芯原助力藍(lán)洋智能部署基于Chiplet架構(gòu)的芯片產(chǎn)品
2023-03-30
來(lái)源:芯原
2023 年 3 月30日,,中國(guó)上?!?a class="innerlink" href="http://forexkbc.com/tags/芯原" target="_blank">芯原股份(芯原,,股票代碼:688521.SH)今日宣布AI Chiplet和SoC設(shè)計(jì)公司南京藍(lán)洋智能科技(簡(jiǎn)稱“藍(lán)洋智能”)采用芯原多款處理器IP部署基于可擴(kuò)展Chiplet架構(gòu)的高性能人工智能(AI)芯片,面向數(shù)據(jù)中心,、高性能計(jì)算、汽車(chē)等應(yīng)用領(lǐng)域。藍(lán)洋智能采用的芯原處理器IP包括通用圖形處理器(GPGPU)IP CC8400,、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NPU)IP VIP9400,以及視頻處理器(VPU)IP VC8000D,。
芯原高度可擴(kuò)展的CC8400具有卓越的通用計(jì)算性能,,支持半精度16位浮點(diǎn)和全精度32位浮點(diǎn)數(shù)據(jù)運(yùn)算處理,以及8位,、16位和32位定點(diǎn)數(shù)據(jù)精度,。CC8400在提供強(qiáng)大算力的同時(shí),還可優(yōu)化面積和功耗,。芯原的VIP9400支持Transformer模型,,能夠?yàn)閿?shù)據(jù)中心和汽車(chē)應(yīng)用提供強(qiáng)大的AI算力。此外,,芯原的VC8000D具有高吞吐量,、多格式等特性,可用于視頻內(nèi)容分析,。
藍(lán)洋智能面向高性能計(jì)算(HPC),、AI和計(jì)算平臺(tái)的芯片產(chǎn)品采用了可擴(kuò)展的Chiplet技術(shù),具備通用可編程,,可支持多個(gè)行業(yè)和客戶從邊緣端到云端的產(chǎn)品應(yīng)用,。該公司利用其先進(jìn)架構(gòu)和BxLink專(zhuān)利技術(shù),將其創(chuàng)新的微架構(gòu),、硬件和軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境進(jìn)行集成,,可提供完全可擴(kuò)展的解決方案,大幅提升客戶產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力,,降低產(chǎn)品開(kāi)發(fā)成本,,縮短開(kāi)發(fā)周期。其客戶產(chǎn)品涵蓋了AI訓(xùn)練,、推理,、高精度計(jì)算、大規(guī)模圖像處理,、流體動(dòng)力學(xué),、氣候科學(xué)、自動(dòng)駕駛,、高級(jí)機(jī)器人和生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域,。憑借Chiplet架構(gòu),,藍(lán)洋智能的產(chǎn)品可以覆蓋從采用Bx100解決方案的低功耗邊緣AI應(yīng)用,到采用Bx400和Bx800解決方案的高性能計(jì)算云系統(tǒng)的廣泛的細(xì)分市場(chǎng),。
藍(lán)洋智能總裁John Rowland表示:“數(shù)據(jù)中心和汽車(chē)應(yīng)用對(duì)高性能計(jì)算的需求正在迅速增長(zhǎng),。芯原擁有廣泛的高性能處理器產(chǎn)品組合,以及在芯片設(shè)計(jì)實(shí)施方面的豐富經(jīng)驗(yàn),,是我們部署Chiplet產(chǎn)品的優(yōu)秀合作伙伴,。ChatGPT等人工智能應(yīng)用的發(fā)展進(jìn)一步推動(dòng)了GPGPU和NPU計(jì)算的需求。憑借創(chuàng)新的Chiplet系統(tǒng)架構(gòu),,藍(lán)洋智能能夠?yàn)榭蛻籼峁┰S多具有獨(dú)特功能和競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案,。去年我們Bx系列芯片組的成功出貨就證明了這一點(diǎn)?!?/p>
芯原執(zhí)行副總裁,,IP事業(yè)部總經(jīng)理戴偉進(jìn)表示:“我們很榮幸能夠與Chiplet芯片解決方案的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者藍(lán)洋智能合作,推出基于Chiplet架構(gòu)的芯片,,以滿足數(shù)據(jù)中心和汽車(chē)等應(yīng)用的需求,。芯原基于公司的GPGPU、NPU和VPU等高性能處理器IP開(kāi)發(fā)了Chiplet IP系列,,而上述高性能處理器IP已經(jīng)被部署在了多代數(shù)據(jù)中心的產(chǎn)品中,。截至目前,芯原的VPU已被全球前20大云平臺(tái)解決方案提供商中的12個(gè)采用,。UCIe和BOW Die-to-Die接口的日益成熟,,以及Chiplet封裝成本的逐步降低,將加速Chiplet在復(fù)雜功能芯片中的應(yīng)用,?!?/p>
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