隨著科學(xué)技術(shù)和電子工業(yè)的高速發(fā)展,，各種數(shù)字化,、高頻化的電子電器設(shè)備在工作時向空間輻射了大量不同波長的頻率的電磁波,，從而導(dǎo)致了新的環(huán)境污染--電磁波干擾（Electromagnetic Interference ,EMI）和射頻或無線電干擾（Radio Frequency Interference ,RFI）,。
一：EMI是什么
電磁波會與電子元件作用，產(chǎn)生干擾現(xiàn)象,，稱為EMI（Electromagnetic Interference）,。例如,，TV熒光屏常見的“雪花”，表示接受到的訊號被干擾,。
電子設(shè)備工作時,，既不希望被外界電磁波干擾，又不希望自身輻射出電磁波干擾外界設(shè)備,，以及對人體的輻射危害,，這就需要通過電磁屏蔽來阻斷電磁波的傳播路徑。電磁屏蔽體對電磁的衰減主要是基于電磁波的反射和吸收原理,。
圖 電磁屏蔽機(jī)理示意圖
電磁屏蔽材料簡介
導(dǎo)電布
纖維布（一般常用聚酯纖維布）經(jīng)過前置處理后施以電鍍金屬鍍層使其具有金屬特性而成為導(dǎo)電纖維布,。可分為：鍍鎳導(dǎo)電布,、鍍炭導(dǎo)電布,、鍍鎳銅導(dǎo)電布、鋁箔纖維復(fù)合布,。外觀上有平紋和網(wǎng)格等區(qū)分,；最基本層為高導(dǎo)電銅，結(jié)合鎳的外層具有耐腐蝕性能,；鎳/銅/鎳涂層的聚酯纖維布提供了優(yōu)異的導(dǎo)電性,、屏蔽效能及防腐蝕性能夠適應(yīng)各種不同范圍的要求，屏蔽范圍在100K-3GHz,。
特點(diǎn)及應(yīng)用領(lǐng)域：
特點(diǎn)及應(yīng)用：具有良好的導(dǎo)電性和屏蔽效果,，熱傳導(dǎo)性能佳，延展性好,，易擠壓加工,，耐蝕性、耐候性均佳,，良好的抗摩擦性能,，抗摩擦次數(shù)可達(dá)5,000,000次。
可用于從事電子,，電磁等高輻射工作的專業(yè)屏蔽工作服,，屏蔽室專用屏蔽布； IT行業(yè)屏蔽件專用布,，觸屏手套,，防輻射窗簾等。廣泛應(yīng)用于PDA掌上電腦,、PDP等離子顯示屏、LCD顯示器,、筆記本電腦,、復(fù)印機(jī)等等各種電子產(chǎn)品內(nèi)需電磁屏蔽的位置,。
導(dǎo)電布襯墊
導(dǎo)電布襯墊采用高導(dǎo)電性和防腐蝕性的導(dǎo)電布，內(nèi)包高度壓縮高彈性的泡棉芯,，經(jīng)過精密加工而組成,。導(dǎo)電布襯墊具有良好的電磁波屏蔽效果?？砂凑湛蛻粢蠹庸じ鞣N不同形狀和尺寸,，廣泛用于各種電子產(chǎn)品的EMI屏蔽材料/EMC防治。
應(yīng)用領(lǐng)域：
導(dǎo)電布襯墊適用于各種電子設(shè)備的電磁屏蔽,，防靜電（ESD）和接地等場合,。可廣泛應(yīng)用于電子機(jī)箱,、機(jī)殼,、室內(nèi)機(jī)箱、工業(yè)設(shè)計,、筆記本電腦,、移動通訊設(shè)備等等。
導(dǎo)電橡膠（膠條）
導(dǎo)電橡膠是一種填充金屬填充物的橡膠材料,，提供了高導(dǎo)電性,、電磁屏蔽、防潮密封的功能,。每種導(dǎo)電橡膠都是由硅酮,、硅酮氟化物、EPDM或者碳氟化物－硅氟化物等粘合劑及純銀,、鍍銀銅,、鍍銀鋁、鍍銀鎳,、鍍銀玻璃,、鍍銀鉛或炭顆粒等導(dǎo)電填料組成。
此款材料可按照需求成型為片狀,、模壓狀,、擠出成型及薄膜狀。標(biāo)準(zhǔn)形狀有：實(shí)體O形條,、空心O形條,、實(shí)體D形條、空心D形條,、U形條,、矩形條、中空矩形條、中空P形條,、通道條以及模制導(dǎo)電橡膠成形件,、模制的D-形圈/O-形圈、各種法蘭,、I/O襯墊,。
特點(diǎn)：在20M－20GHz的范圍內(nèi)可達(dá)90 dB－120dB,純銀顆粒的甚至可達(dá)到120dB以上。能起到屏蔽和環(huán)境密封的作用,，安裝方便,。
應(yīng)用領(lǐng)域：
導(dǎo)電橡膠應(yīng)用于需要長期穩(wěn)定的卓越電磁屏蔽以及高導(dǎo)電的部位。廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備,、信息技術(shù)設(shè)備,、醫(yī)療器械、工業(yè)電子設(shè)備市場,。
STM貼片泡棉
SMT貼片泡棉是可活用于表面組裝技術(shù)的接地端子,，且為表面組裝元件之一。在電氣/電子機(jī)器方面為了避免因不需要的電磁波而產(chǎn)生機(jī)能失?；蛳麥pEMI屏蔽材料噪音的EMC對策配件,，在PCB釬焊可使用的接地端子。
應(yīng)用領(lǐng)域：
可高速表面組裝,，且具有適合的電氣導(dǎo)電性與卓越的耐熱性以及接地特性,，擁有優(yōu)良耐久性與信賴性的PCB接地用導(dǎo)電性彈性端子，當(dāng)電氣/電子機(jī)器受到外部沖擊或掉落所產(chǎn)生的沖擊,，SMT貼片泡棉有著優(yōu)異的吸收沖擊特點(diǎn),，具有保護(hù)內(nèi)部配件緩沖的作用。 可廣泛應(yīng)用于電子機(jī)箱,、機(jī)殼,、室內(nèi)機(jī)箱、工業(yè)設(shè)計,、筆記本電腦,、移動通訊設(shè)備等等。
SMT 導(dǎo)電屏蔽泡棉相關(guān)圖片展示
導(dǎo)電硅膠
1,、 導(dǎo)電硅膠是一種膏狀材料,，分為單/雙組份包裝以及常溫/高溫固化導(dǎo)電硅膠，目前市場上常用的材料需求主要有銀/銅,、銀/鎳,、鎳/碳等；
2,、 適用于FIP（Form In Place）現(xiàn)場成型工藝,，用于精密點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行點(diǎn)膠，可以點(diǎn)膠成D形、三角形,、波浪形的形狀,；
3、 出色的屏蔽效能及機(jī)械效能,；
4、 較低的粘度縮短了點(diǎn)膠周期從而提高了生產(chǎn)效率,；
5,、 在大多數(shù)金屬表面都有很好的附著力；
7,、 常溫導(dǎo)電膠固化時間為12~24小時,，高溫導(dǎo)電膠固化溫度在150攝氏度30分鐘；
8,、 導(dǎo)電硅膠在通過嚴(yán)格的戶外環(huán)境測試中證實(shí)擁有良好的可靠性及良好的抗電解腐蝕性,，更適于惡劣室外環(huán)境中使用在長時間的熱，冷,，潮濕,，紫外光，臭氧和鎖緊等惡劣環(huán)境中還能夠保證其性能非常穩(wěn)定,；
9,、 工作的溫度范圍在-55攝氏度到+125攝氏度之間。
應(yīng)用領(lǐng)域：
導(dǎo)電硅膠主要應(yīng)用在通訊,、電子,、軍工、安防,、汽車行業(yè),，可廣泛用于無線基站、直放站,、濾波器,、手機(jī)、掌上電腦,、筆記本,、汽車中控、攝像頭,、對講機(jī),、安防器械等無線設(shè)備機(jī)殼上的電磁屏蔽。在鋁合金等壓鑄件上使用有著更好的屏蔽效能,。
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導(dǎo)電涂料
防電磁波干擾屏蔽涂料,，俗稱導(dǎo)電漆。
導(dǎo)電漆采用含銅、銀等復(fù)合微粒作為導(dǎo)電顆粒,，具有良好導(dǎo)電性能的一種油漆,。
導(dǎo)電漆通過噴涂、刷涂的方法,，使完全絕緣的非金屬或非導(dǎo)電表面具有像金屬一樣的吸收,、傳導(dǎo)和衰減電磁波的特征，從而起到屏蔽電磁波干擾的作用,。
技術(shù)參數(shù)
導(dǎo)電效應(yīng)：≤0.025Ω/m2（漆膜厚度不少于20μm）
應(yīng)用導(dǎo)電參數(shù)：1Ω/20μm膜厚/距離10cm
建議膜厚：20-25μm
電磁波吸收材料
吸波材料一般是將合金粉通過各種工藝與高分子樹脂混合,，壓延成柔性的片狀材料，通過磁滯損耗,，介電損耗,，電阻損耗等機(jī)理轉(zhuǎn)變?yōu)闊崮埽瑒菽艿绕渌问降哪芰?，達(dá)到屏蔽吸收電磁波的效果,。
應(yīng)用領(lǐng)域：
應(yīng)用：吸波材料主要應(yīng)用于通訊、電子,、航天,、軍工、導(dǎo)航,、醫(yī)療,、環(huán)保和許多應(yīng)用微波、高頻的工業(yè)部門,，廣泛應(yīng)用于電子數(shù)碼產(chǎn)品,、無線充電、RFID射頻識別,、移動通信設(shè)備,，無線設(shè)備，辦公自動化設(shè)備（個人計算機(jī),，TFT LCD等）,，音頻/視頻通信設(shè)備終端，數(shù)字交換機(jī),、柔性電路板,、高速CPU芯片、圖像處理器,、振蕩芯片,、儲存芯片、高速信號線速,、屏蔽罩內(nèi)殼,、高速微處理器等等,。
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電磁屏蔽材料升級趨勢
電磁屏蔽材料將向屏蔽效能更高、屏蔽頻率更寬,、綜合性能更優(yōu)良的方向發(fā)展,，各種新材料在電磁屏蔽的創(chuàng)新應(yīng)用將會得到更多發(fā)展。未來的技術(shù)發(fā)展,，電磁屏蔽將往導(dǎo)電性能好,、加工工藝簡單、性價比高,、適合大批量生產(chǎn)等方面發(fā)展,。而未來越來越多類型的電子設(shè)備將被納入到電磁兼容管理的標(biāo)準(zhǔn)中來，電磁兼容的標(biāo)準(zhǔn)也將愈發(fā)的嚴(yán)格,，可以預(yù)見電磁器件工藝材料的持續(xù)升級趨勢將是確定性方向。
近來出現(xiàn)了一種新的屏蔽技術(shù)——共形屏蔽,，不同于傳統(tǒng)的采用金屬屏蔽罩的手機(jī)EMI屏蔽方式,，共形屏蔽技術(shù)是將屏蔽層和封裝完全融合在一起，模組自身就帶有屏蔽功能,，芯片貼裝在PCB上后,，不再需要外加屏蔽罩，不占用額外的設(shè)備空間,，主要用于PA,，WiFi/BT、Memory等SiP模組封裝上,，用來隔離封裝內(nèi)部電路與外部系統(tǒng)之間的干擾,。 共形屏蔽技術(shù)可以解決SiP內(nèi)部以及周圍環(huán)境之間的EMI干擾，對封裝尺寸和重量幾乎沒有影響,，具有優(yōu)良的電磁屏蔽性能,，可以取代大尺寸的金屬屏蔽罩，未來有望隨著SiP技術(shù)以及設(shè)備小型化需求而普及,。
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