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Vishay推出的新款對(duì)稱雙通道MOSFET可大幅節(jié)省系統(tǒng)面積并簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)

節(jié)省空間型器件所需PCB空間比PowerPAIR 6x5F封裝減少63%,有助于減少元器件數(shù)量并簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)
2023-01-30
來(lái)源:Vishay
關(guān)鍵詞: Vishay MOSFET

  

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美國(guó) 賓夕法尼亞 MALVERN,、中國(guó) 上海 — 2023年1月30日 — 日前,,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出兩款新型30 V對(duì)稱雙通道n溝道功率MOSFET---SiZF5300DT和SiZF5302DT,,將高邊和低邊TrenchFET? Gen V MOSFET組合在3.3 mm x 3.3 mm PowerPAIR? 3x3FS單體封裝中,。Vishay Siliconix SiZF5300DT和SiZF5302DT適用于計(jì)算和通信應(yīng)用功率轉(zhuǎn)換,在提高能效的同時(shí),,減少元器件數(shù)量并簡(jiǎn)化設(shè)計(jì),。

  日前發(fā)布的雙通道MOSFET可用來(lái)取代兩個(gè)PowerPAK 1212封裝分立器件,節(jié)省50%基板空間,,同時(shí)占位面積比PowerPAIR 6x5F封裝雙片MOSFET減小63%,。MOSFET為USB-C電源筆記本電腦、服務(wù)器,、直流冷卻風(fēng)扇和通信設(shè)備同步降壓轉(zhuǎn)換器,、負(fù)載點(diǎn)(POL)轉(zhuǎn)換電路和DC/DC模塊設(shè)計(jì)人員提供節(jié)省空間解決方案。這些應(yīng)用中,,SiZF5302DT高低邊MOSFET提供了50%占空比和出色能效的優(yōu)質(zhì)效果,,特別是在1 A到4 A電流條件下。而SiZF5300DT則是12 A到15 A重載的理想解決方案,。

  SiZF5300DT和SiZF5302DT利用Vishay的30 V Gen V技術(shù)實(shí)現(xiàn)優(yōu)異導(dǎo)通電阻和柵極電荷,。SiZF5300DT 10 V和4.5 V下典型導(dǎo)通電阻分別為2.02 mW和2.93 mW,SiZF5302DT相同條件下導(dǎo)通電阻分別為2.7 mW和4.4 mW,。兩款MOSFET 4.5 V條件下典型柵極電荷分別為9.5 nC和 6.7 nC,。超低導(dǎo)通電阻與柵極電荷乘積,即MOSFET功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用重要優(yōu)值系數(shù)(FOM),,比相似導(dǎo)通電阻的前代解決方案低35 %,。高頻開(kāi)關(guān)應(yīng)用效率提高2%,100 W能效達(dá)到98%,。

與前代解決方案對(duì)比

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器件采用倒裝芯片技術(shù)增強(qiáng)散熱能力,,獨(dú)特的引腳配置有助于簡(jiǎn)化PCB布局,支持縮短開(kāi)關(guān)回路,從而減小寄生電感,。SiZF5300DT和SiZF5302DT經(jīng)過(guò)100% Rg和UIS測(cè)試,,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),無(wú)鹵素,。

器件規(guī)格表:

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