2023年，AIGC在AI領(lǐng)域絕對是高頻詞匯

而GPU,、車規(guī)級芯片,、第三代半導(dǎo)體

Chiplet、3D IC,、RISC-V等關(guān)鍵詞

也在電子行業(yè)上游頻頻出圈

在下一輪市場上升周期到來之前,，

企業(yè)如何把脈行業(yè)驅(qū)動(dòng)增長方向？

實(shí)現(xiàn)穿越周期的可持續(xù)發(fā)展,？

8月來elexcon2023現(xiàn)場共同尋找答案,！

這將是一場AI時(shí)代盛宴，但又不止于AI,！

在ChatGPT等大模型的推動(dòng)下,，AI技術(shù)有望深刻影響各行各業(yè)，預(yù)示著生產(chǎn)力的巨大飛躍即將來臨??

高算力,、低功耗,，見證PPA影響力為社會智能化賦能！elexcon 2023深圳國際電子展超前布局三大版圖：“嵌入式與AIoT展”“電源與儲能展”“SiP與先進(jìn)封裝展”,。60,000平方米的展覽規(guī)模,，預(yù)計(jì)將吸引600+家全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商齊聚現(xiàn)場，打造半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示,、一站式采購及技術(shù)交流平臺,。同期還將結(jié)合GPU、功率器件及化合物半導(dǎo)體,、車規(guī)級芯片,、嵌入式系統(tǒng)、Chiplet與SiP先進(jìn)封裝等熱門話題,，設(shè)置特色展區(qū)及20余場高峰論壇和新品發(fā)布會等互動(dòng)活動(dòng),，為到場觀眾呈現(xiàn)全球前沿產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)及科技未來。

五大國際展會齊登場：在elexcon2023現(xiàn)場,，2023國際電動(dòng)汽車智能底盤大會(ICHASSIS)及2023世界智能電動(dòng)車技術(shù)博覽會(WSCE),、深圳智慧顯示展ISVE、2023（秋季）亞洲充電展ACE、2023深圳國際消費(fèi)電子博覽會CEE2023·SZ也將同期舉辦,，為電子產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)搭建一個(gè)技術(shù)交流與采購洽談的綜合性平臺,，形成共生共贏產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。

算力需求不斷擴(kuò)張,，

RISC-V架構(gòu)加速AI芯片發(fā)展進(jìn)程,！

ChatGPT的火爆出圈，使人工智能成為當(dāng)前最熱門的話題,，整個(gè)社會對通用人工智能（AGI）開創(chuàng)的下一個(gè)黃金十年,，產(chǎn)生了空前高漲的期待。算力是驅(qū)動(dòng)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心動(dòng)力,。隨著元宇宙,、自動(dòng)駕駛以及AIGC等AI應(yīng)用的普及和算力需求的不斷擴(kuò)大，AI芯片需求也日漸擴(kuò)張,，其產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)有望迎來高速增長機(jī)遇,。研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2022年中國AI芯片市場規(guī)模為368億元,，到2027年可達(dá)1425億元,，年復(fù)合增長率超過30%。

與此同時(shí),，各類AI應(yīng)用需要低成本、高能效,、設(shè)計(jì)靈活,、生態(tài)開放的AI芯片，這正是RISC-V架構(gòu)的優(yōu)勢所在,。未來會有更多AI芯片產(chǎn)品采用RISC-V處理器架構(gòu),，這也將進(jìn)一步促進(jìn)RISC-V生態(tài)的發(fā)展。據(jù)RISC-V基金會發(fā)布的數(shù)據(jù),，2022年采用RISC-V芯片架構(gòu)的處理器已出貨100億顆,，其中50%來自中國。而根據(jù) Semico Research 預(yù)測,，到 2025 年 RISC-V 架構(gòu)處理器核的出貨數(shù)量將達(dá)到 800 億顆,。

如何更全面、系統(tǒng)地了解AI產(chǎn)業(yè)爆發(fā)的全貌,？2023年8月23至25日,，elexcon深圳國際電子展暨嵌入式與AIoT展將在深圳會展中心（福田）盛大舉行，圍繞“算力持續(xù)增長,，洞悉邊緣計(jì)算如何為社會智能化生態(tài)賦能,！”的展示主題，為大家呈現(xiàn)一場國內(nèi)AI的饕餮盛宴。展示范圍覆蓋：AI與算力,；AI處理器,、MCU/MPU、DSP,；模擬芯片,、存儲、模塊,；RISC-V開源生態(tài)；工業(yè)物聯(lián)與AIoT,；工控機(jī)/板卡,；無線技術(shù),；操作系統(tǒng)、軟件和工具等,。

展會期間，數(shù)十場高端論壇也將在現(xiàn)場舉行,，主題覆蓋GPU,、物聯(lián)網(wǎng),、嵌入式,、FPGA、AI,、云計(jì)算、大數(shù)據(jù),、射頻芯片,、AR/VR,、TSN與工業(yè)數(shù)智化等熱門技術(shù)，圍繞技術(shù)創(chuàng)新,、應(yīng)用產(chǎn)業(yè),、市場展望及投資機(jī)會展開,，為參會者帶來嵌入式領(lǐng)域最新技術(shù)和應(yīng)用的動(dòng)態(tài),。

其中,，2023年第七屆AI人工智能高峰論壇將分享AI前沿的技術(shù)和應(yīng)用成果,，并為杰出AI技術(shù)和方案頒發(fā)獎(jiǎng)?wù)隆?span style="color: rgb(0, 112, 192);">第五屆中國嵌入式技術(shù)大會將聚焦四大熱點(diǎn)議題“嵌入式人工智能技術(shù)與應(yīng)用”“汽車芯片與汽車軟件”“openEuler與OpenHarmony操作系統(tǒng)專題”“工業(yè)控制與電機(jī)驅(qū)動(dòng)解決方案”，且大會錄用的技術(shù)報(bào)告,，將采用公開征詢擇優(yōu)遴選方式,，由大會專家委員會審核選定，??感興趣的筒子,，點(diǎn)擊此處申請演講機(jī)會>>

已申請演講包括：中國科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所,、研華科技、瑞薩電子,、恩智浦,、華為、賽昉科技,、兆易創(chuàng)新、MathWorks,、IAR、睿賽德電子,、中移物聯(lián)網(wǎng)、東芯半導(dǎo)體、四博智聯(lián),、潤開鴻數(shù)字、迪捷軟件,、創(chuàng)龍電子,、愛普特,、威強(qiáng)電工業(yè)電腦,、北京大學(xué)軟件與微電子學(xué)院,、華南理工大學(xué),、湖南大學(xué),、南昌大學(xué)等。

下一輪長周期的殺手級應(yīng)用

功率器件增長機(jī)遇：汽車和儲能

當(dāng)前,，不論是汽車的電動(dòng)化智能化,，還是芯片技術(shù)在PPA道路上的演進(jìn),，最終都是在應(yīng)用端對“雙碳”的節(jié)能減排目標(biāo)釋放積極效應(yīng),。這一過程中,，離不開功率半導(dǎo)體器件技術(shù)的變革和演進(jìn)所提供的支撐,。在功率器件的應(yīng)用中，長周期的增長機(jī)遇主要有兩個(gè)：汽車和儲能,。對汽車半導(dǎo)體而言,，智能化和電動(dòng)化趨勢帶動(dòng)的是增量空間,。可以說,，繼智能手機(jī)之后的一輪長周期的殺手級應(yīng)用已經(jīng)到來,，它將繼續(xù)驗(yàn)證歷史上每一輪半導(dǎo)體行業(yè)周期性的增長規(guī)律,。

功率半導(dǎo)體是新能源車使用最多的半導(dǎo)體器件之一,。根據(jù)使用環(huán)境,，車規(guī)級IGBT功率模塊性能向著高功率密度、低熱阻,、高可靠性趨勢發(fā)展，半導(dǎo)體材料則向第三代SiC和GaN發(fā)展,。高壓是一個(gè)趨勢,，一些高端車型已開始使用800V動(dòng)力與充電系統(tǒng)，并布局800V快充充電樁,。而適合高壓平臺的碳化硅（SiC）也在從高端車型向中端車型滲透,。另一個(gè)值得關(guān)注的是碳化硅MOSFET替代IGBT的趨勢。

儲能應(yīng)用市場也在快速增長,。根據(jù)IRENA預(yù)測，到2030年,，全球儲能裝機(jī)將超過230吉瓦，中國儲能部署量有望達(dá)到2020年14倍,。由于風(fēng)能,、光伏直接產(chǎn)生的電能不能直接并網(wǎng)，需通過變流器,、逆變器進(jìn)行轉(zhuǎn)換,，再進(jìn)行儲存或并網(wǎng),，功率器件作為儲能變流器的核心電能轉(zhuǎn)換器件需求也在大幅增長,。碳化硅MOSFET因具備高開關(guān)頻率、低導(dǎo)通電阻,、優(yōu)良高溫特性和耐高壓等優(yōu)勢,，在替代現(xiàn)有IGBT和超結(jié)MOSFET方面具有巨大潛力,，但由于成本原因,，沒有電動(dòng)汽車那么急迫,。

如何利用第三代半導(dǎo)體和新興電源管理技術(shù)驅(qū)動(dòng)低碳經(jīng)濟(jì)？8月23至25日,，來elexcon 2023現(xiàn)場，看見答案,！作為電源轉(zhuǎn)換與功率應(yīng)用領(lǐng)域的專業(yè)展示與交流平臺,，elexcon 深圳國際電子展暨電源與儲能展將從車規(guī)到儲能應(yīng)用，全面呈現(xiàn)第三代半導(dǎo)體,、功率半導(dǎo)體和元件,、PMIC/BMS、DCDC/ACDC,、電源模塊,、連接器、電源測試,、數(shù)字能源,、儲能技術(shù)。

展會期間,，2023深圳國際第三代半導(dǎo)體與應(yīng)用論壇將在現(xiàn)場舉辦,，針對SiC、GaN的技術(shù)進(jìn)展與應(yīng)用現(xiàn)狀,，囊括車規(guī)級功率半導(dǎo)體,、能源電子、綠色數(shù)據(jù)中心等熱點(diǎn)話題展開深度分析討論,。與此同時(shí),，現(xiàn)場還將舉辦多場覆蓋車規(guī)級芯片、綠色能源儲能技術(shù),、算力和數(shù)據(jù)中心電源技術(shù),、智能座艙與自動(dòng)駕駛、新能源汽車線束連接器等熱門主題的高峰論壇,，推動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展,。

異構(gòu)計(jì)算下Chiplet的興起，

有效平衡大芯片的算力需求與成本

Chiplet為IC封裝產(chǎn)業(yè)注入了新的活力,。Chiplet模式具備開發(fā)周期短,、設(shè)計(jì)靈活性強(qiáng)、設(shè)計(jì)成本低等特點(diǎn)，能平衡大芯片的算力需求與成本,。從應(yīng)用看，Chiplet主要面向大規(guī)模計(jì)算和異構(gòu)計(jì)算的AI芯片和服務(wù)器芯片,，其應(yīng)用市場規(guī)模巨大，且在高速發(fā)展,。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,，僅在中國市場異構(gòu)計(jì)算的服務(wù)器市場規(guī)模在2023年就將達(dá)到44.5億美元,。

目前,，全球龍頭芯片和制造,、封測企業(yè)都在積極布局，例如英特爾,、英偉達(dá)、AMD都在整合異構(gòu)計(jì)算硬件平臺（CPU,、GPU,、FPGA等）并布局異構(gòu)計(jì)算軟件棧（CUDA,、OneAPI、ROCm）,，臺積電推出了3DFabric技術(shù)和3Dblox標(biāo)準(zhǔn)，長電科技研發(fā)了XDFOIChiplet工藝等,。根據(jù)Omdia預(yù)測,，2024年Chiplet的全球市場規(guī)模為58億美元,，2035年將達(dá)到570億美元,。對于中國而言,，Chiplet也有望成為突破高端芯片限制、重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的路徑之一,。

從Chiplet、3D堆疊到SiP和微組裝,，掌握提升PPA性能的方法論！8月23至25日,，elexcon2023深圳國際電子展暨SiP與先進(jìn)封裝展,、第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP China）將在深圳會展中心（福田）盛大舉行,。展示范圍覆蓋：SiP與先進(jìn)封裝、Chiplet技術(shù),；汽車電子微組裝及功率器件,、電源模組封裝,；3D IC設(shè)計(jì)、EDA工具,、IP；晶圓制造與晶圓級封裝,、封裝材料/IC基板、OSAT服務(wù),、數(shù)字化工廠等技術(shù)新品及解決方案。

延續(xù)往年的亮點(diǎn)展示板塊,，展會現(xiàn)場將開設(shè)多條先進(jìn)封裝產(chǎn)線：

• 晶圓級SiP先進(jìn)封裝產(chǎn)線 3.0版：凱意科技將攜手ITW、Kulicke & Soffa,、PARMI,、HELLER、SPEA,、德沃先進(jìn),、豐泰工業(yè),、世禹精密,、鎂伽科技等設(shè)備供應(yīng)商,，在現(xiàn)場搭建“第三屆晶圓級SiP先進(jìn)封裝產(chǎn)線”,，在540平方米的展區(qū)內(nèi)，以論壇+產(chǎn)線互動(dòng)模式,，為您詳解PLP,、SiP等先進(jìn)封裝技術(shù),。

• 全自動(dòng)BGA植球整線：鴻騏科技也將攜手業(yè)內(nèi)多家優(yōu)秀設(shè)備品牌供應(yīng)商搭建一條“全自動(dòng)BGA植球整線”，展示設(shè)備包括上料機(jī),、點(diǎn)膠機(jī),、植球機(jī)、補(bǔ)球返修機(jī),、下料機(jī)等,，通過可視化生產(chǎn)演示,，讓現(xiàn)場觀眾深入了解BGA植球工藝技術(shù),。

展會期間,，第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP China）將舉行2天,，分為1個(gè)主論壇和6個(gè)分論壇,，即將匯聚40+全球?qū)＜以菏考捌髽I(yè)代表：來自Ucle聯(lián)盟,、Yole,、芯和,、沐曦,、華潤微封測/矽磐微電子、長鑫存儲,、芯礪智能,、芯盟,、奇異摩爾、芯瑞微,、Ansys,、奇普樂、Cadence,、西門子EDA,、云天、佰維,、天芯互聯(lián),、御渡、潔創(chuàng),、銦泰公司,、賀利氏、本諾電子,、愛德萬,、盟拓智能、先進(jìn)裝配,、屹立芯創(chuàng),、IPC國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會,、深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院、深圳大學(xué)微電子研究院,、廣東省智能裝備與系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心等,。

此外，現(xiàn)場還將舉行第三代半導(dǎo)體,、功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)與裝備,、Mini-LED封裝和顯示技術(shù)等主題論壇，從晶圓制造,、IC封測到終端制造,，聚焦先進(jìn)封測領(lǐng)域全新技術(shù)及市場動(dòng)態(tài)、應(yīng)用案例,，帶您一站式深度學(xué)習(xí)全球Chiplet,、SiP與先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)前沿動(dòng)態(tài)！