【2023年02月09日,，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）持續(xù)擴(kuò)大與碳化硅（SiC）供應(yīng)商的合作,。英飛凌是一家總部位于德國(guó)的半導(dǎo)體制造商,，此次與Resonac Corporation（原昭和電工）簽署了全新的多年期供應(yīng)和合作協(xié)議,。早在2021年，雙方就曾簽署合作協(xié)議,，此次的合作是在該基礎(chǔ)上的進(jìn)一步豐富和擴(kuò)展,，將深化雙方在SiC材料領(lǐng)域的長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系。協(xié)議顯示,，英飛凌未來(lái)十年用于生產(chǎn)SiC半導(dǎo)體的SiC材料中，約占兩位數(shù)份額將由Resonac供給,。前期,，Resonac將主要供應(yīng)6英寸SiC材料，協(xié)議后期則會(huì)助力英飛凌向8英寸晶圓的過(guò)渡,。合作過(guò)程中,，英飛凌還將向Resonac提供與SiC材料技術(shù)有關(guān)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。英飛凌與Resonac合作，將有助于維護(hù)供應(yīng)鏈的穩(wěn)定,，推動(dòng)新興半導(dǎo)體材料SiC的快速發(fā)展,。

英飛凌科技首席采購(gòu)官Angelique van der Burg表示：“SiC技術(shù)正蓬勃發(fā)展，市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng),。英飛凌正在著力提升自身制造能力以滿足未來(lái)發(fā)展需求,。英飛凌十分高興能夠與Resonac深化合作，進(jìn)一步增進(jìn)雙方合作關(guān)系,?！?/p>

英飛凌科技工業(yè)功率控制事業(yè)部總裁Peter Wawer表示：“未來(lái)幾年，可再生能源發(fā)電和存儲(chǔ),、電動(dòng)化出行及基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域都蘊(yùn)含著巨大商機(jī),。英飛凌正在加倍投資SiC技術(shù)和產(chǎn)品組合，以便向客戶提供最全面的產(chǎn)品,。我們期待通過(guò)與Resonac的合作,，能夠進(jìn)一步提升英飛凌在市場(chǎng)中的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)?！?/p>

Resonac設(shè)備解決方案業(yè)務(wù)部執(zhí)行顧問(wèn)Jiro Ishikawa表示：“我們十分高興能夠與全球領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體公司英飛凌展開(kāi)合作,，共同滿足未來(lái)幾年不斷增長(zhǎng)的SiC市場(chǎng)需求。Resonac將持續(xù)改進(jìn)先進(jìn)的SiC材料,，著力開(kāi)發(fā)新一代8英寸晶圓技術(shù),，英飛凌是我們?cè)谠擃I(lǐng)域重要的合作伙伴?！?br/>

英飛凌正著力提升碳化硅（SiC）產(chǎn)能,，以便在2030年底達(dá)到30%的市場(chǎng)份額。到2027年,，英飛凌的SiC制造能力預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)10倍,。英飛凌位于居林的新工廠計(jì)劃將于2024年投產(chǎn)。迄今為止,，英飛凌已向全球3,600多家客戶提供SiC半導(dǎo)體,。

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