回顧中國芯片產(chǎn)業(yè)過去二十年的人和事,,李力游博士當(dāng)中不能不提的一個重要參與者,。
自2008年入主展訊(現(xiàn)在的紫光展銳的前身)以來,李博士帶領(lǐng)這支國產(chǎn)手機(jī)芯片廠商實(shí)現(xiàn)了大飛躍,。不但公司年收入從2009年的7000萬美元增長到2016的20億美元,;公司市值也從3500萬美元上升至85億美元。
進(jìn)入最近幾年,,李力游博士也因應(yīng)市場發(fā)展需求,,創(chuàng)辦了藍(lán)洋智能,走上了他芯片生涯的新旅程,。
在日前于杭州舉辦的阿里云棲大會上,,藍(lán)洋智能董事長兼CEO 李力游博士受邀參加斑馬智行在杭州舉行的阿里新汽車云棲實(shí)驗(yàn)室揭牌儀式。
眾所周知,,因?yàn)殡S著純電動汽車和自動駕駛的普及,,越來越多的SoC芯片正在取代傳統(tǒng)的MCU. 與此同時,智能汽車賽道處于高速膨脹,、快速創(chuàng)新階段,,算力需求持續(xù)擴(kuò)張。由此我們可以斷言,,在車用芯片不斷發(fā)展變化的當(dāng)下,,無論是芯片技術(shù),架構(gòu)工藝還是芯片企業(yè)的市場地位和格局轉(zhuǎn)變,,未來車用芯片市場的變革值得期待,。
作為產(chǎn)業(yè)鏈的上游企業(yè),藍(lán)洋智能正在針對這個市場做廣泛的布局,。
據(jù)介紹,,基于公司團(tuán)隊(duì)在GPU、NPU,、多媒體及高效計算等多個領(lǐng)域具有深厚的技術(shù)積累,,藍(lán)洋智能將以創(chuàng)新的Chiplet架構(gòu)為基礎(chǔ),面向大算力應(yīng)用帶來一套具備足夠彈性的,、可支持各類型智能汽車系統(tǒng)方案平滑演進(jìn)的硬件解決方案,。根據(jù)規(guī)劃,藍(lán)洋智能將于2021年Q4實(shí)現(xiàn)兩顆采用12 nm制程和Chiplet架構(gòu)技術(shù)的芯片的流片,。
其中,,即將推出的GPGPU產(chǎn)品及方案BlueFin可支持端到端高精度計算(FP32)的應(yīng)用,,實(shí)現(xiàn)從2 TFLOPs 到128 TFLOPs的不同算力的彈性、可擴(kuò)展解決方案,;至于公司推出的NPU芯片及方案BlueDanio則能支持各類高算力,、高能效的AI訓(xùn)練及推理應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)從50 TOPs 到1200 TOPs不同算力的彈性解決方案,。正因?yàn)榭梢酝瑫r提供定點(diǎn)INT8及浮點(diǎn)FP32的計算能力,,藍(lán)洋智能的芯片平臺在車載應(yīng)用上能同時支持大算力計算,推理及訓(xùn)練,,方案能效比三倍于世界大廠的競品,。
而隨著上述兩顆芯片的推出,藍(lán)洋智能也將向行業(yè)同時發(fā)布面向端,、邊,、云等不同算力需求的芯片產(chǎn)品和解決方案產(chǎn)品。例如,,公司開發(fā)了完善的開發(fā)工具軟件,,提供了豐富的軟件接口,為客戶開發(fā)定制化,、高效能的軟件提供了可能,。
基于公司一體化的軟硬件開發(fā)環(huán)境,藍(lán)洋智能將可以大幅提升客戶產(chǎn)品的競爭力,、降低產(chǎn)品開發(fā)成本并縮短產(chǎn)品開發(fā)周期,;在面向人工智能訓(xùn)練、推理,,高精度計算,、大型圖像處理等多個領(lǐng)域超越現(xiàn)有解決方案產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)高端通用智能計算芯片的突破,,為客戶帶來更高的價值,!
藍(lán)洋智能方面也透露,公司目前已經(jīng)和多個不同應(yīng)用領(lǐng)域的核心合作伙伴啟動了合作項(xiàng)目,?;诠咎峁┑腟DK,首批核心合作伙伴已經(jīng)完成了原有方案的移植,、并對方案性能作了初步驗(yàn)證,;在公司客戶支持團(tuán)隊(duì)的幫助下核心客戶也完成了基于公司產(chǎn)品獨(dú)特系統(tǒng)架構(gòu)及靈活可擴(kuò)展功能的新應(yīng)用的原型開發(fā),,達(dá)到大幅度提高系統(tǒng)能力及效率,,降低系統(tǒng)成本的目的。
具體到與斑馬智能的合作,,藍(lán)洋智能表示,,通過深度定制設(shè)計及共同開發(fā),,公司將進(jìn)一步優(yōu)化適配斑馬網(wǎng)絡(luò)的操作系統(tǒng)與相關(guān)應(yīng)用,將大幅提升產(chǎn)品性能和表現(xiàn)力,,也必將加速智聯(lián)網(wǎng)汽車的發(fā)展,。
與此同時,面向未來的需求,,藍(lán)洋智能也將開發(fā)車規(guī)級芯片作為公司下一個追逐的目標(biāo),。