在2022年第四季度,，畢馬威會計師事務(wù)所和全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)就整個行業(yè)和生態(tài)系統(tǒng)的財務(wù),、戰(zhàn)略,、運營趨勢、增長預(yù)期以及行業(yè)挑戰(zhàn)等問題,，對151名半導(dǎo)體企業(yè)高管進行了調(diào)查。研究顯示，盡管面臨不利因素,，但全球半導(dǎo)體高管對2023年及以后的行業(yè)整體前景仍保持積極態(tài)度,。

　　對一系列話題的前瞻性觀點證實了這種樂觀看法。據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù),，81%的受訪者預(yù)計他們公司的收入將逐年增長,，80%的受訪者預(yù)計，芯片短缺很快就會結(jié)束,。芯片短缺一直是OEM和其他制造商的負(fù)擔(dān),，也讓最終客戶在尋找各種短缺或供應(yīng)有限的日常用品時感到沮喪。此外,，利用政府在某些地區(qū)的資金,，企業(yè)計劃投資于芯片生產(chǎn)、研究,、創(chuàng)新和人才,，以滿足不斷擴大的終端市場的需求，如汽車,、無線通信和云計算,。綜上所述，我們看到半導(dǎo)體技術(shù)對世界經(jīng)濟,、基礎(chǔ)設(shè)施,、產(chǎn)品和服務(wù)的關(guān)鍵地位繼續(xù)占據(jù)主導(dǎo)地位。

　　宏觀經(jīng)濟因素,、供需失衡,、人才和政治風(fēng)險是當(dāng)今全球半導(dǎo)體市場面臨的主要壓力。然而,，行業(yè)高管們看到了自己公司的增長潛力,，并且知道從長遠(yuǎn)來看，這個行業(yè)是可行的,，而且還在增長,，即使正常的市場調(diào)整正在進行中。到2023年的戰(zhàn)略計劃,、行動和投資將使芯片制造商能夠有彈性地度過這些不確定性,。

　　半導(dǎo)體市場未來營收樂觀，但增速下降

　　考慮到半導(dǎo)體行業(yè)正處于正常的調(diào)整周期,，且全球許多經(jīng)濟學(xué)家都預(yù)計將出現(xiàn)衰退,，半導(dǎo)體行業(yè)高管對自己公司增長的看法比預(yù)期更為樂觀。超過80%的受訪者(81%)預(yù)計他們公司的收入在未來一年將會增加,，近四分之一(23%)的受訪者預(yù)計增長將超過20%,。

　　盡管普遍樂觀，但預(yù)期低于去年的調(diào)查，當(dāng)時幾乎所有受訪者(95%)都預(yù)計公司收入將增加,。半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中出現(xiàn)的新因素——對經(jīng)濟低迷的擔(dān)憂,、地緣政治關(guān)注的增加、供應(yīng)鏈風(fēng)險以及全球通脹上升——阻礙了公司領(lǐng)導(dǎo)的前景,，這是可以理解的,，不過，面對行業(yè)大趨勢,，大多數(shù)人仍然樂觀,。

　　生態(tài)系統(tǒng)中的壓力因素對該公司整個行業(yè)的前景產(chǎn)生了更重大的影響，成本壓力是壓低市場情緒的關(guān)鍵潛在因素,。面對資本,、材料和勞動力價格的上漲，行業(yè)增長和盈利預(yù)測多少有些不確定,。

　　正如本研究和其他行業(yè)預(yù)測所反映的,，公司增長預(yù)期超過了整個行業(yè)。在去年的調(diào)查中,，97%的人預(yù)測行業(yè)收入將在2022年增長,。今年，64%的受訪者預(yù)測該行業(yè)的收入將在2023年增長,。近一半(45%)的企業(yè)預(yù)測行業(yè)增長將在10%或更低,。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計的預(yù)測也是個位數(shù)，預(yù)計2023年增長4.1%,。

　　此外,，認(rèn)為行業(yè)營業(yè)利潤將會增加(44%)和減少(43%)的人也各占一半。這項研究表明,，營收增長并沒有全部體現(xiàn)在利潤上，主要是因為供應(yīng)鏈中的通脹正在被芯片制造商消化,，而不是全部轉(zhuǎn)嫁到客戶身上,。

　　地緣政治問題似乎也對行業(yè)收入預(yù)測產(chǎn)生了顯著影響。41%的半導(dǎo)體高管擔(dān)心,，俄烏戰(zhàn)爭將對2023年的行業(yè)收入增長產(chǎn)生重大影響,，這一比例較畢馬威此前在2022年5月進行的研究大幅上升，當(dāng)時只有少數(shù)人(25%)表達(dá)了這一觀點,。

　　戰(zhàn)爭的間接影響表現(xiàn)在幾個不同的方面,，一些方面將其歸咎于能源成本高，這是推高通脹和利率上升并減緩需求的一個因素,。畢馬威經(jīng)濟研究院(KPMG Economics)發(fā)布的2023年展望報告預(yù)測,，2023年經(jīng)濟將出現(xiàn)輕度衰退。

　　隨著通脹壓力的增加，支出將增加

　　談到2023年的支出計劃,，全球通脹和利率上升是重頭戲,。62%的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者預(yù)計他們公司在設(shè)備和軟件上的資本支出(CapE)將比去年增加。

　　只有15%的公司計劃削減資本支出,。四分之三的公司還表示,，他們的研發(fā)支出將會增加。雖然企業(yè)需要投資以滿足未來的需求,，但它們在低利率環(huán)境下的借款水平會有所猶豫,。

　　超過七成(71%)的受訪者還預(yù)計他們公司的全球員工隊伍將會擴大。支持這一觀點的是,，包括美國,、歐盟和中國在內(nèi)的世界各地正在做出增加芯片產(chǎn)量的戰(zhàn)略承諾。為了提高產(chǎn)能,，每個國家都可能創(chuàng)造與制造業(yè)相關(guān)的工作崗位,，以建設(shè)新的晶圓廠，并為新工廠提供高薪的專業(yè)工作崗位,。

　　此外,，盡管勞動力擴張會推高在任何經(jīng)濟環(huán)境下開展業(yè)務(wù)的成本，但當(dāng)我們考慮到當(dāng)前的工資通脹和競爭激烈的人才市場時,，成本可能會達(dá)到新的水平,。同樣值得注意的是，盡管更廣泛的科技行業(yè)的主要參與者在2022年進行了引人注目的裁員,，但迄今為止半導(dǎo)體行業(yè)的裁員速度較慢,。

　　2023年半導(dǎo)體行業(yè)信心指數(shù)

　　過去一年，全球半導(dǎo)體行業(yè)和生態(tài)系統(tǒng)出現(xiàn)了短期挑戰(zhàn),，影響了半導(dǎo)體企業(yè)高管的信心,。2023年半導(dǎo)體信心指數(shù)得分為56，與2022年的歷史高點74相比大幅下降,，是五年來的最低水平,。2023年半導(dǎo)體信心指數(shù)的每一項指標(biāo)都比前一財年有所下降。需求受到通貨膨脹和利率上升等宏觀經(jīng)濟環(huán)境的負(fù)面影響,，半導(dǎo)體企業(yè)正在放緩2023年的投資,。盡管如此，這一重要行業(yè)的長期生存能力仍然強勁,，盡管近期存在障礙,，但受訪者表示總體前景樂觀。

　　隨著國際沖突導(dǎo)致關(guān)鍵地區(qū)的技術(shù)國有化和限制性貿(mào)易政策加劇,，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的彈性受到威脅,。

　　為了提高靈活性和彈性,，近一半的半導(dǎo)體高管將增加其供應(yīng)鏈的地理多樣性。這是未來12個月(46%)以及未來13至36個月(48%)計劃中的主要變化,。

　　在地區(qū)層面上,，由于美國對華貿(mào)易限制，美國企業(yè)尤其注重供應(yīng)鏈多元化,，這使得從亞洲采購零部件或組件變得困難,。2022年8月簽署成為法律的美國聯(lián)邦法規(guī)《CHIPS和科學(xué)法案》的影響力也在發(fā)揮關(guān)鍵作用。該法案提供了大約2800億美元的新資金,，以加強國內(nèi)半導(dǎo)體制造,、設(shè)計和研究。

　　在亞太地區(qū),，提高供應(yīng)鏈的靈活性和對地緣政治變化以及其他干擾的適應(yīng)性是最優(yōu)先考慮的問題,。隨著美國政府?dāng)U大對科技產(chǎn)品的貿(mào)易限制，中國半導(dǎo)體公司正忙于弄清楚從哪里購買設(shè)備,，以繼續(xù)制造先進節(jié)點產(chǎn)品,，或者是否將業(yè)務(wù)擴展到限制不那么嚴(yán)重的地方。此外,，這些貿(mào)易限制正在影響中國為本國制造業(yè)和終端產(chǎn)品進口先進芯片的能力,。

　　此外，與美國芯片制造商相比,，中國臺灣,、日本、韓國,、新加坡和馬來西亞等亞洲芯片制造商更依賴從中國大陸進口零部件,，隨著《芯片與科學(xué)法案》提振美國國內(nèi)制造業(yè)，這種差距似乎將進一步擴大,。

　　超過一半(55%)的受訪者還認(rèn)為,，俄烏戰(zhàn)爭的長期影響是他們企業(yè)面臨的一個重大地緣政治問題。近一年以來,，半導(dǎo)體公司一直在應(yīng)對俄烏戰(zhàn)爭對業(yè)務(wù)的影響,，為在烏克蘭以外的地區(qū)采購氖、鈀和其他原始芯片材料做好了應(yīng)急準(zhǔn)備,。(而且，在2014年俄羅斯軍隊入侵克里米亞后,，許多公司已經(jīng)撤出了該地區(qū),。)然而，近三分之一的受訪者(29%)仍然擔(dān)心或非常擔(dān)心戰(zhàn)爭對半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的實質(zhì)性影響,。在表示擔(dān)憂的受訪者中,，54%的人認(rèn)為,，計劃采取的首要行動將是調(diào)整價格。

　　最后,，供應(yīng)鏈可持續(xù)性也是全球芯片制造商的一個運營重點領(lǐng)域,。36%的受訪者將在未來一年做出改變，以建立更靈活,、更有彈性的供應(yīng)鏈,。從兩到三年的時間跨度來看，這一比例將躍升至47%,。

　　半導(dǎo)體短缺即將結(jié)束

　　我們的研究表明,，該行業(yè)的供需不平衡已經(jīng)減輕，全球芯片短缺的穩(wěn)定正在迅速接近或已經(jīng)到來,。事實上,，該行業(yè)可能正在從一個難以獲得產(chǎn)品的受限環(huán)境，轉(zhuǎn)向一個由庫存過剩和需求疲軟驅(qū)動的過剩環(huán)境,，就像最近在內(nèi)存領(lǐng)域所看到的那樣,。

　　超過三分之二的受訪者(52%)認(rèn)為，到2023年中期,，供應(yīng)短缺將有所緩解,。15%的人認(rèn)為大多數(shù)產(chǎn)品的供需已經(jīng)平衡，只有20%的人認(rèn)為這種短缺將持續(xù)到2024年或更晚,。

　　由于半導(dǎo)體行業(yè)具有周期性,，調(diào)查還詢問了受訪者，他們認(rèn)為下一次半導(dǎo)體庫存供應(yīng)過剩何時會發(fā)生,。在這個問題上,，各方的預(yù)測大相徑庭。

　　四分之一(24%)的人認(rèn)為已經(jīng)出現(xiàn)過剩,，另有31%的人認(rèn)為過剩將在2023年發(fā)生,。另有35%的人認(rèn)為，過剩將在2024年至2026年之間出現(xiàn),，而9%的人認(rèn)為需求將繼續(xù)增長,，未來四年不會出現(xiàn)庫存過剩。

　　同樣,，半導(dǎo)體行業(yè)高管將半導(dǎo)體產(chǎn)能過剩視為遠(yuǎn)比半導(dǎo)體生產(chǎn)限制更重要的行業(yè)問題(25%對14%),。

　　我們認(rèn)為，這些發(fā)現(xiàn)反映了多種因素：在長時間的高需求之后,，對新芯片的需求有所減弱,，通脹推高了生產(chǎn)成本，以及亞洲以外的新晶圓廠正在增加產(chǎn)能,。

　　這種不一致性也反映了這樣一個事實,，即本研究提出了一個廣泛的行業(yè)觀點,，但對供應(yīng)不足或過剩的預(yù)期很可能因產(chǎn)品線、部門和應(yīng)用而異,。生態(tài)系統(tǒng)的某些領(lǐng)域(如內(nèi)存)存在嚴(yán)重的供過于求,，而其他行業(yè)(如汽車等仍在增長的終端市場)仍在逐步擺脫供應(yīng)缺口。

　　汽車行業(yè)成為最重要的增長動力

　　根據(jù)2023年的展望,，半導(dǎo)體行業(yè)的增長正在與新型車的電氣化和自動駕駛功能的增加越來越相關(guān),。

　　在畢馬威的研究中，汽車行業(yè)首次被認(rèn)為是半導(dǎo)體公司最重要的收入增長動力,。它在其他應(yīng)用程序中,，它的重要性排名最高。此外,，傳感器/ mems是“輪子上的計算機”的關(guān)鍵部件,，被認(rèn)為是2023年該行業(yè)最重要的增長產(chǎn)品。

　　助長這種情緒的是電動汽車的日益普及,，電動汽車被認(rèn)為比汽油動力汽車更清潔,、更安全，加上歐洲和加州等地最近出臺的推動長期電動汽車生產(chǎn)的法規(guī),。畢馬威(KPMG)對這些趨勢的研究預(yù)測,，到本世紀(jì)30年代中期，汽車半導(dǎo)體收入將達(dá)到每年2000億美元,，到2040年預(yù)計將超過2500億美元,。這些趨勢正在創(chuàng)造對最新汽車芯片的強勁需求。

　　隨著汽車市場占據(jù)主導(dǎo)地位,，無線通信——一直被視為芯片制造商最關(guān)鍵的終端市場——滑落至第二位,。與此同時，云計算從第五位上升到第三位,，現(xiàn)在與物聯(lián)網(wǎng)并列前三大收入來源,，其次是人工智能。

　　在調(diào)查的第一年,，元宇宙在推動半導(dǎo)體公司未來一年收入的重要性方面排名墊底,。有趣的是，隨著元宇宙技術(shù)的成熟和采用的增加,，我們將很有興趣看到這種觀點在未來幾年里會發(fā)生怎樣的變化,。

　　研究還表明，圍繞終端市場構(gòu)建和調(diào)整組織對半導(dǎo)體戰(zhàn)略變得越來越重要,。延續(xù)去年研究發(fā)現(xiàn)的趨勢,，更多的公司(57%同意或強烈同意)正以終端市場為導(dǎo)向，而不是以產(chǎn)品為導(dǎo)向,。

　　為了確保在下一次半導(dǎo)體短缺的情況下有關(guān)鍵部件所需的芯片供應(yīng),，汽車等高增長行業(yè)的制造商正在與芯片公司建立更直接的關(guān)系，這可能包括承諾在更長的時間內(nèi)提高產(chǎn)量,，以及在芯片開發(fā)方面采取更實際的方法,。反過來，芯片公司正在圍繞這些新的合作伙伴進行重組,，幫助它們更好地管理成本和風(fēng)險,。

　　人才再次成為行業(yè)最大問題和戰(zhàn)略重點

　　從芯片技術(shù)人員、工程師和設(shè)計師,，到后臺工作人員和項目經(jīng)理,，再到工廠和晶圓代工廠的工人，人力資源是保持全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)運行的關(guān)鍵資產(chǎn),。他們將從何而來,，是2023年及以后人們關(guān)注的一個主要問題。

　　根據(jù)我們的研究,，人才是半導(dǎo)體高管層最熱門的話題,。人才風(fēng)險——包括缺乏熟練工人以及吸引和留住人才的困難——是未來三年行業(yè)面臨的首要問題。

　　為了證實這一關(guān)鍵發(fā)現(xiàn),，人才供應(yīng),、發(fā)展和留存也是芯片制造商的首要戰(zhàn)略任務(wù)。三分之二的受訪者(67%)將其列為未來三年的首要戰(zhàn)略重點,。雖然低于去年調(diào)查的77%,，但今年其重要性仍明顯超過了供應(yīng)鏈靈活性(53%)和數(shù)字化轉(zhuǎn)型(32%)。

　　主要的挑戰(zhàn)是,，沒有足夠的人才具備設(shè)計芯片和與之配套的軟件所需的專業(yè)技能,。根據(jù)最近的一項研究，僅美國就面臨著設(shè)計工人的短缺,，到2030年,，設(shè)計師的短缺人數(shù)將達(dá)到23,000人。雖然這是一個以美國為中心的數(shù)據(jù)點,，但它為我們的全球調(diào)查結(jié)果提供了可信度,，即71%的公司預(yù)計明年將增加人手。雖然比去年(87%)有所下降,，但在目前的經(jīng)濟環(huán)境下,，這仍然是一個健康的預(yù)期。

　　推動人才需求的是眾多全球政府將國內(nèi)半導(dǎo)體制造作為戰(zhàn)略要務(wù)的政治行動,。

　　例如,，美國頒布的《芯片與科學(xué)法案》和擬議的《歐洲芯片法案》都包含了政府對人才發(fā)展的資助和支持。這些激勵措施將使制造,、建造和配備新的晶圓廠更有吸引力,，以滿足增加的國內(nèi)產(chǎn)能的目標(biāo),。

　　另一個增加人才風(fēng)險的因素是科技巨頭、平臺公司,，以及現(xiàn)在還有一些汽車公司在開發(fā)自己的芯片和硅能力,。大型科技公司需要的專業(yè)人才和傳統(tǒng)芯片制造商需要的一樣，根本就不夠,。大約一半的受訪者(51%)認(rèn)為,，這些新參與者進入半導(dǎo)體行業(yè)的主要影響是人才競爭加劇。人才壓力更大的是,，如汽車等許多與技術(shù)相關(guān)的行業(yè),，正在建立自己的半導(dǎo)體部門，必須配備人手,。

　　半導(dǎo)體技術(shù)的國有化是地緣政治的首要擔(dān)憂

　　全球各國走向“技術(shù)主權(quán)”是2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)面臨的最重大挑戰(zhàn)之一,。這種政治趨勢正在半導(dǎo)體領(lǐng)域蔓延，全球主要大國正在立法,，將芯片制造業(yè)帶回國內(nèi),，而不是依賴外國供應(yīng)鏈。

　　最近各國鼓勵在國內(nèi)生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的激勵措施——包括美國的《芯片和科學(xué)法案》,、《中國制造2025》倡議和擬議中的《歐洲芯片法案》——對全球供應(yīng)鏈,、人才獲取和獲得政府補貼產(chǎn)生了廣泛影響。

　　在地緣政治問題中,，半導(dǎo)體行業(yè)高管將半導(dǎo)體技術(shù)和知識產(chǎn)權(quán)國有化列為最受關(guān)注的問題,，與中國臺灣在供應(yīng)鏈中的突出地位聯(lián)系在一起。在未來三年所有行業(yè)問題中,，這一擔(dān)憂也排在第二位,，與全球通脹和政府應(yīng)對措施并列，僅次于人才風(fēng)險,。

　　其他重要的地緣政治問題包括關(guān)稅和貿(mào)易協(xié)定,、俄烏戰(zhàn)爭的長期影響，以及政府對半導(dǎo)體本地化投資的補貼,。

　　行業(yè)將加強在ESG,、網(wǎng)絡(luò)和并購方面的努力

　　盡管其他值得關(guān)注的戰(zhàn)略領(lǐng)域仍然重要，但與人才供應(yīng)相比,，它們在未來三年半導(dǎo)體高管日程中的排名較低,。

　　例如，盡管迫在眉睫的強制性報告要求,，但只有10%的受訪者將正規(guī)化ESG報告列為“前三”戰(zhàn)略優(yōu)先事項,。這可能是因為該行業(yè)并非從頭開始。許多大型上市公司長期以來一直在發(fā)布可持續(xù)發(fā)展報告，這些報告基于美國證券交易委員會的最新提案,，包含了現(xiàn)在可能需要的許多元素,。他們現(xiàn)在的重點是圍繞ESG報告的合規(guī)性。隨著報告機制的建立和人才的投入,，ESG報告的強度應(yīng)該低于行業(yè)中排名靠前的優(yōu)先事項,。

　　網(wǎng)絡(luò)安全風(fēng)險也是一個中等戰(zhàn)略優(yōu)先級，有15%的受訪者將其選為前三名,。半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者還將網(wǎng)絡(luò)安全列為半導(dǎo)體行業(yè)未來三年面臨的較低問題之一。這些調(diào)查結(jié)果與最新的畢馬威技術(shù)行業(yè)CEO展望報告一致,。Cvbersecurity并列為未來三年對科技公司增長的第五大威脅,，而在之前的調(diào)查中，它被評為明確的頭號威脅,。

　　最后,，較小比例的受訪者將變革性并購活動(21%)和非核心業(yè)務(wù)部門的剝離(9%)列為他們的三大戰(zhàn)略重點。大多數(shù)計劃在未來三年進行收購和資產(chǎn)剝離的公司表示,，他們將主要進行小規(guī)模交易(48%),。

　　經(jīng)濟限制——即借貸資金的高成本——是導(dǎo)致半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)交易活動下降的關(guān)鍵因素。美國的監(jiān)管障礙正在產(chǎn)生阻力,。中國的貿(mào)易政策也限制了在半導(dǎo)體行業(yè)最大市場之一的交易,。

　　進入2023年，芯片公司將面臨與高通脹,、庫存過剩,、供應(yīng)鏈中斷、人才風(fēng)險和政治改革相關(guān)的挑戰(zhàn),。然而,，這是一個強大、有彈性的行業(yè),，其產(chǎn)品對我們的高科技世界至關(guān)重要,。這里有大量的增長機會。我們?yōu)榘雽?dǎo)體高管提供跨關(guān)鍵行業(yè)主題的戰(zhàn)略和戰(zhàn)術(shù)建議,，以實現(xiàn)當(dāng)前目標(biāo),、應(yīng)對顛覆并抓住新興機遇。

　　充分利用低迷期：調(diào)整商業(yè)戰(zhàn)略,，通過認(rèn)可和獎勵留住關(guān)鍵人才,，利用并購來精簡投資組合，同時投資于能帶來新增長源的資產(chǎn),。這將在市場復(fù)蘇時加強公司的地位,。

　　應(yīng)對供應(yīng)鏈的不確定性：通過加強計劃、敏捷性和可見性，將供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)轉(zhuǎn)化為競爭優(yōu)勢,。成熟的計劃能力可以幫助你在風(fēng)險和機遇面前保持領(lǐng)先一步,。快速響應(yīng)的供應(yīng)鏈可以幫助您有效地處理意外威脅并獲得利潤,。數(shù)字化帶來的前瞻性可視性,，可幫助您增強端到端供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)的協(xié)作。

　　挖掘非傳統(tǒng)人才：在求職者的市場上,，過去吸引,、留住和發(fā)展人才的策略已經(jīng)變得不那么有效了。因此,，改變方法,，通過吸納非傳統(tǒng)人才，可以幫助公司填補空缺職位,，并在聘用后增加搶手人才的留存率,。未來人才戰(zhàn)略的一個良好起點是，隨著工作性質(zhì)的演變,，使用先進的數(shù)據(jù)分析來評估需要添加到勞動力中的戰(zhàn)略技能,。

　　本報告中的見解來自于一項基于網(wǎng)絡(luò)的調(diào)查，該調(diào)查由畢馬威和GSA于2022年第四季度對全球半導(dǎo)體公司的151名高管進行,。除非另有說明,，在本報告中，由于四舍五入的關(guān)系,，百分比總和可能不等于100%,。受訪者統(tǒng)計資料如下：

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