內(nèi)的廠商是第一批客戶,，也說明國內(nèi)早有3nm芯片的設(shè)計(jì)能力,。

再說封測這一塊，國內(nèi)有三大封測廠商,，排名全球前10,，分別是長電科技、通富微電,、天水華天,，這三大封測企業(yè)在全球的排名分別是第3、5,、6名。

這三大企業(yè)也表示自己擁有了4nm芯片的封測技術(shù),，至于3nm,，因?yàn)橐矂偭慨a(chǎn)，所以沒有表示,，但考慮到封測的門檻并不高,，所以這三大企業(yè)同步實(shí)現(xiàn)3nm的封測，也沒問題,。

最落后的就是芯片制造這一塊了,，大陸最強(qiáng)的芯片制造企業(yè)是中芯，當(dāng)前對(duì)外公開的,，已經(jīng)量產(chǎn)的工藝是14nm,，2019年就已經(jīng)量產(chǎn)了。

不過由于缺EUV光刻機(jī),，然后就卡在14nm了,，而2022年被拉入黑名單，進(jìn)一步限制了先進(jìn)工藝設(shè)備的進(jìn)口,，估計(jì)工藝突破,，目前而言是比較困難了，所以中芯當(dāng)前的策略,，很明顯是在提升成熟工藝產(chǎn)能,，先解決國內(nèi)晶圓產(chǎn)能的缺口，慢慢徐之,。

而全球頂尖的芯片工藝是3nm,，從14nm到3nm工藝。那么從14nm到3nm，需要多久的時(shí)間,？我們參考下臺(tái)積電,、三星、英特爾這三大巨頭,。

臺(tái)積電于2015年實(shí)現(xiàn)了16nm,，然后2023年實(shí)現(xiàn)了3nm，間隔了8年時(shí)間,，三星的時(shí)間大致也是如此,，也是大約8年的時(shí)間。至于intel,，從14nm到3nm,，花的時(shí)間會(huì)更久，預(yù)計(jì)會(huì)在9年左右,。

所以中芯要提升到3nm,，就算先進(jìn)設(shè)備不受限制，估計(jì)都得10年左右,，目前先進(jìn)設(shè)備以及一些技術(shù)還受限制,，10年都不一定追上來。

所以整體來看,，當(dāng)前國內(nèi)最應(yīng)該補(bǔ)的短板,，就是芯片制造能力，只要制造能力提升上來,，設(shè)計(jì),、封測都不是問題，隨時(shí)能夠等同國際頂尖水平,。

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