文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼: A
DOI:10.16157/j.issn.0258-7998.181575
中文引用格式: 馬子光,馬游春,,孫宇夢(mèng). 電磁軌道炮過載測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì)[J].電子技術(shù)應(yīng)用,,2018,44(12):51-54.
英文引用格式: Ma Ziguang,,Ma Youchun,,Sun Yumeng. Design of overload test system for electromagnetic rail gun[J]. Application of Electronic Technique,2018,,44(12):51-54.
0 引言
伴隨著武器裝備技術(shù)的不斷進(jìn)步,,為了適應(yīng)全新的戰(zhàn)場(chǎng)環(huán)境,許多新型高科技武器應(yīng)運(yùn)而生,,電磁軌道炮就是其中之一。電磁軌道炮是利用電磁力產(chǎn)生動(dòng)能并推進(jìn)彈丸加速到超高速的炮射武器,,它較傳統(tǒng)的火炮速度更快,、射程更遠(yuǎn)、體積更小,,同時(shí)由于其在發(fā)射過程中不會(huì)產(chǎn)生煙霧,,因此隱蔽性也更好。然而,,在進(jìn)行電磁軌道炮過載測(cè)試試驗(yàn)時(shí),,因其不同于常規(guī)火炮的發(fā)射方式,其膛內(nèi)的強(qiáng)電磁場(chǎng)對(duì)絕大多數(shù)電子元件都會(huì)造成破壞,,這將對(duì)一般的過載參數(shù)測(cè)試裝置造成極大的毀傷[1-2],。
因此,針對(duì)常規(guī)過載測(cè)試裝置在強(qiáng)電磁環(huán)境下受到的電磁干擾影響,本文提出了電磁屏蔽技術(shù),,旨在通過殼體對(duì)電磁場(chǎng)進(jìn)行有效屏蔽,,使測(cè)試系統(tǒng)不受電磁干擾,以保證電路系統(tǒng)穩(wěn)定工作[3],。同時(shí)結(jié)合采集存儲(chǔ)技術(shù),、低功耗設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的獲取及回收,,最終得到電磁軌道炮的瞬態(tài)過載參數(shù),。
1 測(cè)試系統(tǒng)的電磁屏蔽設(shè)計(jì)
1.1 屏蔽材料選擇及效能分析
電磁屏蔽技術(shù)作為電磁軌道炮過載測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì)的重點(diǎn),在設(shè)計(jì)中起著舉足輕重的作用,。因此,,尋找并采用合適的屏蔽材料,是消除強(qiáng)電磁干擾的關(guān)鍵所在,。
目前,,常用于電磁屏蔽的材料多為具有良好導(dǎo)電性能和導(dǎo)磁性能的金屬材料(如導(dǎo)電率較高的紫銅、純鋁,,導(dǎo)磁率較高的45#鋼,、純鐵、坡莫合金),,以及可作為電磁密封襯墊的彈性導(dǎo)電橡膠等材料[4],。
材料屏蔽的效果由屏蔽體對(duì)電磁場(chǎng)強(qiáng)度削弱的程度決定,一般用屏蔽效能(SE)來表示,,通常定義為空間內(nèi)某點(diǎn)未加屏蔽時(shí)的電場(chǎng)強(qiáng)度E0(或磁場(chǎng)強(qiáng)度H0)與加屏蔽后的電場(chǎng)強(qiáng)度ES(或磁場(chǎng)強(qiáng)度HS)的比值,,以dB作為單位[5-6]:
在對(duì)大多數(shù)電子產(chǎn)品進(jìn)行電磁屏蔽時(shí),一般認(rèn)為屏蔽效能達(dá)到30 dB,,就能有效屏蔽電磁干擾[7],。屏蔽材料的各項(xiàng)參數(shù)如表1所示。
為了有效屏蔽電磁炮膛內(nèi)復(fù)雜的電磁環(huán)境,,該設(shè)計(jì)采用“45#鋼-紫銅-坡莫合金-純鐵-鋁”的多層組合材料作為過載測(cè)試裝置的殼體材料,,五層金屬采用壓力焊接工藝壓為一體。同時(shí),,為避免設(shè)備在外部接口處的電磁泄漏,,選擇具有彈性且屏蔽性能優(yōu)越的導(dǎo)電橡膠襯墊進(jìn)行密封,從而達(dá)到更好的屏蔽效果,。
1.2 測(cè)試裝置結(jié)構(gòu)外形設(shè)計(jì)
該過載測(cè)試裝置的外形尺寸設(shè)計(jì)為Φ50 mm×75 mm,,其平面結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示。
為了能夠滿足強(qiáng)度的要求,,該結(jié)構(gòu)的最外層選擇45#鋼材料,;內(nèi)部依次為紫銅,、坡莫合金、純鐵和純鋁,,多層金屬材料得以有效削弱電磁場(chǎng)造成的影響,;結(jié)構(gòu)體頂部設(shè)計(jì)為弧面形狀,并將質(zhì)軟的軟鋁金屬包裹于結(jié)構(gòu)頂部,,目的是在設(shè)備落地回收時(shí)起到緩沖作用,。
該測(cè)試裝置的主結(jié)構(gòu)三維模型圖如圖2所示。加速度傳感器固定于純鐵層圓筒的底面上,,介于鋁筒與主結(jié)構(gòu)體之間,;鋁筒結(jié)構(gòu)內(nèi)部放置電路板與電池組,傳感器的信號(hào)線與供電線通過鋁筒底部的走線孔連接到采集電路板上,;結(jié)構(gòu)內(nèi)部空隙部分通過聚氨酯灌封膠固化填充,。多層金屬材料制作而成的結(jié)構(gòu)殼體對(duì)電磁場(chǎng)起到了有效的屏蔽作用。
2 系統(tǒng)硬件電路設(shè)計(jì)
過載測(cè)試系統(tǒng)主要功能是獲取運(yùn)動(dòng)載體的加速度信息,,并對(duì)加速度模擬量經(jīng)過數(shù)字量化及編碼后,,將數(shù)據(jù)進(jìn)行存儲(chǔ),最后在試驗(yàn)完成后將數(shù)據(jù)可靠地回讀[8-9],。
該采集存儲(chǔ)系統(tǒng)主要由A/D轉(zhuǎn)換單元,、FPGA控制單元、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)單元,、電壓轉(zhuǎn)換單元組成,,原理框圖如圖3所示。系統(tǒng)采用外部斷線觸發(fā)上電,,經(jīng)過程序延時(shí)之后,,各模塊開始工作。當(dāng)A/D轉(zhuǎn)換模塊采集的信號(hào)大于所設(shè)定的閾值時(shí),,開始觸發(fā)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)狀態(tài),,F(xiàn)PGA控制單元將編碼后的數(shù)字信號(hào)進(jìn)行緩存及打包,最后發(fā)送到FRAM數(shù)據(jù)存儲(chǔ)單元,。
2.1 FPGA控制模塊
受整個(gè)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)小型化的限制,,各元器件的選型都是本著節(jié)省空間的原則,選擇小封裝的芯片,。該系統(tǒng)主控芯片選用系統(tǒng)ACTEL公司的FPGA,,型號(hào)為AGLN250-CS81,尺寸僅為5 mm×5 mm,,大大減小了PCB布局空間,。該系列FPGA采用Flash結(jié)構(gòu),無需外圍配置芯片,,具有單芯片,、非易失性,、上電即行等優(yōu)點(diǎn),方便設(shè)計(jì)與開發(fā),。
2.2 電路系統(tǒng)低功耗設(shè)計(jì)
為使得該測(cè)試系統(tǒng)擁有較長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間,,以保證系統(tǒng)在電量充足的狀態(tài)下正常工作,本系統(tǒng)提出了電路的低功耗設(shè)計(jì),,主要從兩方面進(jìn)行:(1)選擇功耗較小的電子元件,;(2)從硬件電路設(shè)計(jì)方面考慮。該系統(tǒng)在低功耗狀態(tài)下的電流不超過7 mA,。
2.2.1 FPGA低功耗設(shè)計(jì)
該系統(tǒng)控制模塊所選擇的IGLOO系列FPGA是一款超低功耗芯片,,它在其特有的Flash*Freeze睡眠模式下最低功耗僅為5 μW,且能保證內(nèi)部RAM和寄存器正常工作[10],。當(dāng)外部FF管腳為低電平時(shí),FPGA進(jìn)入待機(jī)睡眠模式,;當(dāng)外部FF管腳為高電平時(shí), FPGA正常工作,。睡眠模式的內(nèi)部控制原理如圖4所示,。
2.2.2 邏輯低功耗設(shè)計(jì)
該系統(tǒng)所需的電壓包括5 V和2.5 V模擬電壓,以及3.3 V和1.5 V數(shù)字電壓,,均由SPX3819系列芯片轉(zhuǎn)換得到,。低功耗設(shè)計(jì)的電路原理圖如圖5所示。
低功耗設(shè)計(jì)的工作過程為:系統(tǒng)觸發(fā)上電以后,,系統(tǒng)處于低功耗模式,。在該模式下,數(shù)字電壓3.3 V和1.5 V電源芯片使能端有效,;模擬電壓5 V和2.5 V電源芯片的使能信號(hào)PWON置低電平,,調(diào)理電路不供電。同時(shí),,給A/D轉(zhuǎn)換芯片AD7983和存儲(chǔ)芯片F(xiàn)RAM供電的3.3 V隔離電壓輸出由電子開關(guān)ADG801使能端APEN控制,。系統(tǒng)延時(shí)結(jié)束后,F(xiàn)PGA控制PWON和APEN置高電平,,此時(shí)低功耗模式結(jié)束,,采集存儲(chǔ)系統(tǒng)開始工作。
3 系統(tǒng)邏輯控制設(shè)計(jì)
3.1 系統(tǒng)負(fù)延時(shí)邏輯設(shè)計(jì)
負(fù)延時(shí)設(shè)計(jì)的目的是為測(cè)試裝置預(yù)留出安裝準(zhǔn)備時(shí)間,,使測(cè)試系統(tǒng)在工作之前處于低功耗待機(jī)模式,。負(fù)延時(shí)程序的流程如圖6所示。
系統(tǒng)負(fù)延時(shí)的具體步驟為:系統(tǒng)上電后,,F(xiàn)PGA首先完成初始化,,然后啟動(dòng)延時(shí)功能;在延時(shí)過程中,,定義兩個(gè)計(jì)數(shù)器,,秒計(jì)數(shù)器的進(jìn)位作為分計(jì)數(shù)器的增加信號(hào),;當(dāng)計(jì)數(shù)器增加到與設(shè)置好的延時(shí)時(shí)間相同時(shí),則延時(shí)結(jié)束,,模擬電路和電子開關(guān)的上電使能信號(hào)置高電平,,系統(tǒng)進(jìn)入采集狀態(tài)。
3.2 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)控制邏輯設(shè)計(jì)
該系統(tǒng)選用的存儲(chǔ)器件為FRAM鐵電存儲(chǔ)芯片F(xiàn)M25H40C,。數(shù)據(jù)存儲(chǔ)狀態(tài)的具體步驟為:(1)系統(tǒng)延時(shí)結(jié)束后,,電路上電各模塊開始工作;(2)FRAM初始化后進(jìn)入待存儲(chǔ)狀態(tài),;(3)當(dāng)A/D模塊采集的電壓信號(hào)大于所設(shè)定的閾值時(shí),,開始觸發(fā)數(shù)據(jù)存儲(chǔ),此時(shí)FPGA給FRAM發(fā)送寫指令,;(4)當(dāng)寫指令到來時(shí),,數(shù)據(jù)循環(huán)寫入FRAM,首先完成FRAM的寫使能,,使能代碼為06H,,然后寫入寫數(shù)據(jù)指令,指令代碼為02H,,后接24位地址,,最后寫入循環(huán)數(shù)據(jù);(5)數(shù)據(jù)循環(huán)寫入FRAM,,直到收到結(jié)束指令后停止寫入數(shù)據(jù),,數(shù)據(jù)存儲(chǔ)狀態(tài)結(jié)束。數(shù)據(jù)存儲(chǔ)控制邏輯的程序流程圖如圖7所示,。
4 系統(tǒng)測(cè)試
過載測(cè)試裝置首先做了模擬沖擊測(cè)試的試驗(yàn),,實(shí)驗(yàn)結(jié)果如圖8所示。沖擊試驗(yàn)中測(cè)得的最大加速度為28 647 G,,試驗(yàn)結(jié)果表明,,該過載測(cè)試裝置能夠完成高過載參數(shù)的采集。
測(cè)試裝置又在某研究所進(jìn)行了電磁炮的實(shí)彈測(cè)試試驗(yàn),,測(cè)試結(jié)果如圖9所示,。過載測(cè)試裝置測(cè)得電磁炮彈丸在發(fā)射過程中的最大加速度為25 763 G。試驗(yàn)結(jié)果表明,,該裝置能夠有效屏蔽強(qiáng)電磁干擾,,并完成強(qiáng)電磁環(huán)境下過載參數(shù)的采集與存儲(chǔ)。
5 結(jié)束語(yǔ)
本文設(shè)計(jì)的電磁軌道炮膛內(nèi)過載測(cè)試裝置采用了電磁屏蔽技術(shù),、低功耗設(shè)計(jì)和數(shù)據(jù)采集存儲(chǔ)技術(shù),,能夠保證系統(tǒng)在強(qiáng)電磁環(huán)境下正常工作。在試驗(yàn)中,,系統(tǒng)成功完成了電磁炮彈丸瞬態(tài)過載參數(shù)的記錄,,具備抗干擾能力強(qiáng)、功耗低,、可靠性高等優(yōu)勢(shì),。
電磁軌道炮過載測(cè)試系統(tǒng)的研究,對(duì)電磁炮的發(fā)展和改進(jìn),、對(duì)我國(guó)武器裝備的不斷創(chuàng)新有著重要的意義和價(jià)值,。
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作者信息:
馬子光1,,2,馬游春1,,2,,孫宇夢(mèng)1,2
(1.中北大學(xué) 電子測(cè)試技術(shù)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,,山西 太原030051,;
2.中北大學(xué) 儀器科學(xué)與動(dòng)態(tài)測(cè)試教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,山西 太原030051)