以萬物互聯(lián),、高效清潔能源,、綠色智能個性化出行為代表的低碳化、數(shù)字化長期發(fā)展趨勢是未來十年塑造世界的主要力量,，會逐漸滲透到各個行業(yè),，推動著半導體需求的持續(xù)增長,。
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202301/442684.htm
2022 年對于英飛凌來說是創(chuàng)紀錄的一年。 由于敏銳地抓住了低碳化發(fā)展和數(shù)字化轉(zhuǎn)型的趨勢,，基于正確的戰(zhàn)略性定位,，英飛凌在過去幾年營收和利潤持續(xù)增長，2022 財年錄得營收142.18 億歐元,，同比增長29%,，創(chuàng)下了新高。
數(shù)字化,、低碳化的發(fā)展趨勢還在進一步加速,，所以,，現(xiàn)在正是設定一個更具雄心的目標運營模式的時機。英飛凌上調(diào)了其長期財務目標,，預計2023 財年的總營收將達到155 億元左右,，增長率約為10%。
不僅如此,，英飛凌正在通過計劃投資建設新工廠,，持續(xù)貫徹公司的戰(zhàn)略，并前瞻性地為公司的持續(xù)盈利性增長夯實基礎,。我們計劃繼續(xù)擴大其300 mm 晶圓制造能力,，以滿足預期的模擬/ 混合信號和功率半導體加速增長的需求。新工廠計劃落址于德國的德累斯頓,。該工廠計劃總投資50 億歐元,，是英飛凌歷史上最大的單筆投資。這也將增強英飛凌作為一家全球功率系統(tǒng)半導體領導企業(yè)的地位,。
有鑒于2022 年的走勢,，供應鏈在2023 年依然會面臨較大挑戰(zhàn)，但主要呈現(xiàn)的是結(jié)構(gòu)性特點,。對于一些產(chǎn)品來說,，短缺仍然存在，這種緊缺狀況很可能持續(xù)到2023 年,。然而,，由于疫情導致的高需求產(chǎn)品的繁榮階段如消費電子、支持居家工作的設備等即將結(jié)束,，個人電腦,、消費電子和智能手機等市場的需求正在減弱。因此,，某些技術節(jié)點的產(chǎn)能預計會有一些緩解,，更多產(chǎn)能被重新分配給汽車和工業(yè)產(chǎn)品?？偟膩碚f,，緊缺狀況在2022 年有所改善，并預計在2023 年有進一步的改善,。但仍然需要密切關注整個市場呈現(xiàn)出的結(jié)構(gòu)性異步波動的特點,，并對產(chǎn)能提前做出科學研判和精準規(guī)劃。
在英飛凌的目標市場上,，低碳化和數(shù)字化的趨勢越發(fā)強勁,。電動出行、可再生能源,、數(shù)據(jù)中心和物聯(lián)網(wǎng)領域的應用在未來幾年將繼續(xù)強勁和可持續(xù)地增長,，對半導體的結(jié)構(gòu)性需求正在增加,。堅持英飛凌的戰(zhàn)略定位，我們將在這一趨勢中取得長足的發(fā)展,。
以“讓生活更便利,、更安全、更環(huán)?！睘槭姑?，英飛凌的氣候戰(zhàn)略建立在兩個支柱之上：一方面，我們通過提高能源利用率實現(xiàn)低碳制造,，使用清潔能源,，減少直接碳排放，并促進資源循環(huán)利用,。我們目標是到2025年,，將二氧化碳排放量較2019 年減少70%，到2030 年實現(xiàn)碳中和,；另一方面,，我們通過提供更高能效的產(chǎn)品和解決方案，幫助整個社會實現(xiàn)節(jié)能減排,。經(jīng)統(tǒng)計,，英飛凌的高能效產(chǎn)品廣泛應用于新能源發(fā)電等各類應用中，在2022 財年為整個社會帶來的二氧化碳減排量達1 億 t,。而英飛凌在2022 財年的二氧化碳排放量僅為300 萬 t,，比率為33:1，這意味著英飛凌每1 t 的碳排放,，能夠撬動起33 t 的碳減排。
英飛凌在SiC方面的競爭優(yōu)勢
SiC 是新材料,，新技術,，所以從材料、供應鏈到應用的成熟需要一個過程,。英飛凌花了30 年時間不斷進行技術打磨和沉淀,，而且取得了重大突破。
英飛凌自1998 年開始在2 英寸晶圓上制造碳化硅二極管,，2010 年采用4 英寸,，2015 年跨入6 英寸量產(chǎn)，今天我們已經(jīng)走向8 英寸,。我們在芯片,、器件和應用上都積累了豐富經(jīng)驗，在創(chuàng)新的技術的基礎上,，2017 年推出了溝槽柵SiC MOSFET,。
1）英飛凌是第1 個采用溝槽柵做SiC MOSFET 的企業(yè),，這一創(chuàng)新的技術很好地解決了柵極氧化層的可靠性問題，也提高了SiC MOSFET 的性能,，而且每個晶圓可以比平面柵多產(chǎn)出30% 芯片,。
2）英飛凌還在積極投資一些創(chuàng)新的技術，從而能夠更好的成就我們的生產(chǎn)效率和良率的提升,。 2018 年我們收購了一家擁有碳化硅冷切割技術的高科技公司Siltectra,。這種冷切割的芯片切割技術，對于碳化硅來說,，非常高的價值在于它可以大大的減少對硅錠的原材料的浪費,，所以我們可以用同樣數(shù)量的原材料切割成加倍的晶圓來供生產(chǎn)，也降低晶圓生產(chǎn)過程中的單位能耗,，這一技術可以切割成遠薄于350 μm 的晶圓,。有了冷切割技術，我們8 英寸SiC 的產(chǎn)量大大提高,。
3）我們在有非常高效散熱,，高功率密度的封裝，寄生電感非常低的模塊封裝,，我們基于增強型SiCMOSFET 芯片技術單管,，采用.XT 技術的單管，最大規(guī)格低至7 mΩ,；也有低至2 mΩ 的Easy3B 半橋模塊,；1.7 kV 和2 kV 芯片技術及其產(chǎn)品。
4）我們產(chǎn)品定義與開發(fā),，需要對應用的需要和客戶的需求非常了解,。英飛凌功率半導體在工業(yè)和汽車應用中已經(jīng)積累了幾十年的經(jīng)驗，我們已經(jīng)建立起豐富的標準化產(chǎn)品,，也有為客戶為應用定制的產(chǎn)品,。
碳化硅市場的增長是強勁的。最初,，需求主要由工業(yè)應用驅(qū)動,，例如太陽能和電動汽車充電等，到現(xiàn)在,，這一需求正日益被汽車應用的高需求所超越,。例如，在新能源汽車相關領域,，續(xù)航里程和電池裝機量是關鍵,，SiC 技術能夠顯著的提升續(xù)航里程，或者相同續(xù)航里程下，降低電池裝機量和成本,。因此,，SiC 正在越來越多地被采用，特別是在牽引主逆變器,、車載充電機OBC以及高低壓DC-DC 轉(zhuǎn)換器中,。
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