X-FAB領(lǐng)導(dǎo)歐資聯(lián)盟助力歐洲硅光電子價值鏈產(chǎn)業(yè)化
2023-06-15
來源:X-FAB
中國北京,2023年6月15日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,,正在開展photonixFAB項目---該項目旨在為中小企業(yè)和大型實體機構(gòu)在光電子領(lǐng)域的創(chuàng)新賦能,,使其能夠輕松獲得具有磷化銦(InP)和鈮酸鋰(LNO)異質(zhì)集成能力的低損耗氮化硅(SiN)與絕緣體上硅(SOI)光電子平臺。在此過程中,,模擬/混合信號晶圓代工領(lǐng)域的先進(jìn)廠商X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)牽頭發(fā)起一項戰(zhàn)略倡議,,旨在推動歐洲半導(dǎo)體和光電子行業(yè)獲得更大自主權(quán),從而加強歐洲大陸在關(guān)鍵新興領(lǐng)域的制造能力。
photonixFAB聯(lián)盟主要由上市企業(yè),、私有企業(yè)以及備受尊敬的研究機構(gòu)組成---他們都專注于下一代硅光電子產(chǎn)品的開發(fā)與制造,。這些備受矚目的合作伙伴包括技術(shù)和制造服務(wù)領(lǐng)域的LIGENTEC、SMART Photonics,、PHIX Photonics Assembly和Luceda Photonics,,應(yīng)用開發(fā)領(lǐng)域的Nokia、NVIDIA,、Aryballe,、Brolis Sensor Technology和PhotonFirst,以及前沿研究機構(gòu)CEA-Leti和IMEC,。
其目標(biāo)為構(gòu)建歐洲光電子器件的價值鏈并打造初步的工業(yè)制造能力,,由此為創(chuàng)新產(chǎn)品開發(fā)商開拓一條可擴展的量產(chǎn)路徑。
photonixFAB將涵蓋一套全面的光電子代工與裝配能力,,包括:
面向基于低損耗SiN和SOI的PIC提供工業(yè)規(guī)模的硅光電子制造服務(wù),,以降低門檻并實現(xiàn)快速周轉(zhuǎn);
在基于SiN和SOI的PIC平臺上,,實現(xiàn)基于InP,、LNOI及鍺的有源與無源元件異質(zhì)集成微轉(zhuǎn)移印刷技術(shù);
針對(異質(zhì))PIC平臺的發(fā)展,,開發(fā)可擴展的封裝和測試解決方案,;
為光電子平臺提供基于工藝設(shè)計套件的設(shè)計自動化功能。
作為該項目的一部分,,目前正在建造六個演示方案,,以驗證所實施的光電子產(chǎn)業(yè)價值鏈,其中包括數(shù)據(jù)通信和光開關(guān),、相干光收發(fā)器,、用于傳感的紅外光譜儀、針對消費者保健應(yīng)用的數(shù)字嗅覺傳感器和健康監(jiān)測示范器等應(yīng)用,。
此外,,得益于photonixFAB項目的制造能力,大量尖端光電子器件的潛在機遇將得以發(fā)掘,,其中包括數(shù)據(jù)通信,、電信、生物醫(yī)學(xué)傳感器/探測器,、量子計算和車用LiDAR,。
“我們看到了巨大的潛力,傳統(tǒng)半導(dǎo)體供應(yīng)商,、OEM廠商和創(chuàng)業(yè)公司都在探索支持光電子技術(shù)的應(yīng)用,?!盭-FAB公司CEO Rudi De Winter表示,“因此,,現(xiàn)在正逢各家企業(yè)以歐洲為中心共同建立硅光電子生態(tài)系統(tǒng)的正確時機,這將有助于推動歐洲大陸在這一令人興奮的嶄新市場的競爭實力,?!?/p>
該項目得到關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)聯(lián)合工作組(KDT JU)的支持,資金來自歐盟和各國政府,。這筆資金與每個聯(lián)盟成員的直接投入合并總金額為4760萬歐元,。這一為期3.5年項目的主要工作將在X-FAB位于法國科爾貝-埃索訥(Corbeil-Essonnes)的代工廠進(jìn)行,其它活動也將在歐洲眾多合作伙伴的工廠內(nèi)進(jìn)行,。
縮略語:
InP磷化銦
IR紅外線
LiDAR 激光雷達(dá)
LNO鈮酸鋰單晶薄膜
PIC光電子集成電路
SiN氮化硅
SME中小企業(yè)
SOI 絕緣體上硅
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