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美國半導體設備巨頭大幅裁員,!

2023-01-26
來源:EETOP

集團也開啟了全球裁員的步伐,。據(jù)彭博社報道稱泛林集團正在裁減約7%的員工,以在不斷下滑的市場中減少開支,。

數(shù)據(jù)顯示泛林集團半導體設備市場份額僅次于美國應用材料公司(AMAT)及光科技巨頭荷蘭ASML公司,,位居世界第三。

該公司首席執(zhí)行官蒂姆·阿徹在周三的電話會議上表示,,該公司將在全球范圍內(nèi)裁員約1300人,。他預計,今年芯片設備的整體市場規(guī)模將降至約750億美元,,較去年減少約200億美元,。

此前,這家總部位于加州弗里蒙特的公司公布了令人失望的季度業(yè)績,,其預測低于分析師的預期,。該公司股價尾盤一度下跌3.8%,至470.05美元,。

Lam表示,,其芯片制造商客戶正在放慢生產(chǎn)線,推遲新工廠的建設,,并減少對現(xiàn)有設施的改進,。購買芯片的電子公司囤積了大量未使用的零部件,這正在波及整個供應鏈。

最大的裁員來自內(nèi)存芯片制造商,,尤其是NAND型閃存制造商——這是泛林銷售額的主要貢獻者,。首席財務長Doug Bettinger表示,該公司還裁掉了700名臨時工,,并將在本季度減少同等數(shù)量的臨時工,。總體而言,,泛林預計與裁員和設施削減相關的費用為1.5億至2.5億美元,。

CEO阿徹表示:“即將到來的一年意味著市場和我們業(yè)務的重新調(diào)整。我相信,,通過采取我們今天宣布的艱難行動,,我們將使Lam處于更有利的地位?!?/p>

Lam高管還證實了他們的預測,,由于美國政府限制向中國出口芯片技術,2023年的收入將減少20億至25億美元,。

資料顯示,,泛林集團成立于1980年,其產(chǎn)品主要包括刻蝕設備,、薄膜沉積(Deposition—CVD/ECD/ALD)設備,,以及去膠和清洗(Strip & Clean)、鍍銅等設備,。有統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,,泛林集團在刻蝕設備市場約占全球45%份額,,全球第一,。其中導體刻蝕設備約占全球50%以上的市場份額,全球第一,;介質刻蝕約占全球20%以上的市場份額,,全球第二;CVD約占全球市場20%左右的市場份額,,全球第三,。

1994年,泛林集團正式進入中國,。截至2020年底,,泛林集團在中國共設有9個辦事機構,位于北京,、上海,、武漢、合肥、大連等地,,擁有600余名員工(目前應該不止這個數(shù)),。

全球半導體設備市場格局, 前五大的美國占了3家,。2022年第三季度,,全球半導體設備廠商營收排名泛林位居第三。前五名依次是美國應用材料(AMAT),、荷蘭阿斯麥(ASML),、美國泛林(LAM)、日本TEL(Tokyo Electron)和美國科磊(KLA),。





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